>> 招商證券-機(jī)械行業(yè)PCB設(shè)備2026年度策略報告：AI產(chǎn)業(yè)趨勢確定，持續(xù)看好AI PCB設(shè)備+刀具投資機(jī)會-251216
| 上傳日期： |
2025/12/17 |
大小： |
5909KB |
| 格式： |
pdf 共22頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
郭倩倩,陳之馨 |
| 行業(yè)名稱： |
機(jī)械 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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2025年，算力PCB加速擴(kuò)產(chǎn)，帶來設(shè)備量價利齊升和國產(chǎn)替代機(jī)遇，PCB設(shè)備行業(yè)股價表現(xiàn)強(qiáng)勢。展望2026年，AI產(chǎn)業(yè)趨勢確定，PCB在材料、工藝以及架構(gòu)層面持續(xù)迭代升級，有望催生高端設(shè)備增量需求，設(shè)備公司量價利邏輯有望持續(xù)兌現(xiàn)，持續(xù)看好設(shè)備端投資機(jī)會。
2025年回顧：AI算力+終端創(chuàng)新需求共振，帶來AIPCB設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)浪潮。
股價復(fù)盤：2025/1/1至2025/12/15，PCB設(shè)備板塊整體漲幅92.78%，顯著跑贏滬深300（19.91%）和創(chuàng)業(yè)板指（55.03%）。我們認(rèn)為PCB設(shè)備板塊主要受AI產(chǎn)業(yè)進(jìn)度和業(yè)績催化，股價上漲邏輯為：①AI產(chǎn)業(yè)趨勢：AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來的PCB擴(kuò)產(chǎn)需求；②PCB升級迭代：PCB向高端化、精細(xì)化方向發(fā)展，帶來材料、工藝、架構(gòu)等方面升級；③上游PCB設(shè)備&刀具變化：量價利齊升+國產(chǎn)替代機(jī)遇；
刀具變化：AI服務(wù)器的高速運(yùn)算對PCB層數(shù)、孔徑精度、孔壁質(zhì)量要求更高，驅(qū)動鉆針量+價+利三重beta共振，為本輪AIPCB擴(kuò)產(chǎn)浪潮中彈性最大方向；
設(shè)備變化：①鉆孔機(jī)：PCB信號完整性需求驅(qū)動背鉆應(yīng)用提升，超快方案在微小孔徑領(lǐng)域有加工優(yōu)勢，有望在M9新材料以及CoWoP等領(lǐng)域滲透率提升；②曝光機(jī)：隨著PCB層數(shù)提升、線寬精細(xì)，曝光精度要求提升同時效率降低，有望帶來新增需求；③電鍍設(shè)備：脈沖電鍍用量提升，水平三合一設(shè)備國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)。
2026年展望：展望后市，英偉達(dá)GPU架構(gòu)從Blackwell系列升級至Rubin系列，PCB材料等級持續(xù)提升、正交背板有望得到應(yīng)用，以及CoWoP的工藝升級等后續(xù)產(chǎn)業(yè)催化不斷，有望帶來加工難度提升以及設(shè)備需求持續(xù)增加，上游設(shè)備和鉆針有望持續(xù)受益。
材料變化：AI服務(wù)器對PCB的性能要求極高，要求CCL具備高速、高頻、低損耗等特性。AI服務(wù)器主要采用高階的M6、M7、M8的CCL，且隨著對介電損耗因數(shù)的要求逐步提高，正向更高等級的方向進(jìn)行升級迭代，預(yù)計新一代Rubin系列有望采用M9及更高等級材料。
工藝變化：CoWoP工藝相對CoWoS省去了封裝基板，線路精度和均勻性要求極高，對曝光、激光鉆孔、電鍍等環(huán)節(jié)要求進(jìn)一步提升，有望推升設(shè)備價值量。
架構(gòu)變化：Rubin Ultra中單機(jī)柜芯片數(shù)量達(dá)到576顆，正交背板具備高效傳導(dǎo)高速信號、降低損耗、較低發(fā)熱等優(yōu)勢，有望替代銅纜成為其機(jī)柜連接的重要方式，帶來鉆針加工難度和需求的進(jìn)一步提升。
投資建議。AI產(chǎn)業(yè)趨勢確定，持續(xù)看好上游“賣鏟人”方向。建議關(guān)注：
鉆針：【鼎泰高科】全球PCB鉆針龍頭之一，客戶優(yōu)勢+產(chǎn)能優(yōu)勢+設(shè)備自制奠定龍頭地位；【中鎢高新】旗下金洲精工為全球PCB鉆針龍頭之一，技術(shù)領(lǐng)先+鎢礦自給鞏固競爭優(yōu)勢；【沃爾德】金剛石鉆針方案送樣中，關(guān)注新技術(shù)產(chǎn)業(yè)進(jìn)展；
PCB設(shè)備：【大族數(shù)控】國內(nèi)激光鉆孔龍頭，看好超快方案放量+市占率提升；【芯碁微裝】直寫光刻設(shè)備平臺型企業(yè)，布局PCB+泛半導(dǎo)【東威科技】PCB電鍍設(shè)備龍頭，高端產(chǎn)品有望打破國際壟斷；
PCBA設(shè)備：【凱格精機(jī)】、【勁拓股份】等。
風(fēng)險提示：下游PCB景氣度不及預(yù)期、新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期、客戶拓展不及預(yù)期、國產(chǎn)替代不及預(yù)期。
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