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 AI帶動(dòng)行業(yè)景氣度，產(chǎn)線建設(shè)/客群拓展/規(guī)模效應(yīng)三線并舉。2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人工智能、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等需求的拉動(dòng)下，延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。得益于海外大客戶的持續(xù)放量和國(guó)內(nèi)核心端側(cè)SoC客戶群的成長(zhǎng)，公司營(yíng)業(yè)收入規(guī)模保持增長(zhǎng)。根據(jù)公司披露，預(yù)計(jì)公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收42億元至46億，同比增長(zhǎng)16.37%至27.45%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.75億元到1億元，同比增長(zhǎng)13.08%至50.77%。（ 1 ）產(chǎn)品線建設(shè)：公司依靠二期重點(diǎn)打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可有效縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片交付時(shí)間及實(shí)現(xiàn)更好品質(zhì)控制；隨著晶圓級(jí)產(chǎn)品線產(chǎn)能與稼動(dòng)率持續(xù)爬坡，公司先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比不斷提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。（2）客群拓展：公司持續(xù)深化AIoT大客戶以及海外頭部設(shè)計(jì)客戶合作，目前已經(jīng)形成以各細(xì)分領(lǐng)域龍頭設(shè)計(jì)公司以及臺(tái)系頭部設(shè)計(jì)公司為主的穩(wěn)定客戶群，未來(lái)大客戶以及海外營(yíng)業(yè)收入占比有望持續(xù)提升，客戶集中度將進(jìn)一步提高。（3）規(guī)?；?yīng)：隨著公司營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)初步顯現(xiàn)，單位制造成本及期間費(fèi)用率逐步降低，正向促進(jìn)凈利潤(rùn)水平提升。
　　資本開支保持穩(wěn)定，未來(lái)隨著原有投資設(shè)備折舊陸續(xù)到期利潤(rùn)有望逐步釋放。集成電路封裝和測(cè)試行業(yè)是較為典型的資本密集型行業(yè)，收入規(guī)模同固定資產(chǎn)投資規(guī)模直接相關(guān)。公司2025年資本開支規(guī)模預(yù)計(jì)在25億元以內(nèi)，較2024年保持穩(wěn)定，主要投向包括現(xiàn)有產(chǎn)品線產(chǎn)能擴(kuò)張、晶圓級(jí)封裝及2.5D、FC-BGA等先進(jìn)封裝領(lǐng)域。隨著固定資產(chǎn)的繼續(xù)投入，2025年全年折舊的絕對(duì)金額預(yù)計(jì)相比2024年仍會(huì)上漲。固定資產(chǎn)中約90%為專用設(shè)備，投入專用設(shè)備金額大且折舊年限較短，折舊年限集中在5至8年內(nèi)，導(dǎo)致前期折舊金額較大。受該因素影響，公司近年來(lái)毛利率和EBITDARatio、凈利潤(rùn)和EBITDA之間都存在較大差異。未來(lái)隨著原有投資設(shè)備折舊期陸續(xù)到期，折舊壓力緩解，利潤(rùn)空間有望逐步釋放，對(duì)整體盈利能力產(chǎn)生積極影響，毛利率將逐漸趨近于EBITDARatio，公司理想穩(wěn)態(tài)毛利率在25%-30%左右。
　　 AI推動(dòng)芯片向先進(jìn)封裝迭代，公司FH-BSAP平臺(tái)精準(zhǔn)適配客戶多元化先進(jìn)封裝需求。AI大模型（訓(xùn)練/推理）及HPC云端AI需求推動(dòng)芯片向先進(jìn)封裝（2.5D/3D）快速迭代；智駕、AI眼鏡等端側(cè)AI新應(yīng)用場(chǎng)景拓展促使芯片向高算力和低功耗異構(gòu)集成演進(jìn)；AI發(fā)展從結(jié)構(gòu)和需求端驅(qū)動(dòng)芯片加速迭代；智能駕駛、AI機(jī)器人（含工業(yè)機(jī)器人），從芯片數(shù)量、精度、智能化三個(gè)維度驅(qū)動(dòng)傳感器芯片發(fā)展，傳感器向與AI深度融合演進(jìn)（感知+決策一體），帶來(lái)高階傳感器芯片的需求和封裝技術(shù)發(fā)展。公司堅(jiān)定踐行技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略，以前瞻性布局切入先進(jìn)封裝領(lǐng)域，基于自有的Chiplet技術(shù)推出了FH-BSAP積木式先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)。涵蓋RWLP系列（晶圓級(jí)重構(gòu)封裝，F(xiàn)an-out扇出封裝）、HCOS系列（2.5D晶圓級(jí)/基板上異構(gòu)封裝）、Vertical系列（晶圓級(jí)垂直芯片堆棧封裝）等，精準(zhǔn)適配客戶多元化先進(jìn)封裝技術(shù)需求。
　　投資建議：結(jié)合行業(yè)動(dòng)態(tài)及公司2025年業(yè)績(jī)預(yù)告，我們調(diào)整原有預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2025-2027年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為45.24/55.73/67.06億元，增速分別為25.3%/23.2%/20.3%；歸母凈利潤(rùn)分別為0.94/2.37/3.70億元，增速分別為41.1%/152.9%/56.3%?？紤]到甬矽電子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期項(xiàng)目產(chǎn)能逐步釋放/下游客戶群及應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，疊加中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)頭部IC設(shè)計(jì)客戶收入持續(xù)增長(zhǎng)&local for local供應(yīng)鏈趨勢(shì)下客戶持續(xù)拓展，盈利能力有望改善，維持“增持”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游終端需求不及預(yù)期；行業(yè)與市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)；新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無(wú)法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)；主要原材料供應(yīng)及價(jià)格變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)等。