>> 長江證券-拓荊科技(688072)業(yè)績大幅增長，受益存儲擴(kuò)產(chǎn)趨勢-251110
| 上傳日期： |
2025/11/10 |
大小： |
743KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
長江證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
趙智勇,倪蕤,楊洋 |
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事件描述
近期拓荊科技發(fā)布2025年三季度報告。
2025Q3公司實現(xiàn)營業(yè)收入22.66億元，同比增長124.15%；歸母凈利潤為4.62億元，同比增長225.07%；扣非凈利潤為4.20億元，同比增長822.50%；毛利率為34.42%，同比減少4.85pct。
2025Q1-Q3公司實現(xiàn)營業(yè)收入42.20億元，同比增長85.27%；歸母凈利潤為5.57億元，同比增長105.14%；扣非凈利潤為4.58億元，同比增長599.67%；毛利率為33.28%，同比減少10.31pct。
事件評論
核心產(chǎn)品交付帶來業(yè)績高增，產(chǎn)品線不斷完善打開未來成長空間。2025Q3公司業(yè)績實現(xiàn)大幅增長，主要系產(chǎn)品工藝覆蓋面不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品性能及核心競爭力進(jìn)一步增強(qiáng)，先進(jìn)制程的驗證機(jī)臺進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)階段，基于新型設(shè)備平臺（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反應(yīng)腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO疊層）、ACHM以及PECVDBianca、ALDSiCO等先進(jìn)制程的驗證機(jī)臺順利通過客戶認(rèn)證，進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)階段，并實現(xiàn)收入轉(zhuǎn)化。在設(shè)備品類方面，公司目前仍主要聚焦薄膜沉積設(shè)備（PECVD、ALD、Gapfill）、三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備及配套量檢測設(shè)備，此外，公司通過投資參股等方式，布局覆蓋了爐管式薄膜沉積、ALE（原子層刻蝕）等設(shè)備。
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度有望延續(xù)，先進(jìn)制程建設(shè)提速。2025年1-9月中國大陸進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備金額同比增長7.22%達(dá)到324億美元；主要半導(dǎo)體設(shè)備上市公司收入達(dá)到243.3億元，同比增長44.2%。國內(nèi)晶圓廠建設(shè)對半導(dǎo)體設(shè)備的需求依然旺盛，同時由于國產(chǎn)設(shè)備仍在一定程度上落后于海外龍頭公司產(chǎn)品，因此國產(chǎn)化率提升仍是未來重要看點。從中長期來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場需求或?qū)⒊掷m(xù)向好，在先進(jìn)制程的推進(jìn)下，SEMI預(yù)計2025年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將同比增長7%達(dá)到1,070億美元，到2028年則有望增長至1,380億美元。在2026-2028年間，Logic/Micro、Memory、Analog以及功率半導(dǎo)體相關(guān)的設(shè)備投資預(yù)計分別為1,750億美元、1,360億美元、410億美元、270億美元。
我們認(rèn)為公司在技術(shù)、客戶、品牌等多個方面積累深厚，近年來持續(xù)拓寬產(chǎn)品框架，產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，且當(dāng)前在手訂單充足，與行業(yè)內(nèi)其他公司相比其成長性更為突出和確定。預(yù)計2025-2027年公司歸母凈利潤分別為9.78億元、14.71億元和21.01億元，對應(yīng)當(dāng)前股價市盈率水平分別為89x、59x和42x，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
1、下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏存在不確定性；
2、研發(fā)節(jié)奏存在不確定性。
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