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事件描述
　　2025年8月25日，拓荊科技發(fā)布2025年半年度報(bào)告。
　　2025H1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收19.54億元，同比增加54.25%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.94億元，同比減少26.96%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)0.38億元，同比增加91.35%；毛利率為31.96%，同比減少15.1pct。2025Q2公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.45億元，同比增加56.64%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.41億元，同比增加103.37%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)2.18億元，同比增加240.42%；毛利率為38.82%，同比減少8.1pct。
　　事件評(píng)論
　　盈利能力改善，在手訂單充裕。隨著公司新產(chǎn)品驗(yàn)證機(jī)臺(tái)完成技術(shù)導(dǎo)入并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破和持續(xù)優(yōu)化，2025Q2毛利率環(huán)比增加18.9pct達(dá)到38.8%，大幅改善，呈現(xiàn)穩(wěn)步回升態(tài)勢(shì)。公司先進(jìn)制程的驗(yàn)證機(jī)臺(tái)已順利通過(guò)客戶認(rèn)證，逐步進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)階段?；谛滦驮O(shè)備平臺(tái)（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反應(yīng)腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO疊層）、ACHM及PECVDBianca等先進(jìn)工藝設(shè)備，陸續(xù)通過(guò)客戶驗(yàn)收，量產(chǎn)規(guī)模不斷增加，ALD設(shè)備持續(xù)擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模。截至2025H1，合同負(fù)債達(dá)45.36億元，相較2024年年末增長(zhǎng)52.07%，主要系在手訂單增加所致，為后續(xù)收入持續(xù)增長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)。
　　持續(xù)拓展產(chǎn)品線，加碼先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。從公司的產(chǎn)品線來(lái)看，PECVD方面，公司面向先進(jìn)存儲(chǔ)領(lǐng)域自主研發(fā)的PECVDSupra-DOPN、SiB、高溫SiN等工藝設(shè)備持續(xù)獲得訂單，已出貨多臺(tái)至客戶端驗(yàn)證，關(guān)鍵性能指標(biāo)已達(dá)到客戶的技術(shù)要求；基于新型設(shè)備平臺(tái)（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反應(yīng)腔（pX和Supra-D）研發(fā)的PECVDStack（ONO疊層）、ACHM等先進(jìn)工藝設(shè)備出貨量進(jìn)一步增加，報(bào)告期內(nèi)新增出貨120腔左右，累計(jì)超過(guò)340個(gè)反應(yīng)腔出貨至客戶端；具備更高產(chǎn)能能力的NF-300MSupra-H設(shè)備已完成樣機(jī)研發(fā)和制造，正在進(jìn)行薄膜工藝調(diào)試。SACVD中等離子體增強(qiáng)SAF薄膜工藝設(shè)備在客戶端驗(yàn)證進(jìn)展順利，關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到客戶要求。鍵合設(shè)備方面，公司新推出永久鍵合后晶圓激光剝離產(chǎn)品，主要應(yīng)用于需要進(jìn)行特定層轉(zhuǎn)移場(chǎng)景或薄晶圓背面加工的場(chǎng)景，例如垂直架構(gòu)DRAM和先進(jìn)邏輯芯片中，實(shí)現(xiàn)永久鍵合后晶圓剝離。
　　我們認(rèn)為公司在技術(shù)、客戶、品牌等多個(gè)方面積累深厚，近年來(lái)持續(xù)拓寬產(chǎn)品框架，產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，且當(dāng)前在手訂單充足，與行業(yè)內(nèi)其他公司相比其成長(zhǎng)性更為突出和確定。預(yù)計(jì)2025-2027年公司歸母凈利潤(rùn)分別為9.5億元、12.9億元和16.7億元，對(duì)應(yīng)當(dāng)前股價(jià)市盈率水平分別為55x、41x和31x，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　1、下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏存在不確定性；
　　2、研發(fā)節(jié)奏存在不確定性。