>> 東吳證券-佰維存儲(688525)端側(cè)AI存儲核心標(biāo)的,核心受益存儲“超級周期”-251201
| 上傳日期: |
2025/12/2 |
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| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
東吳證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
陳海進 |
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投資要點 受益端側(cè)AI趨勢,已成功上機多家AI可穿戴終端:AI終端催生高性能、小體積、低延遲的嵌入式存儲需求。與此同時,佰維存儲聚焦AI可穿戴設(shè)備這一高增長賽道,推出了ePOP系列產(chǎn)品,將DRAM與NAND堆疊封裝于SoC之上,實現(xiàn)更小體積與更高帶寬,完美契合AR眼鏡、智能手表等空間極度受限的應(yīng)用場景。目前,佰維存儲的ePOP產(chǎn)品已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鳥創(chuàng)新等國內(nèi)外知名企業(yè)采用,廣泛應(yīng)用于AI/AR眼鏡和智能穿戴設(shè)備。 布局工業(yè)/AI領(lǐng)域,構(gòu)建“研發(fā)封測一體化2.0”戰(zhàn)略:在智慧交通、智慧城市快速普及下,視頻監(jiān)控系統(tǒng)正朝著高清化、多路化和智能化方向加速演進,存儲設(shè)備的性能、穩(wěn)定性和可靠性已成為保障系統(tǒng)高效運行的關(guān)鍵因素。佰維存儲正式推出全新一代工業(yè)級SSD產(chǎn)品——TDS600系列,系列產(chǎn)品以8TB超大容量、媲美企業(yè)級的穩(wěn)態(tài)性能、全方位高可靠性設(shè)計和全國產(chǎn)化BOM為核心亮點,全面滿足軌交、車載、電力、安防及邊緣計算等關(guān)鍵領(lǐng)域的嚴苛需求。此外,英偉達預(yù)測,到2030年全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將達3萬億美元,其中存儲市場規(guī)模約6000億美元。華為《智能世界2035》則進一步指出,未來十年存儲需求將增長500倍,其中七成以上為溫/熱數(shù)據(jù),對SSD與高性能端側(cè)存儲提出極為嚴苛的要求。在這一背景下,存儲系統(tǒng)需要同時滿足更大容量、更高帶寬、更優(yōu)能效與更高集成度。無論是AI推理對token吞吐的極致追求,還是端側(cè)眼鏡、可穿戴對尺寸與功耗的極致要求,都在倒逼存儲產(chǎn)業(yè)加速升級。佰維率先提出并實施“研發(fā)封測一體化2.0”戰(zhàn)略,形成覆蓋研發(fā)—設(shè)計—封裝—測試的全棧體系:(1)在AI端側(cè),持續(xù)推出輕薄化、高帶寬、低功耗的創(chuàng)新方案;(2)在芯片層,自研主控實現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn),服務(wù)智能穿戴、車規(guī)、嵌入式與大容量、高性能應(yīng)用;(3)在封裝制造端,自主構(gòu)建晶圓級先進封測平臺,支撐存算融合與高堆疊封裝;(4)在測試環(huán)節(jié),自研高可靠性測試技術(shù)與設(shè)備,保障產(chǎn)品的一致性與交付質(zhì)量。 盈利預(yù)測與投資評級:公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的存儲廠商,有望持續(xù)受益存儲周期上行及端側(cè)AI存儲放量趨勢。但由于當(dāng)前存儲芯片正處周期下行轉(zhuǎn)上行區(qū)間,我們調(diào)整公司25-26年營業(yè)收入,新增27年營業(yè)收入,預(yù)測值分別為86.4/122.0/148.2億元(此前25-26年前值為96.6/121.1億元);調(diào)整25-26歸母凈利潤,新增27年歸母凈利潤,預(yù)測值分別為4.4/10.2/13.5億元(此前25-26年前值為5.8/7.3億元)??紤]后續(xù)端側(cè)AI存儲有望持續(xù)放量,維持“買入”評級。 風(fēng)險提示:技術(shù)迭代不及預(yù)期風(fēng)險、需求不及預(yù)期風(fēng)險、競爭加劇風(fēng)險。
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