>> 長江證券-華海清科(688120)2025H1點評：業(yè)績保持增長，先進制程設(shè)備獲突破平臺化進展迅速-250905
| 上傳日期： |
2025/9/5 |
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| 719KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
長江證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
趙智勇，楊洋，倪蕤 |
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事件描述
華海清科發(fā)布半年報，2025H1實現(xiàn)營收19.50億元，同比+30.28%，歸母凈利潤5.05億元，同比+16.82%；其中2025Q2營業(yè)收入10.37億元，同比+27.05%，歸母凈利潤2.72億元，同比+18.01%。
事件評論
先進制程CMP訂單占比較高，客戶端占據(jù)較高份額。Universal-H300已經(jīng)獲得批量重復(fù)訂單，并實現(xiàn)規(guī)模化出貨。新簽CMP裝備訂單中先進制程的訂單已實現(xiàn)較大占比，公司部分先進制程CMP裝備在國內(nèi)多家頭部客戶實現(xiàn)全部工藝驗證。目前，公司12英寸及8英寸等CMP裝備在國內(nèi)客戶端已占據(jù)較高市場份額。
平臺化發(fā)展穩(wěn)步推進，減薄裝備、劃切裝備、邊緣拋光裝備等設(shè)備獲市場認可。1）減薄裝備：12英寸超精密晶圓減薄機Versatile–GP300憑借優(yōu)異的性能迅速獲得市場認可，訂單量大幅增長；12英寸晶圓減薄貼膜一體機Versatile–GM300完美兼容Wafer toWafer（W2W）和Die to Wafer（D2W）兩種主流先進封裝工藝路線，實現(xiàn)批量發(fā)貨。2）劃切裝備：解決存儲芯片、CIS、先進封裝等多種工藝晶圓減薄時邊緣崩邊問題，已發(fā)往多家客戶進行驗證。3）邊緣拋光裝備：公司12英寸晶圓邊緣拋光裝備已進入國內(nèi)多家頭部客戶端驗證。4）濕法裝備：公司積極開展清洗裝備的研發(fā)工作，已形成覆蓋大硅片、化合物半導(dǎo)體等多個制造領(lǐng)域的系列清洗裝備布局。SDS/CDS供液系統(tǒng)設(shè)備已獲得批量采購。5)晶圓再生業(yè)務(wù)：已成為具備Fab裝備及工藝技術(shù)服務(wù)的晶圓再生專業(yè)代工廠。公司布局晶圓再生新產(chǎn)能，全力推進晶圓再生擴產(chǎn)昆山項目落地，項目規(guī)劃擴建總產(chǎn)能為40萬片/月，其中首期建設(shè)產(chǎn)能為20萬片/月，鞏固在國內(nèi)晶圓再生服務(wù)領(lǐng)域領(lǐng)先地位。
離子注入機布局取得成果。公司全資子公司芯崳公司所開發(fā)的新一代束流系統(tǒng)可以提高晶圓顆粒污染控制效果和晶圓的裝載效率。芯崳公司自主研發(fā)的首臺12英寸低溫離子注入機iPUMA-LT發(fā)往國內(nèi)邏輯芯片制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)，成功實現(xiàn)面向先進制程芯片制造的大束流離子注入機各型號的全覆蓋，并積極布局中束流離子注入機及高能離子注入機等系列裝備。公司當(dāng)前在研項目包括離子注入裝備研發(fā)、低能大束流（國產(chǎn)化28nm離子注入機）、7-5nm低能大束流離子注入機等。
在手訂單、存貨同比提升，持續(xù)投入研發(fā)。截至2025H1公司合同負債達17.55億元，相較2025Q1末的16.41億元增長6.9%；存貨金額達37.03億元，相較2025Q1末同比+6.2%。2025Q2公司研發(fā)費用投入1.35億元，研發(fā)費用率達13.0%，同比提升1.6 pct，環(huán)比提升1.1 pct，主要投入人員薪酬和材料費用。
預(yù)計2025-2026年實現(xiàn)歸母凈利潤13.0、16.9億元，對應(yīng)PE分別為34、26倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
1、下游晶圓廠擴產(chǎn)不及預(yù)期的風(fēng)險；
2、新產(chǎn)品研發(fā)進度不及預(yù)期的風(fēng)險。
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