>> 國信證券-半導體行業(yè)三季度業(yè)績綜述暨11月投資策略：盈利能力繼續(xù)提高，看好存儲和自主可控產(chǎn)業(yè)鏈-251105
| 上傳日期： |
2025/11/6 |
大小： |
1657KB |
| 格式： |
pdf 共28頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
胡劍,胡慧,葉子 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
|
|
行情回顧&持倉分析：2025年初至10月31日半導體(申萬)指數(shù)上漲46.59%，3Q25主動基金半導體重倉持股比例為12.56%
行情回顧：2025年初至10月31日，半導體（申萬）指數(shù)上漲46.59%，跑贏滬深300指數(shù)28.65pct，跑輸電子行業(yè)1.51pct。子行業(yè)中，數(shù)字芯片設計（+65.02%）、半導體設備（+47.82%）漲跌幅居前，集成電路封測（+17.21%）、模擬芯片設計（+17.96%）漲跌幅居后。估值方面，截至10月31日半導體（申萬）指數(shù)的PE（TTM）為112x，處于2019年以來的87%分位。
持倉分析：3Q25主動基金重倉持股中電子公司市值為4413億元，持股比例為18.11%；半導體公司市值為2235億元，持股比例為12.56%，環(huán)比提高2.5pct。相比于半導體流通市值占比5.89%超配了6.7pct。3Q25前二十大重倉股中，新增華虹公司、源杰科技取代豪威集團、納芯微，瀾起科技、晶晨股份、中科飛測持股占流通股比例增幅居前，圣邦股份、海光信息、思特威持股占流通股比例降幅居前。
從統(tǒng)計的20家半導體細分方向龍頭公司的基金全部持倉來看，截至2025年中被動基金持股比例超過主動基金持股比例的有15家，主動基金持股比例更高的有5家。合計來看，主動基金持股比例呈上下波動趨勢，被動基金持股比例從2021年中開始一直呈上升趨勢，自2022年底一直高于主動基金。
三季度財務數(shù)據(jù)分析：收入同環(huán)比均增長，盈利能力同環(huán)比持續(xù)提高
收入：3Q25半導體收入同比增長11.0%，增速環(huán)比下降4.2pct，環(huán)比增長3.4%。其中數(shù)字芯片設計(+35.0%)、半導體設備(+32.4%)、模擬芯片設計(+22.0%)、半導體材料(+18.61%)同比增速較高，半導體設備(+28.4%)、數(shù)字芯片設計(+7.1%)環(huán)比增速較高。
歸母凈利潤：3Q25半導體歸母凈利潤同比增長80.4%，增幅環(huán)比提高50.0pct，環(huán)比增長31.0%。其中集成電路制造（+6819%）、模擬芯片設計（+1423%）、分立器件（+107%）同比增幅較大，集成電路制造（+289%）、集成電路封測（+43.2%）、模擬芯片設計（+33.7%）環(huán)比增幅較大。
盈利能力：3Q25半導體毛利率30.0%，環(huán)比提高2.8pct，同比提高3.6pct，其中分立器件環(huán)比、同比均提高較多。凈利率11.3%，環(huán)比提高3.0pct，同比提高4.1pct，其中集成電路制造、分立器件環(huán)比提高較多，集成電路制造、分立器件同比提高較多。
營運能力：3Q25半導體存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為180天，環(huán)比提高5天；應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)為69天，環(huán)比提高5天。
行業(yè)季度數(shù)據(jù)：3Q25全球半導體銷售額同比增長25.1%
半導體銷售額：3Q25全球半導體銷售額為2084億美元，同比增長25.1%，環(huán)比增長15.8%，連續(xù)八個季度同比增長，續(xù)創(chuàng)季度新高。
半導體設備銷售額：2Q25全球半導體設備銷售額為331億美元，同比增長23.5%，環(huán)比增長3.2%，同比增速較上季提高2.2pct。
半導體硅片出貨面積：2Q25全球半導體硅片出貨面積為33億平方英寸，同比增長9.6%，環(huán)比增長14.9%，同比增速較上季提高7.4pct。
產(chǎn)能利用率：2Q25中芯國際產(chǎn)能利用率92.5%，環(huán)比提高2.9pct，同比提高7.3pct；華虹半導體產(chǎn)能利用率108%，環(huán)比提高5.6pct，同比提高10.4pct。
投資策略：盈利能力繼續(xù)提高，看好存儲和自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
從A股半導體公司業(yè)績來看，整體收入連續(xù)九個季度同比增長，3Q25毛利率和凈利率同環(huán)比繼續(xù)提高，均已回到2020-2021年水平。在AI和自主可控的推動下，我們統(tǒng)計的146家A股半導體公司中（其中中芯國際、華虹公司截至2Q25），超過一半的公司已在2025年創(chuàng)下季度收入新高?？梢?，A股半導體公司在收入和盈利能力都進入新一輪成長期，建議關注以下方向：
1）存儲：TrendForce預計4Q25一般型DRAM價格環(huán)增18%-23%，含HBM的整體DRAM價格環(huán)增23%-28%，預計漲幅較前次明顯上調(diào)；預計4Q25 NANDFlash平均價環(huán)增5%-10%，存儲進入持續(xù)漲價階段，疊加手機、服務器市場打開國產(chǎn)化空間，我們認為國產(chǎn)存儲廠商有望迎來量價齊升機遇期，推薦江波龍、德明利、佰維存儲、兆易創(chuàng)新等。
2）自主可控產(chǎn)業(yè)鏈：推薦受益國內(nèi)芯片設計企業(yè)崛起和國產(chǎn)芯片高端化趨勢的生產(chǎn)鏈企業(yè)中芯國際、華虹半導體、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等；以及受益去庫結束和新料號導入的模擬芯片設計企業(yè)圣邦股份、杰華特、思瑞浦、南芯科技、納芯微、艾為電子、芯朋微、帝奧微等。
3）AI算力和AI端側(cè)芯片：寒武紀、瀾起科技、翱捷科技、杰華特、樂鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等。
風險提示：國產(chǎn)替代進程不及預期；下游需求不及預期；行業(yè)競爭加劇的風險；國際關系發(fā)生不利變化的風險。
|
|
