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>> 國金證券-電子行業(yè)周報(bào):AI需求旺盛+上游原材料成本上升,覆銅板漲價有望持續(xù)-251228
上傳日期:   2025/12/28 大小:   1393KB
格式:   pdf  共9頁 來源:   國金證券
評級:   買入 作者:   樊志遠(yuǎn)
行業(yè)名稱:   電子
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電子周觀點(diǎn)
  AI需求旺盛+上游原材料成本上升,覆銅板漲價有望持續(xù)。12月26日,建滔積層板發(fā)出漲價通知,表示目前銅價暴漲、玻璃布供應(yīng)緊張,迫于成本壓力,將從當(dāng)日起,對所有材料價格統(tǒng)一上調(diào)10%。今年建滔積層板已多次漲價,8月15日,建滔宣布旗下CCL全面漲價,每張板子調(diào)升人民幣10元;12月1日,建滔因銅、玻璃布及化工原材料價格大幅攀升發(fā)布調(diào)價公告,CEM-1/22F/V0/HB類產(chǎn)品價格上調(diào)5%,F(xiàn)R-4、PP類產(chǎn)品價格上調(diào)10%。我們認(rèn)為,AI需求持續(xù)強(qiáng)勁,對覆銅板的技術(shù)要求持續(xù)提升,從M7到M8,2026年英偉達(dá)Rubin部分PCB開始采用M9材料,正在推進(jìn)的正交背板對M9材料需求較大,谷歌明年新的TPU產(chǎn)品也有望采用M9材料,其他ASIC廠商也有望采用M9,我們研判未來三年M9材料需求爆發(fā)式增長,1單位高端CCL產(chǎn)能需要擠占4-5單位的普通產(chǎn)能,從而導(dǎo)致中低端覆銅板的供給越來越緊缺;另一方面,銅價上漲斜率正在走高,CCL不僅有傳遞成本的壓力和動力,同時銅價上漲會導(dǎo)致覆銅板的供給動態(tài)收縮,加劇供需緊張的狀態(tài)。我們研判覆銅板漲價具有持續(xù)性,漲價帶來的業(yè)績提升有望在四季度開始體現(xiàn),看好核心受益標(biāo)的。集邦咨詢研判存儲芯片2026年繼續(xù)延續(xù)大幅漲價趨勢,預(yù)測2026年DRAM均價(ASP)年對年上漲約58%;行業(yè)營收將再增長約85%,DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次突破3000億美元;NANDFlash市場則在2026年供應(yīng)量同比增長21%,營收規(guī)模將會達(dá)到1105億美元,同比漲58%;平均單價同比上漲32%。谷歌自研AI芯片(TPU)表現(xiàn)出色,除了自用外,也有望向大模型及CSP廠商供應(yīng),Meta及Anthropic正計(jì)劃購買谷歌TPU及云服務(wù)。Token數(shù)量的爆發(fā)式增長,帶動了ASIC強(qiáng)勁需求,我們研判谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數(shù)量,2026-2027年將迎來爆發(fā)式增長,繼續(xù)看好ASIC受益產(chǎn)業(yè)鏈。從美光及AI產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績指引情況來看,AI需求持續(xù)強(qiáng)勁,我們認(rèn)為,在英偉達(dá)及ASIC大力拉貨的帶動下,AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈四季度業(yè)績有望繼續(xù)亮眼,展望明年上半年,英偉達(dá)Rubin開始拉貨,谷歌及亞馬遜新一代ASIC芯片也開始拉貨,業(yè)績有望繼續(xù)保持高增長,繼續(xù)看好AI硬件核心受益公司。整體來看,繼續(xù)看好AI-PCB及核心算力硬件、半導(dǎo)體設(shè)備及蘋果產(chǎn)業(yè)鏈。
  繼續(xù)看好AI-PCB及核心算力硬件、蘋果產(chǎn)業(yè)鏈及自主可控受益產(chǎn)業(yè)鏈。建滔積層板12月26日發(fā)出漲價通知,對所有材料價格統(tǒng)一上調(diào)10%。我們研判覆銅板漲價具有持續(xù)性,漲價帶來的業(yè)績提升有望在四季度開始體現(xiàn),看好相關(guān)標(biāo)的。我們研判谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數(shù)量,2026-2027年將迎來爆發(fā)式增長。
  我們認(rèn)為AI強(qiáng)勁需求帶動PCB價量齊升,目前多家AI-PCB公司訂單強(qiáng)勁,滿產(chǎn)滿銷,正在大力擴(kuò)產(chǎn),四季度及明年業(yè)績高增長有望持續(xù)。AI覆銅板也需求旺盛,由于海外覆銅板擴(kuò)產(chǎn)緩慢,大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。繼續(xù)看好AI-PCB及核心算力硬件、蘋果產(chǎn)業(yè)鏈及自主可控受益產(chǎn)業(yè)鏈。
  細(xì)分行業(yè)景氣指標(biāo):消費(fèi)電子(穩(wěn)健向上)、PCB(加速向上)、半導(dǎo)體芯片(穩(wěn)健向上)、半導(dǎo)體代工/設(shè)備/材料/零部件(穩(wěn)健向上)、顯示(底部企穩(wěn))、被動元件(穩(wěn)健向上)、封測(穩(wěn)健向上)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示
  需求恢復(fù)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);AIGC進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);外部制裁進(jìn)一步升級的風(fēng)險(xiǎn)。
  
 
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