>> 華創(chuàng)證券-LAM Research(LRCX.US)FY26Q1點(diǎn)評(píng)及業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)紀(jì)要：收入創(chuàng)歷史新高，AI驅(qū)動(dòng)景氣延續(xù)，核心工藝持續(xù)強(qiáng)化行業(yè)地位-251024
| 上傳日期： |
2025/10/24 |
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| 格式： |
pdf 共14頁(yè) |
來(lái)源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
岳陽(yáng) |
| 下載權(quán)限： |
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事項(xiàng)：
2025年10月23日LAMResearch發(fā)布2026年Q1財(cái)季報(bào)告，并召開(kāi)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。公司財(cái)務(wù)季度FY2026Q1截至2025年9月28日，近似于自然季度CQ2025Q3。CY25Q3，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收53.24億美元，同比增長(zhǎng)27.74%，環(huán)比增長(zhǎng)2.95%；Non-GAAP毛利率為50.6%，同比提升2.4pct，環(huán)比提升0.3pct。
評(píng)論：
1.業(yè)績(jī)情況：CY25Q3，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收53.24億美元（QoQ+2.95%，YoY+27.74%），高于業(yè)績(jī)指引中值（52±3億美元），優(yōu)于市場(chǎng)一致預(yù)期的52.32億美元，營(yíng)收創(chuàng)歷史新高；公司Non-GAAP毛利率50.6%（QoQ+0.3pct，YoY+2.4pct），接近前期業(yè)績(jī)指引上沿（50±1%）。
2.按業(yè)務(wù)拆分業(yè)績(jī)：設(shè)備部門(mén)：①存儲(chǔ)業(yè)務(wù)：CY25Q3存儲(chǔ)業(yè)務(wù)占系統(tǒng)收入的34%，低于上季度的41%，主要受客戶投資計(jì)劃節(jié)奏影響。其中：DRAM占系統(tǒng)收入的16%，較上季度的14%有所提升，AI相關(guān)HBM需求依然強(qiáng)勁，客戶亦在推進(jìn)傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)向1b、1c節(jié)點(diǎn)遷移；NVM占系統(tǒng)收入的18%，低于上季度的27%，整體符合公司年初預(yù)期。②代工業(yè)務(wù)：占系統(tǒng)收入的60%，高于上季度的52%，實(shí)現(xiàn)連續(xù)第三個(gè)季度創(chuàng)紀(jì)錄增長(zhǎng)。增長(zhǎng)主要來(lái)自先進(jìn)制程投資，以及中國(guó)大陸成熟節(jié)點(diǎn)支出。③邏輯和其他部門(mén)：占系統(tǒng)收入的6%，相較于上季度的7%基本持平。
客戶支持部門(mén)：CY25Q3 CSBG業(yè)務(wù)收入約18億美元，環(huán)比與同比均小幅增長(zhǎng)，備件與服務(wù)合計(jì)收入創(chuàng)新高，增速超過(guò)裝機(jī)基數(shù)擴(kuò)張。
3.按地區(qū)拆分業(yè)績(jī)：CY25Q3季度，中國(guó)大陸市場(chǎng)占總收入的43%，高于上季度的35%。中國(guó)大陸區(qū)外資客戶保持穩(wěn)定，本土客戶繼續(xù)增長(zhǎng)，占中國(guó)大陸營(yíng)收的主要部分；臺(tái)灣地區(qū)占比19%，環(huán)比持平；韓國(guó)占比15%，較上季度的22%下滑，主要受客戶投資計(jì)劃時(shí)間點(diǎn)影響。
4.業(yè)績(jī)指引：公司預(yù)計(jì)CY2025Q4收入為52±3億美元左右；預(yù)計(jì)non-GAAP毛利率為48.5%±1%。公司當(dāng)前判斷2026年下半年增長(zhǎng)節(jié)奏優(yōu)于上半年。
5.公司對(duì)行業(yè)需求的判斷：①中國(guó)大陸市場(chǎng)短期受限，全球需求支撐成長(zhǎng)。受美國(guó)“50%關(guān)聯(lián)方規(guī)則”影響，公司預(yù)計(jì)下季度對(duì)華出貨受限，營(yíng)收減少約2億美元，2026年全年影響約6億美元，中國(guó)大陸收入占比將降至30%以下。但全球AI基建推動(dòng)晶圓制造設(shè)備（WFE）需求高企，2025年市場(chǎng)規(guī)模有望超1050億美元，2026年維持高位，支撐公司整體成長(zhǎng)。
②AI基建加速推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)產(chǎn)，每新增1000億美元數(shù)據(jù)中心資本開(kāi)支，將帶動(dòng)約80億美元半導(dǎo)體設(shè)備投資。全球AI項(xiàng)目增多，拉動(dòng)先進(jìn)邏輯、DRAM與NAND需求，HBM、高密度eSSD及先進(jìn)封裝成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。Lam預(yù)計(jì)AI將帶來(lái)數(shù)十億美元級(jí)可服務(wù)市場(chǎng)擴(kuò)容，鞏固其在刻蝕與沉積環(huán)節(jié)的領(lǐng)先地位。
?、跱AND升級(jí)進(jìn)入加速階段，客戶持續(xù)升級(jí)產(chǎn)線以滿足更高層數(shù)與性能要求，公司預(yù)計(jì)未來(lái)數(shù)年NAND升級(jí)投資規(guī)模約400億美元。
風(fēng)險(xiǎn)提示：
貿(mào)易政策變化帶來(lái)的不確定性，下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期。
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