>> 愛建證券-電子行業(yè)深度報告：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展復(fù)盤與方向探索-251226
| 上傳日期： |
2025/12/26 |
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| 6810KB |
| 格式： |
pdf 共101頁 |
來源： |
愛建證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
許亮 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資要點：
Statista Market Insights數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達6591億美元，同比+20.0%，預(yù)計2025年或?qū)⒃鲩L至7893億美元；其中集成電路占比最高，達73.9%；人工智能芯片增速最快，達49.3%。2023年全球市場份額前十企業(yè)以美國、中國臺灣、韓國為主，中國大陸企業(yè)暫未入圍；2024年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模達1769億美元（同比+15.9%），預(yù)計2025年將達2067億美元。據(jù)ASML數(shù)據(jù)，2023年半導(dǎo)體主要有以下應(yīng)用領(lǐng)域：智能手機（19%）、個人電腦（17%）、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心及存儲（15%）、汽車（15%）、工業(yè)電子（14%）、消費電子（11%）、有線和無線基礎(chǔ)設(shè)施（9%）。
全球半導(dǎo)體發(fā)展復(fù)盤。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷經(jīng)四大階段，分別由PC普及與互聯(lián)網(wǎng)萌芽（1986-1999年）、網(wǎng)絡(luò)通訊與消費電子（2000-2010年）、智能手機與3G/4G/5G迭代（2010-2020年）、AI技術(shù)與數(shù)據(jù)中心（2023年至今）驅(qū)動增長。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，當(dāng)前八大云廠商資本開支持續(xù)擴容，直接推動AI服務(wù)器需求提升。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已歷經(jīng)三次區(qū)域轉(zhuǎn)移，路徑為美國→日本→韓國與中國臺灣→中國大陸。中國半導(dǎo)體發(fā)展以自主戰(zhàn)略為核心：2003-2013年借加入WTO契機逐步萌芽，獲得政策專項支持；2014年后中國大基金三期項目的持續(xù)加碼投入；2018年后成為中美貿(mào)易戰(zhàn)核心領(lǐng)域，美國多次升級管制措施。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游梳理。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涵蓋EDA/IP、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)。EDA/IP市場長期被Synopsys、Cadence、Siemens EDA等海外企業(yè)壟斷，華大九天等國內(nèi)企業(yè)持續(xù)推進技術(shù)迭代與產(chǎn)品升級，已實現(xiàn)部分關(guān)鍵領(lǐng)域突破。半導(dǎo)體設(shè)備涵蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積、檢測、清洗等核心品類；其中EUV光刻機是7nm及以下先進制程芯片制造的核心設(shè)備，目前全球僅ASML能實現(xiàn)量產(chǎn)，刻蝕、薄膜沉積等細分領(lǐng)域則由LAMResearch、TEL、AMAT等海外龍頭主導(dǎo)，行業(yè)集中度極高。國內(nèi)企業(yè)中微公司、北方華創(chuàng)、盛美上海、萬業(yè)企業(yè)（凱世通）已在半導(dǎo)體細分設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，并持續(xù)迭代，推動國產(chǎn)替代從成熟制程向先進制程進階。半導(dǎo)體制造中游囊括半導(dǎo)體設(shè)計、晶圓制造及封測三大核心環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期這三大環(huán)節(jié)多由單一企業(yè)垂直整合完成（IDM模式）；20世紀(jì)80年代后，隨著芯片制程復(fù)雜度提升與建廠成本飆升，第三方晶圓代工模式崛起，推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)化分工，衍生出聚焦芯片設(shè)計與銷售的企業(yè)(Fabless)及提供制造服務(wù)的晶圓代工廠商（Foundry）。半導(dǎo)體下游封測涵蓋封裝（Packaging）和測試（Testing）兩大環(huán)節(jié)。據(jù)Yole、中國能源網(wǎng)與深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2024年全球封測市場規(guī)模為899億美元，同比+4.9%。汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，不斷推動全球封測市場持續(xù)增長，預(yù)計到2026年規(guī)模將達到961億美元。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來四大發(fā)展方向。我們認為第三代半導(dǎo)體材料、算力芯片、射頻通信芯片與高寬帶存儲是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的核心發(fā)展方向。1）第三代半導(dǎo)體材料加速迭代，碳化硅、氮化鎵憑借寬禁帶等優(yōu)勢，適配新能源汽車、5G基站等高壓高頻場景。國內(nèi)外廠商爭相布局8英寸量產(chǎn)；2）算力芯片GPU以高靈活性主導(dǎo)AI訓(xùn)練。ASIC因定制化高效優(yōu)勢在數(shù)據(jù)中心、邊緣計算中占比持續(xù)提升，海內(nèi)外廠商密集推出高性能產(chǎn)品；3）射頻通信芯片依托射頻前端模組升級支撐多場景通信需求，國產(chǎn)廠商持續(xù)追趕國際龍頭；4）高帶寬存儲（HBM）憑借高帶寬、低延遲特性成為AI服務(wù)器標(biāo)配，技術(shù)不斷迭代。
投資建議：國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在國家政策和國際局勢的雙重推動下正在從下游的制造封測向上游的核心設(shè)備、材料和軟件持續(xù)突破。我們看好國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的未來的長期發(fā)展，特別是“卡脖子”環(huán)節(jié)的核心技術(shù)突破。建議關(guān)注國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在第三代半導(dǎo)體材料、算力芯片、射頻通信芯片與高寬帶存儲等領(lǐng)域的投資機會。
風(fēng)險提示：1）國際貿(mào)易摩擦加??；2）技術(shù)升級不及預(yù)期；3）下游需求不及預(yù)期
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