>> 上海證券-快克智能(603203)首次覆蓋報告：精密焊接裝聯(lián)設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，積極布局半導(dǎo)體封裝設(shè)備-251112
| 上傳日期： |
2025/11/12 |
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| 1717KB |
| 格式： |
pdf 共36頁 |
來源： |
上海證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王亞琪 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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投資摘要
精密焊接裝聯(lián)設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，多業(yè)務(wù)布局打開成長空間。公司在以錫焊為主裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)深耕數(shù)十載，造就電子裝聯(lián)精密焊接“制造業(yè)單項冠軍”；上市后，公司憑借其核心精密焊接技術(shù)優(yōu)勢，基于焊接底層工藝同源性，橫向拓展至汽車產(chǎn)業(yè)鏈，并縱深布局半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域。公司現(xiàn)聚焦半導(dǎo)體封裝裝備、新能源汽車電動化與智能化、精密電子組裝三大主航道，提供專業(yè)的智能裝備及系統(tǒng)解決方案，業(yè)務(wù)板塊包括精密焊接裝聯(lián)設(shè)備、機器視覺制程設(shè)備、智能制造成套裝備、固晶鍵合封裝設(shè)備。2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.45億元，同比+19.24%，四大業(yè)務(wù)占比分別約為74%/15%/9%/3%；歸母凈利潤2.12億元，同比+11.10%。
精密焊接裝聯(lián)設(shè)備主業(yè)為基，橫向拓展AOI設(shè)備/智能制造成套裝備。1）精密焊接裝聯(lián)設(shè)備：主業(yè)產(chǎn)品面向電子裝聯(lián)領(lǐng)域，終端行業(yè)包括消費電子、汽車和機器人等。①消費電子領(lǐng)域，公司激光熱壓、錫絲、錫環(huán)、錫球焊等工藝設(shè)備精準把握消費電子結(jié)構(gòu)升級機遇，已在A客戶、小米、華勤技術(shù)等頭部企業(yè)應(yīng)用落地；②新能源汽車領(lǐng)域，公司選擇性波峰焊量產(chǎn)型設(shè)備持續(xù)迭代，憑借“設(shè)備+檢測+工藝”一體化解決方案持續(xù)獲得訂單突破；③機器人領(lǐng)域，機器人電子元件作為產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，其精密化、微型化趨勢對焊接、檢測等技術(shù)提出更高的要求，公司現(xiàn)持續(xù)為匯川技術(shù)、三花智控、拓普集團等機器人核心電子元件企業(yè)提供焊接、點膠和檢測設(shè)備及自動化成套解決方案。焊接設(shè)備業(yè)務(wù)作為公司基本盤，整體經(jīng)營穩(wěn)健，保持50%以上高毛利。2）機器視覺制程設(shè)備：公司依托AI深度學(xué)習技術(shù)積累與大客戶協(xié)同研發(fā)優(yōu)勢，實現(xiàn)AOI視覺檢測設(shè)備的重大技術(shù)突破與產(chǎn)品線拓展，產(chǎn)品包括面向SMT的3DSPI檢測設(shè)備和2D&3DAOI設(shè)備和適用于芯片貼裝檢測的AOI視覺檢測設(shè)備等，2021-2024年該業(yè)務(wù)收入年均復(fù)合增長率達16.10%。3）智能制造成套裝備：公司持續(xù)深耕新能源汽車電子高端裝備領(lǐng)域，在客戶合作、全球化布局和新應(yīng)用拓展等實現(xiàn)多項突破，例如與博世集團合作深度升級，拓展歐洲汽車電子Tier1自動化業(yè)務(wù)等。
布局半導(dǎo)體封裝設(shè)備，有望受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代浪潮。公司持續(xù)進行高研發(fā)投入，面向功率半導(dǎo)體、分立器件和集成電路等領(lǐng)域，布局半導(dǎo)體固晶鍵合封裝設(shè)備。目前公司功率分立器件/模組等封裝設(shè)備逐漸兌現(xiàn)收入，先進封裝設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)有望實現(xiàn)突破。2021-2024年公司固晶鍵合封裝設(shè)備收入從0.03億元增長至0.26億元，CAGR=110.57%。1）傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域：聚焦半導(dǎo)體封裝固晶鍵合環(huán)節(jié)，擁有IGBT和SiC在內(nèi)的半導(dǎo)體功率器件封裝成套解決方案，核心產(chǎn)品包括微納金屬燒結(jié)設(shè)備、熱貼固晶機、IGBT多功能固晶機、真空/甲酸焊接爐、高速高精固晶機等；其中納米銀燒結(jié)設(shè)備是碳化硅半導(dǎo)體封裝核心裝備，目前公司已經(jīng)與英飛凌、博世和匯川技術(shù)等海內(nèi)外大廠開展業(yè)務(wù)合作。2）先進封裝領(lǐng)域：公司自研的高速高精固晶機QTC1000形成批量訂單，并在此基礎(chǔ)上持續(xù)研發(fā)高速高精控制系統(tǒng)等技術(shù)，積極布局先進封裝高端裝備TCB的研發(fā)，預(yù)計2025年內(nèi)完成研發(fā)并啟動客戶打樣，有望助力先進封裝關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化。
投資建議
公司具備精密焊接裝聯(lián)設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，且積極拓展半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，長期具有較大成長潛力。我們預(yù)計公司2025-2027年營收分別為10.90、13.30、16.09億元，營收增速分別為15.28%、22.05%、21.01%，歸母凈利潤分別為2.68、3.28、4.05億元，歸母凈利潤增速分別為26.06%、22.59%、23.45%，當前股價對應(yīng)PE分別約30、25、20倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示
宏觀經(jīng)濟周期波動的風險、技術(shù)升級和產(chǎn)品開發(fā)不及預(yù)期、市場競爭加劇風險等。
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