>> 國投證券-華海清科(688120)25H1業(yè)績穩(wěn)健增長,多線裝備批量導(dǎo)入頭部客戶-250829
| 上傳日期: |
2025/8/29 |
大小: |
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| 格式: |
pdf 共5頁 |
來源: |
國投證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
馬良 |
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事件:8月28日,公司發(fā)布2025年半年報 1)25H1公司實現(xiàn)營業(yè)收入19.5億元,同比+30.28%;實現(xiàn)歸母凈利潤5.05億元,同比+16.82%;實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤4.6億元,同比+25.02%。 2)25Q2公司實現(xiàn)營業(yè)收入10.37億元,同比+27.05%;實現(xiàn)歸母凈利潤2.72億元,同比+18.01%;實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤2.48億元,同比+26.32%。 營收利潤雙增長,主因CMP設(shè)備及服務(wù)業(yè)務(wù)放量驅(qū)動 25H1公司把握集成電路市場機(jī)遇,推進(jìn)研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè),CMP設(shè)備客戶覆蓋和市場份額持續(xù)提升。隨著公司CMP產(chǎn)品市場保有量不斷擴(kuò)大,耗材及維保業(yè)務(wù)逐步放量,晶圓再生及濕法設(shè)備需求增加,共同帶動收入提升。利潤端增速略低于收入,主要受職工薪酬上漲及收購事項帶來費(fèi)用增加影響,同時利息收入和政府補(bǔ)助同比減少所致。25H1公司整體毛利率為46.08%,同比-0.22 pcts;銷售/管理/研發(fā)費(fèi)用率分別為4.66%/6.95%/12.53%,同比-1.36/+1.48/+1.11 pcts;凈利率為25.92%,同比-2.99 pcts。 CMP持續(xù)放量,減薄/注入機(jī)獲龍頭客戶批量采用 1)CMP裝備方面,公司Universal-H300機(jī)型獲批量重復(fù)訂單并規(guī)模化出貨,新簽先進(jìn)制程訂單實現(xiàn)較大占比,部分產(chǎn)品已在國內(nèi)頭部客戶完成全工藝驗證,目前8、12英寸CMP設(shè)備在國內(nèi)客戶端已占據(jù)較高市場份額。 2)減薄裝備方面,12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300訂單大幅增長,減薄貼膜一體機(jī)Versatile-GM300完美兼容W2W及D2W兩種主流先進(jìn)封裝工藝路線,實現(xiàn)批量發(fā)貨,產(chǎn)品覆蓋存儲、CIS及先進(jìn)封裝等多類客戶。 3)劃切裝備方面,公司產(chǎn)品已發(fā)往多家客戶驗證,目前正基于下游驗證反饋從硬件、軟件和工藝等多方面優(yōu)化產(chǎn)品,以提升市場競爭力。 4)離子注入設(shè)備方面,公司子公司芯崳專注離子注入機(jī)研發(fā)生產(chǎn),其新一代束流系統(tǒng)可以提高晶圓顆粒污染控制效果和晶圓的裝載效率。首臺12英寸低溫離子注入機(jī)iPUMA-LT已發(fā)往國內(nèi)邏輯芯片制造龍頭企業(yè),實現(xiàn)面向先進(jìn)制程芯片制造的大束流離子注入機(jī)各型號全覆蓋,并布局中束流、高能機(jī)型,滿足邏輯、存儲、功率半導(dǎo)體、CIS及硅片制造等領(lǐng)域需求。 投資建議: 我們預(yù)計公司2025-2027年收入分別為46.67億元、58.33億元、70.58億元,歸母凈利潤分別為13.35億元、16.79億元、20.51億元。采用PE估值法,考慮到公司CMP設(shè)備持續(xù)迭代,平臺化布局穩(wěn)步推進(jìn),給予公司2025年42倍PE,對應(yīng)目標(biāo)價158.65元/股,維持“買入-A”投資評級。 風(fēng)險提示: 半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不及預(yù)期;市場競爭加?。患夹g(shù)迭代風(fēng)險;外部貿(mào)易環(huán)境變化。
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