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>> 華泰證券-華海清科(688120)布局HBM、先進(jìn)封裝保障未來成長-251103
上傳日期:   2025/11/3 大?。?/td>   408KB
格式:   pdf  共6頁 來源:   華泰證券
評(píng)級(jí):   買入 作者:   謝春生,丁寧,郭龍飛
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
華海清科Q3實(shí)現(xiàn)營收12.44億元(yoy+30.28%,qoq+19.97%),歸母凈利2.86億元(yoy-0.71%,qoq+5.14%)。2025年Q1-Q3實(shí)現(xiàn)營收31.94億元(yoy+30.28%),歸母凈利7.91億元(yoy+9.81%),扣非凈利7.23億元(yoy+17.61%)。平臺(tái)化布局及市場占有率提高帶動(dòng)營收增長,Q3部分新產(chǎn)品確認(rèn)收入導(dǎo)致毛利率環(huán)比下降4.9pct,公司加大投入造成Q3凈利率短期波動(dòng)向下,后續(xù)公司有望穩(wěn)定毛利率及凈利率。公司CMP產(chǎn)品、離子注入產(chǎn)品面向更先進(jìn)制程工藝和功能需求不斷進(jìn)行更新迭代,減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備等新技術(shù)新產(chǎn)品的開發(fā)拓展?jié)M足當(dāng)下AI芯片、HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)堆疊封裝、Chiplet(芯粒)異構(gòu)集成等前沿技術(shù)領(lǐng)域的迫切需求??春霉疚磥沓砷L性,維持“買入”評(píng)級(jí)。
  3Q25回顧:市場份額提升收入利潤增長,新產(chǎn)品確收影響毛利率
  公司Q3實(shí)現(xiàn)營收12.44億元(yoy+30.28%,qoq+19.97%),主因積極把握市場機(jī)遇,加大研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè),CMP產(chǎn)品獲更多客戶,市場占有率提高,關(guān)鍵耗材、維保服務(wù)及晶圓再生、濕法設(shè)備收入增加。公司前三季度毛利率同比增長,因第三季度確認(rèn)收入的部分產(chǎn)品處于市場開拓階段,毛利率較低,導(dǎo)致第三季度毛利率環(huán)比下降4.9pct。3Q25凈利率為23.0%,同比-7.18pct,環(huán)比-3.24pct,主因公司持續(xù)加碼研發(fā)投入與生產(chǎn)能力建設(shè),穩(wěn)步推進(jìn)人員擴(kuò)充,3Q25研發(fā)投入同比增長47.56%。3Q25公司合同負(fù)債15.12億元,存貨38.98億元較1H25持續(xù)增長,成長動(dòng)能強(qiáng)勁。
  CMP設(shè)備先進(jìn)訂單占比提升,減薄、拋光、清洗業(yè)務(wù)等進(jìn)展順利
  公司踐行“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略,大力發(fā)掘CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備、離子注入裝備、濕法裝備、晶圓再生、耗材服務(wù)等集成電路領(lǐng)域的新機(jī)會(huì)。1)CMP:新簽訂單中先進(jìn)制程訂單已實(shí)現(xiàn)較大占比;2)12英寸超精密晶圓減薄機(jī)訂單量大幅增長;12英寸晶圓減薄貼膜一體機(jī)實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨;公司12英寸晶圓邊緣切割裝備已發(fā)往多家客戶進(jìn)行驗(yàn)證。3)公司用于濕法工藝設(shè)備中化學(xué)品供應(yīng)的SDS/CDS供液系統(tǒng)設(shè)備已獲得批量采購。4)公司晶圓再生業(yè)務(wù)獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并長期穩(wěn)定供貨;5)首臺(tái)12英寸低溫離子注入機(jī)iPUMA-LT順利出機(jī)。
  受益于AI帶動(dòng)HBM及先進(jìn)封裝新趨勢,“裝備+服務(wù)”構(gòu)筑護(hù)城河
  公司持續(xù)加大研發(fā)投入和生產(chǎn)能力建設(shè),平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略扎實(shí)推進(jìn),新品類產(chǎn)品多點(diǎn)突破。公司戰(zhàn)略投資蘇州博宏源,構(gòu)建精密平面化裝備一站式平臺(tái);廣州廠區(qū)正式啟用,戰(zhàn)略布局核心零部件業(yè)務(wù)領(lǐng)域等。展望后續(xù),AI芯片設(shè)計(jì)范式革新與前道制造工藝的選代躍升,先進(jìn)封裝與芯片堆疊技術(shù)正迎來更為深層的發(fā)展機(jī)遇。公司主打產(chǎn)品CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備作為芯片堆疊與先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度集成、高可靠性運(yùn)行的關(guān)鍵核心裝備,將獲得更加廣泛的應(yīng)用,為公司持續(xù)高速增長提供強(qiáng)勁動(dòng)能,華海清科平臺(tái)化布局有望持續(xù)受益。
  盈利預(yù)測與估值
  考慮到收入確認(rèn)節(jié)奏的波動(dòng),我們調(diào)整公司25-27年收入預(yù)測(-2.0%/1.8%/8.0%)至46.99/60.33/75.7億元。同時(shí)因公司加大研發(fā)等投入,我們下調(diào)公司25-27年歸母凈利潤(-13.82%/-10.74%/-5.86%)至11.75/15.07/19.13億元。公司“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化布局逐步見效,基于可比公司2026年均值42倍,我們給予目標(biāo)價(jià)178.92元(前值:165.98元,對應(yīng)43x25年P(guān)E),維持“買入”評(píng)級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:全球半導(dǎo)體下行周期,半導(dǎo)體設(shè)備需求不及預(yù)期,行業(yè)競爭
華海清科股票研究報(bào)告
 
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