>> 東吳證券-電子行業(yè)2026年投資策略：從云端算力國產化到端側AI爆發(fā)，電子行業(yè)的戴維斯雙擊時刻-251210
| 上傳日期： |
2025/12/10 |
大小： |
4936KB |
| 格式： |
pdf 共47頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
陳海進,謝文嘉 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資要點
云端算力芯片：AICapEx大力投入，看好國產算力業(yè)績釋放。全球CSP資本開支延續(xù)季度上行趨勢，25Q3海外四大CSP（谷歌、亞馬遜、微軟、Meta）的資本開支合計979億美元，環(huán)比+10%。國內算力在Token需求（如字節(jié)等）逼近海外巨頭而供給不足的背景下，追趕空間廣闊，建議重點關注寒武紀、海光信息等。此外華為昇騰作為國產核心底座，率先推行“超節(jié)點”戰(zhàn)略（Atlas900/950 SuperPoD），通過萬卡級無收斂互聯(lián)實現(xiàn)性能對標英偉達GB200。
端側算力芯片：看好海外大模型帶動產業(yè)鏈公司受益，以及NPU技術路徑創(chuàng)新開拓新應用場景。（1）海外鏈：從海外科技巨頭來看，端側AI的戰(zhàn)略地位正快速抬升并進入全面落地階段。谷歌將模型集成到搜索、Gmail、Android等核心產品中，并結合其既有硬件終端布局，形成從云端到端側的體系化協(xié)同。整體看，海外鏈端側AI需求的確定性增強，有望驅動SoC廠商在新一代輕量化大模型終端中實現(xiàn)結構性突破。（2）NPU協(xié)處理器：端側模型升級催生硬件架構向專用協(xié)處理器演進。以瑞芯微為代表的廠商正率先推出面向端側AI的協(xié)處理器創(chuàng)新方案，端側算力協(xié)處理器系列芯片內置大算力NPU和高帶寬嵌入式DRAM，能夠較好地滿足端側模型部署的算力、存力、運力三者動態(tài)平衡需求。
存儲：板塊本身為強周期板塊，本輪周期自25Q2持續(xù)上行，有望持續(xù)至26年全年。參考DRAM指數(shù)，2025年9-11月合計上漲101%，而NAND指數(shù)同期亦上漲79%。目前各CSP廠為保證服務器的正常出貨，均加大對存儲產品的采購，且由于其對存儲價格不敏感，推動存儲價格漲幅持續(xù)超預期，造就“超級周期”。25Q3前五大存儲廠企業(yè)級存儲營收合計逾65.4億美元，環(huán)比增長28%。中國字節(jié)、阿里等服務器廠商亦持續(xù)上修其AICapex預期，帶動企業(yè)級存儲需求提升。在此趨勢下，國產廠商積極布局企業(yè)級存儲，受益（1）國產CSP廠商資本開支上修（2）國產企業(yè)級存儲份額提升雙重邏輯。
模擬：板塊汽車需求持續(xù)增長，但今年預計仍有降價壓力。工業(yè)領域去庫結束，目前處于復蘇初期。同時，我們認為中美圍繞關稅的博弈、對抗、和解或為26年的主旋律。后續(xù)關注成熟制程反傾銷等政策的落地，有望極大改善模擬行業(yè)供給格局。26年伴隨AI應用落地，我們認為圍繞AI誕生的新興模擬料號將有廣闊發(fā)展機遇。核心看好，Drmos、微泵液冷等模擬芯片發(fā)展機遇。
晶圓制造：晶圓制造資本開支邁入新臺階，先進制程與封裝加速突圍。展望2026年，國內Fab廠將迎來存儲與先進邏輯的雙重“擴產大年”，強力支撐晶圓代工景氣度維持高位。在此背景下，半導體設備板塊有望演繹“β+α”共振行情，建議關注受益于擴產紅利的行業(yè)龍頭及精智達等具備技術兌現(xiàn)邏輯的成長標的。與此同時，在AI算力爆發(fā)與外部封鎖倒逼下，產業(yè)鏈正加速構建“前道光刻機自主可控+后道先進封裝性能躍升”的雙輪驅動格局：以芯上微裝、茂萊光學為代表的企業(yè)在光刻機整機及核心零部件領域加速破局，而盛合晶微等廠商則依托2.5D/3D先進封裝技術筑牢算力底座，共同重構國產高性能芯片供應鏈的堅實壁壘。
消費電子：AI驅動終端交互變革，手機換機與AR新品爆發(fā)共振。1）AI手機方面，端側AI正從單點助手向跨應用操作系統(tǒng)的OSAgent形態(tài)躍遷，手機作為算、存、交互兼?zhèn)涞某墒燧d體將率先受益；其中蘋果有望通過OSAgent升級引領體驗變革，強力驅動iPhone 15 Pro以前的存量用戶開啟換機周期，重點看好立訊精密、藍思科技等果鏈龍頭及折疊屏相關標的。2）AR眼鏡方面，AR眼鏡產業(yè)正邁向關鍵拐點，2026年預計將成為AI智能眼鏡放量元年與AR產品力質變之年，隨著Meta、蘋果、三星等巨頭新品密集發(fā)布，Micro-LED、光波導及SiC材料等光學顯示增量賽道將迎來明確的投資機遇。
PCB/CCL：AI算力驅動PCB/CCL市場，架構升級和M9材料應用市場規(guī)模量價齊升。全球云廠商進入資本開支擴張期，谷歌、亞馬遜、微軟等海外巨頭正采取“前置建設算力”戰(zhàn)略，通過創(chuàng)紀錄的資本投入驅動Gemini 3等領先模型的爆發(fā)式增長。PCB/CCL方面，英偉達機柜架構從GB200/300邁向Rubin/Kyber，通過引入正交背板以及M9/PTFE等極低損耗材料，使單機柜PCB總價值量實現(xiàn)成倍增長，推動2026年AIPCB市場規(guī)模邁向600億元，同比增長229.8%；ASIC方面，谷歌TPUv8或將采用M9材料，單板價值量約是上代的1.5倍，成為AIPCB市場另一主要增長來源。上游核心材料市場亦迎來爆發(fā)，為滿足224Gbps的超高速率需求，石英布需求激增，預計到2027年石英布市場需求將達約99億元，同比2026年30億元增長230%。同時HVLP4銅箔供需結構性短缺，加速國內廠商的進口替代進程，共同驅動CCL產業(yè)鏈實現(xiàn)量價齊升。
相關標的：
云端算力芯片：寒武紀、盛科通信、瀾起科技、海光信息、中興通訊等。
端側算力芯片：晶晨股份、瑞芯微、恒玄科技、樂鑫科技等。
PHY&SerDes芯片：龍迅股份、裕太微等。
存儲：兆易創(chuàng)新、江波龍、德明利、佰維存儲、普冉股份、香農芯創(chuàng)。
模擬：思
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