>> 方正證券-博遷新材(605376)公司深度報告：AI爆發(fā)背后的隱形冠軍-251010
| 上傳日期： |
2025/10/11 |
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| 3451KB |
| 格式： |
pdf 共33頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
郭彥辰 |
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大算力驅(qū)動AI服務(wù)器功耗上升，整體穩(wěn)定性受到較大挑戰(zhàn)。為維護服務(wù)器內(nèi)部高功耗電路穩(wěn)定運行，更多、性能更好的MLCC被廣泛應(yīng)用于GPU等高性能芯片電源周圍、電壓調(diào)節(jié)模塊周圍、封裝基板內(nèi)部等，而鎳粉是MLCC中關(guān)鍵的內(nèi)電極材料。
AI服務(wù)器發(fā)展要求MLCC朝著小型化、高容化和耐高溫等方向升級迭代，進而推動其中作為內(nèi)電極原材料的鎳粉向著小粒徑、高純度、耐高溫等方向發(fā)展。
小粒徑、高純度鎳粉具有極高的技術(shù)壁壘，公司采用自研的PVD法生產(chǎn)的鎳粉具有粉體得率高，顯微組織均勻，振實密度高、合金元素分布均勻等優(yōu)勢，制粉環(huán)節(jié)所需的生產(chǎn)設(shè)備均為公司自行設(shè)計并組裝。公司在生產(chǎn)各環(huán)節(jié)均積累了大量know-how，尤其是高溫金屬蒸發(fā)環(huán)節(jié)，率先實現(xiàn)了80nm粒徑鎳粉的量產(chǎn)并保持全球大批量獨供至今。
下游客戶為保未來穩(wěn)定供應(yīng)，搶先與博遷新材簽訂長協(xié)以鎖定公司產(chǎn)能。公司近期與重要客戶X公司簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議書》，協(xié)議約定公司在自2025年8月到2029年12月底總計近4年半的時間里向客戶X供應(yīng)5420-6495噸鎳粉產(chǎn)品，平均每年供應(yīng)量與公司2024年一年出貨量幾乎持平，且平均單價范圍遠(yuǎn)超24年公司鎳粉銷售均價。
隨著光伏領(lǐng)域BC和HJT電池組件的各廠商驗證和量產(chǎn)提速，博遷新材銅粉和銀包銅粉有望2026年開始放量。
博遷新材采用PVD法制備的納米硅粉主要應(yīng)用于硅碳電池負(fù)極，已向國內(nèi)外多家客戶開展試樣工作，未來隨著硅碳負(fù)極的應(yīng)用普及有望達到量產(chǎn)。
盈利預(yù)測：我們預(yù)計公司25-27年分別實現(xiàn)營收11.95/22.10/31.81億元，歸母凈利潤2.45/6.12/9.11億元，對應(yīng)PE分別為63/25/17倍。維持“推薦”評級。
風(fēng)險提示：技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期，市場競爭加劇，下游需求不及預(yù)期
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