>> 方正證券-甬矽電子(688362)公司點(diǎn)評(píng)報(bào)告：頭部客戶賦能拓寬成長(zhǎng)空間，募資提升多維異構(gòu)封裝產(chǎn)能-250630
| 上傳日期： |
2025/7/2 |
大小： |
374KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)烈推薦 |
作者： |
馬天翼,王海維 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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甬矽電子專注于中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不斷提升，成功突破聯(lián)發(fā)科、瑞昱等頭部客戶，募資提升多維異構(gòu)封裝產(chǎn)能，當(dāng)前先進(jìn)封裝產(chǎn)線稼動(dòng)率持續(xù)上升，成熟產(chǎn)線稼動(dòng)率飽滿，業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。
公司擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額不超過11.65億元，其中多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金9億元，2.65億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行借款。項(xiàng)目建成后，公司將開展“晶圓級(jí)重構(gòu)封裝技術(shù)（RWLP）”、“多層布線連接技術(shù)（HCOS-OR）”、“高銅柱連接技術(shù)（HCOS-OT）”、“硅通孔連接板互聯(lián)技術(shù)（HCOS-SI/AI）”等方向的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并在完全達(dá)產(chǎn)后形成封測(cè)Fan-out系列和2.5D/3D系列等多維異構(gòu)先進(jìn)封裝產(chǎn)品9萬片/年的生產(chǎn)能力。公司預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年?duì)I收12.39億元，凈利潤(rùn)3.96億元。
公司已形成以各細(xì)分領(lǐng)域知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)及龍頭公司為主的核心客戶群，與恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯(lián)發(fā)科、北京君正、匯頂科技、韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯、翱捷科技、昂瑞微、星宸科技等企業(yè)建立了合作關(guān)系，并多次獲得客戶授予的最佳供應(yīng)商等榮譽(yù)。瑞昱和聯(lián)發(fā)科躋身2024年公司前五大客戶，銷售金額分別為2.31和2.25億元，占比分別為6.41%和6.23%。我們認(rèn)為隨著端側(cè)AI加速滲透，公司在頭部客戶的賦能下成長(zhǎng)空間進(jìn)一步拓寬。
公司封裝產(chǎn)品包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）、晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品（WLP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”5大類別，下轄11種主要封裝形式，共計(jì)超2100個(gè)量產(chǎn)品種。同時(shí)，公司基于自身晶圓級(jí)封裝技術(shù)，對(duì)外提供“晶圓凸點(diǎn)工藝（Bumping）”和“晶圓測(cè)試（CP測(cè)試）服務(wù)”。
2025H1公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收19-21億元，同比增長(zhǎng)16.60%-28.88%；25Q2預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.55-11.55億元，同比增長(zhǎng)0.96%-22.11%，環(huán)比增長(zhǎng)5.72%-27.87%，單季營(yíng)收有望超過此前歷史峰值24Q4的10.58億元。公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)主要系1）2025上半年，隨著全球終端消費(fèi)市場(chǎng)出現(xiàn)回暖，集成電路行業(yè)景氣度明顯回升，在AI“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)”的周期下，新應(yīng)用場(chǎng)景滲透率提升，下游需求穩(wěn)健增長(zhǎng)；2）公司核心客戶群競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)，市場(chǎng)份額逐步提升，公司伴隨客戶一同成長(zhǎng)；此外，公司客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，海外大客戶持續(xù)拓展，部分原有客戶的份額不斷提升；3）公司晶圓級(jí)封裝、汽車電子等產(chǎn)品線持續(xù)豐富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不斷提升；先進(jìn)封裝產(chǎn)品線稼動(dòng)率持續(xù)上升，成熟產(chǎn)品線稼動(dòng)率飽滿，整體稼動(dòng)率穩(wěn)中向好。
公司量產(chǎn)的先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品在單一封裝體中可同時(shí)封裝7顆晶粒（包含5顆倒裝晶粒、2顆焊線晶粒）、24顆以上SMT元件（電容、電阻、電感、天線等）；量產(chǎn)的高密度倒裝芯片凸點(diǎn)間隔達(dá)到63μm左右，最小凸點(diǎn)直徑35μm，最小線寬線距13μm，并支持CMOS/GaAs倒裝；量產(chǎn)的先進(jìn)焊線類焊球陣列封裝（BGA）產(chǎn)品，在20.2mm x 20.2mm的芯片上焊線數(shù)量超1400根，I/O數(shù)量達(dá)到739；量產(chǎn)的先進(jìn)QFN產(chǎn)品，單一封裝體內(nèi)芯片裝片數(shù)量達(dá)到4顆，單圈電性焊盤數(shù)量達(dá)到128枚。在先進(jìn)晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，公司已實(shí)現(xiàn)最小間距45μm，最小直徑30μm微凸點(diǎn)的量產(chǎn)，單顆晶粒上的凸點(diǎn)的數(shù)量達(dá)到23000個(gè)以上，重布線最小線寬、線間距達(dá)到行業(yè)前沿的8μm/8μm等級(jí)。
投資建議：甬矽電子專注于中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不斷提升，成功突破聯(lián)發(fā)科、瑞昱等頭部客戶，募資提升多維異構(gòu)封裝產(chǎn)能，當(dāng)前先進(jìn)封裝產(chǎn)線稼動(dòng)率持續(xù)上升，成熟產(chǎn)線稼動(dòng)率飽滿，業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)公司2025-2027年?duì)I收分別為46.02/58.52/69.02億元，歸母凈利潤(rùn)分別為2.04/4.05/5.06億元。維持“強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游終端市場(chǎng)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等。
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