>> 東吳證券-拓荊科技(688072)2025年中報點(diǎn)評：25Q2業(yè)績高速增長，薄膜沉積&先進(jìn)封裝設(shè)備進(jìn)入收獲期-250828
| 上傳日期： |
2025/8/28 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
周爾雙,李文意 |
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Q2收入&歸母凈利潤同環(huán)比均高速增長，新產(chǎn)品加速批量交付：2025H1公司營業(yè)收入為19.54億元，同比+54.2%，主要系公司先進(jìn)制程的驗(yàn)證機(jī)臺已順利通過客戶認(rèn)證，逐步進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)階段；歸母凈利潤為0.94億元，同比-27.0%，主要系第一季度確認(rèn)收入的新產(chǎn)品、新工藝的設(shè)備在客戶驗(yàn)證過程成本較高，毛利率較低；扣非歸母凈利潤為0.38億元，同比+91.3%，主要系本期計(jì)入非經(jīng)常性損益的政府補(bǔ)助同比減少。Q2單季營業(yè)收入12.45億元，同比+56.6%，環(huán)比+75.7%，符合業(yè)績預(yù)告中值，呈加速增長態(tài)勢；歸母凈利潤2.41億元，同比+103.4%，環(huán)比扭虧為盈，主要系公司新產(chǎn)品已完成驗(yàn)證并批量交付；扣非歸母凈利潤2.18億元，同比+240.4%，環(huán)比扭虧為盈，符合業(yè)績預(yù)告。
隨新產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)，Q2公司盈利能力環(huán)比改善：2025H1年公司毛利率為31.9%，同比-15.1pct；銷售凈利率為4.2%，同比-5.4pct；期間費(fèi)用率為31.9%，同比-13.0pct，其中銷售費(fèi)用率為8.7%，同比-3.9pct，管理費(fèi)用率為5.3%，同比+0.1pct，研發(fā)費(fèi)用率15.4%，同比-9.4pct，財務(wù)費(fèi)用率為2.4%，同比+0.3pct。Q2單季度毛利率為38.8%，同比-8.0pct，環(huán)比+18.9pct；銷售凈利率18.8%，同比+4.4pct，環(huán)比+40.2pct。
存貨&合同負(fù)債持續(xù)高增，現(xiàn)金流持續(xù)優(yōu)化：截至2025H1末，公司合同負(fù)債為45.4億元，同比+122.6%，主要系公司持續(xù)優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，在鞏固國內(nèi)龍頭晶圓廠合作的同時，成功導(dǎo)入新客戶，在手訂單增加；存貨為83.2億元，同比+28.9%。2025 H1，公司經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流為15.7億元，同比由負(fù)轉(zhuǎn)正，其中2025Q2經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流為15.5億元，主要系2025H1預(yù)收貨款及銷售回款達(dá)到43.7億元，創(chuàng)歷史新高，為公司持續(xù)研發(fā)投入和產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┝擞辛ΡＵ稀?br> 累計(jì)出貨超3000個先進(jìn)反應(yīng)腔，平臺化產(chǎn)品加速放量：（1）PECVD：已實(shí)現(xiàn)全系列PECVD介質(zhì)薄膜材料的覆蓋，通用介質(zhì)薄膜材料和先進(jìn)介質(zhì)薄膜材料均已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。截至2025H1基于新型設(shè)備平臺（PF-300TPlus和PF300M）和新型反應(yīng)腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO疊層）、ACHM、Lok-II及PECVDBianca等先進(jìn)工藝設(shè)備陸續(xù)通過客戶驗(yàn)收，量產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大；用于先進(jìn)存儲領(lǐng)域的PECVDOPN、SiB等先進(jìn)工藝設(shè)備持續(xù)獲得訂單，已出貨多臺至客戶端驗(yàn)證；公司目前已實(shí)現(xiàn)對PECVDACHM、a-Si、SiB、高溫SiN等多款硬掩模工藝的全面覆蓋（先進(jìn)制程），成為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域硬掩模工藝覆蓋最全面的設(shè)備廠商。（2）ALD：是國產(chǎn)ALD工藝覆蓋度第一的廠商。截至2025H1公司基于具有業(yè)界領(lǐng)先坪效比和最低擁有成本（COO）的平臺VS-300T開發(fā)的PE-ALD設(shè)備持續(xù)獲得客戶訂單，PE-ALDSiO2和PEALDSiCO多臺通過客戶驗(yàn)證，不斷擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模，公司已實(shí)現(xiàn)PE-ALD介質(zhì)薄膜材料的全面覆蓋；TiNT-ALD持續(xù)獲得客戶訂單，出貨量不斷擴(kuò)大。公司ALD產(chǎn)品2025Q2確收金額已超2024年全年。（3）先進(jìn)封裝設(shè)備：公司晶圓對晶圓鍵合產(chǎn)品Dione 300及芯片對晶圓混合鍵合前表面預(yù)處理產(chǎn)品Propus均實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；公司自主研發(fā)了鍵合套準(zhǔn)精度量測產(chǎn)品，其中Crux 300已獲得客戶訂單。公司先進(jìn)封裝設(shè)備2024年實(shí)現(xiàn)營收9567萬元，同比+48.8%。
盈利預(yù)測與投資評級：我們維持公司2025-2027年歸母凈利潤分別為10.0/15.5/22.1億元，當(dāng)前市值對應(yīng)動態(tài)PE分別為53/35/24倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：晶圓廠資本開支下滑、國產(chǎn)化率提升不及預(yù)期等
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