>> 華泰證券-思瑞浦(688536)3Q營收利潤高增，四大市場多點開花-251029
| 上傳日期： |
2025/10/29 |
大小： |
953KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
謝春生,丁寧,呂蘭蘭 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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思瑞浦Q3實現(xiàn)營收5.82億元（yoy+70.29%，qoq+10.29%），歸母凈利6032.32萬元（yoy+282.31%，qoq+20.35%）。2025年Q1-Q3實現(xiàn)營收15.31億元（yoy+80.47%），歸母凈利1.26億元（yoy+227.64%），扣非凈利8290.90萬元（yoy+149.03%）。公司單季度營收已連續(xù)6個季度環(huán)比增長，主要受益于工業(yè)、汽車、通信及消費電子等細(xì)分市場多點開花，疊加費用管控有效，利潤彈性顯著。看好公司得益于：1）工業(yè)、汽車等市場需求持續(xù)復(fù)蘇，國產(chǎn)化進展順利；2）公司深耕工業(yè)、通信等市場，技術(shù)積累深厚，受益于服務(wù)器、光模塊等細(xì)分市場快速增長；3）公司整合創(chuàng)芯微進展順利，注重研發(fā)人效，利潤彈性逐步兌現(xiàn)。維持“買入”評級。
25Q3回顧：營收利潤雙增，芯片收入向好，毛利率環(huán)比向上
25Q3公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.82億元，同比增長70.29%，環(huán)比增長10.29%，已連續(xù)6個季度環(huán)比增長，其中電源管理營收2.11億元，占比36.3%；信號鏈芯片收入3.7億元，占比為63.5%。3Q收入高增主要受益于工業(yè)、汽車、通信及消費電子等細(xì)分市場需求成長，以及與創(chuàng)芯微業(yè)務(wù)融合帶來的競爭力提升。利潤方面，因營收增加及費用管控有效，3Q實現(xiàn)歸母凈利潤0.60億元，較上年同期增加0.93億元，環(huán)比增長20.35%；剔除股份支付費用后，凈利潤為0.81億元，較上年同期增加1.16億元，環(huán)比增長37.99%。25Q3綜合毛利率為46.60%，環(huán)比增加0.26個百分點。
持續(xù)豐富產(chǎn)品布局，并購創(chuàng)芯微整合效果顯著
公司堅持“信號鏈+電源管理”雙輪驅(qū)動，1）信號鏈重點新品覆蓋通信、汽車、工業(yè)領(lǐng)域，如高性能電平轉(zhuǎn)換器、集成CAN與電源的車規(guī)級SBC、高精度表放大器及電流輸出DAC等。2）電源管理推出多款汽車與工業(yè)用新品，如車規(guī)級低壓監(jiān)控芯片、精密并聯(lián)基準(zhǔn)芯片、反激式轉(zhuǎn)換器、降壓變換器、高邊開關(guān)、工業(yè)用電壓監(jiān)控芯片、ORing控制器等。3）公司并購創(chuàng)芯微整合效果顯著，創(chuàng)芯微在智能手機、可穿戴、清潔家電、電動工具、兩輪車等領(lǐng)域的鋰電保護芯片、ACDC、功率器件等產(chǎn)品占據(jù)優(yōu)勢。1-3Q創(chuàng)芯微營收同比增長22.5%。3Q25單季度毛利率提升至40%+。
全面布局“工業(yè)、汽車、通信、消費”市場，工業(yè)、汽車優(yōu)勢明顯
1）工業(yè)市場：公司在電源模塊、新能源、電網(wǎng)、充電樁、電池化成等收入進一步增長，運放、ADC、接口、電源管理等收入大幅增長，持續(xù)關(guān)注機器人、服務(wù)器電源等機會。2）公司與多家Tier 1、車企保持深入合作，產(chǎn)品已在三電、車身控制、智駕、激光雷達(dá)、照明等應(yīng)用，Q3客戶數(shù)同比翻倍。3）通信市場：無線基站業(yè)務(wù)Q3同環(huán)比快速增長；光模塊業(yè)務(wù)同比高增，定制化AFE持續(xù)開發(fā)中；AI服務(wù)器新產(chǎn)品陸續(xù)出貨。公司將持續(xù)加大對光模塊、CPO、服務(wù)器等投入。4）消費電子市場：移動電源、手表手環(huán)等增長強勁，電池管理芯片份額持續(xù)提升，清潔能源、電子霧化市場拓展順利。
盈利預(yù)測與估值
考慮到公司工業(yè)、汽車、通信及消費電子協(xié)同發(fā)展的多元化市場布局，隨著新品及客戶導(dǎo)入有望維持高增，我們上調(diào)公司25-27年收入（3.6%/3.5%/3.5%）至21.3/27.8/35.1億元。公司降本增效顯著，下修期間費用假設(shè)，對應(yīng)上調(diào)歸母凈利潤（28.97%/5.13%/4.62%）至1.88/3.57/5.42億元。近期板塊估值整體抬升，看好公司內(nèi)生+外延帶動成長性，基于可比公司均值2026年P(guān)S 7.9倍給予一定溢價，基于11X 2026年P(guān)S給予目標(biāo)價221.67元（前值：196.75元，對應(yīng)13X2025年P(guān)S），維持買入。
風(fēng)險提示：全球半導(dǎo)體下行周期，模擬芯片需求不及預(yù)期，競爭加劇
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