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事件：公司發(fā)布2025年三季報
　　【25Q1-Q3】營收42.2億元，同比+85%；歸母凈利5.6億元，同比+105%；扣非歸母凈利4.6億元，同比+600%；毛利率33.3%，同比-10.3pcts；歸母凈利率13.2%，同比+1.3pcts。
　　【25Q3】營收22.7億元，同比+124%，環(huán)比+82%；歸母凈利4.6億元，同比+225%，環(huán)比+92%；扣非歸母凈4.2億元，同比+822.5%，環(huán)比+92%；毛利率為34.4%，同比-4.9pcts，環(huán)比-4.4pcts；歸母凈利率為20.4%，同比+6.3pcts，環(huán)比+1pcts。
　　公司營收放量，期間費用被攤薄，盈利能力大幅提升，25Q3公司期間費用率達17.8%，同比-16.4pcts，環(huán)比-8.2pcts，推動公司凈利率提升。
　　營收加速增長，合同負債高增保障未來業(yè)績
　　24Q1-25Q4，公司單季營收同比增速依次為17%/32%/45%/82%/50%/57%/124%，連續(xù)保持高增速，主要系公司新產(chǎn)品陸續(xù)通過驗證批量出貨，貢獻營收增量，同時，公司在鞏固國內(nèi)龍頭晶圓廠合作的同時，成功導入新客戶，市場滲透率進一步提升。截至25Q3，公司合同負債達48.9億元，相較2024年年末增長64%，主要系在手訂單增加所致，為后續(xù)收入持續(xù)增長奠定了基礎。
　　薄膜沉積：先進制程機臺規(guī)模化放量
　　公司產(chǎn)品競爭力持續(xù)提升，基于新型設備平臺（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反應腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO疊層）、ACHM以及PECVDBianca、ALDSiCO等先進制程的驗證機臺順利通過客戶認證，進入規(guī)?；慨a(chǎn)階段，并實現(xiàn)收入轉(zhuǎn)化，營業(yè)收入持續(xù)大幅度增長。
　　先進封裝設備：平臺化戰(zhàn)略浮現(xiàn)
　　完善布局混合鍵合設備。公司當前已經(jīng)布局晶圓對晶圓混合鍵合設備、晶圓對晶圓熔融鍵合設備、芯片對晶圓混合鍵合設備以及相關的表面預測力、量測、強度檢測、激光剝離等多款設備，完善布局了整個混合鍵合設備平臺。其中多款設備已出貨至客戶端，或已獲得客戶訂單。參股芯豐精密，先進封裝平臺化逐漸完善。10月27日，江豐電子參股公司芯豐精密擬以增資擴股及股權轉(zhuǎn)讓方式引入新投資者，其中包含拓荊科技等股東，芯豐精密聚焦先進封裝，主營減薄、環(huán)切、劃片等設備。
　　投資建議：
　　考慮公司新品放量較快，費用項可控，盈利能力得以提升，我們調(diào)整25-27年盈利預測至11/19/31億元（原預測25-26年凈利為至10/14/20億元），分別對應PE為82/47/30X，考慮到公司在半導體薄膜沉積設備和鍵合設備領域持續(xù)拓寬工藝覆蓋度，以及下游產(chǎn)線擴產(chǎn)與升級的確定性，維持“買入”評級。
　　風險提示：
　　下游大型晶圓廠擴產(chǎn)不及預期；行業(yè)競爭加??；研報使用信息更新不及時。