>> 東海證券-電子行業(yè)周報(bào)：英偉達(dá)Rubin平臺(tái)正式發(fā)布，臺(tái)積電2025全年?duì)I收創(chuàng)新高-260112
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2026/1/12 |
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來(lái)源： |
東海證券 |
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作者： |
方霽 |
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電子 |
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電子板塊觀點(diǎn)：英偉達(dá)于CES 2026全面展示Rubin平臺(tái)，通過(guò)六款芯片組件的極致協(xié)同，其生成token的成本將降低至上一代Blackwell的約1/10，目前該平臺(tái)已全面量產(chǎn)。臺(tái)積電12月合并營(yíng)收約3350.03億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)20.4%，超市場(chǎng)預(yù)期，全年?duì)I收同比增長(zhǎng)31.6%創(chuàng)歷史新高，體現(xiàn)出半導(dǎo)體行業(yè)需求端的全面復(fù)蘇。當(dāng)前電子行業(yè)需求持續(xù)復(fù)蘇，供給有效出清，存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲，我國(guó)國(guó)產(chǎn)化力度超預(yù)期。建議關(guān)注AI算力、AIOT、半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵零部件和存儲(chǔ)漲價(jià)等結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。
英偉達(dá)于CES 2026全面展示Rubin平臺(tái)，通過(guò)六款芯片的極致協(xié)同，其生成token的成本將降低至上一代的約1/10，目前該平臺(tái)已全面量產(chǎn)。1月6日至9日，2026年美國(guó)拉斯維加斯消費(fèi)電子展舉辦，英偉達(dá)CEO黃仁勛發(fā)布了英偉達(dá)首個(gè)采用極致協(xié)同設(shè)計(jì)、集成六款芯片的AI平臺(tái)Rubin，并首次公開了六款芯片的詳細(xì)性能參數(shù)。憑借Rubin平臺(tái)，生成token的成本將降低至上一代的約1/10，可降低大規(guī)模AI部署成本。Rubin平臺(tái)組件涵蓋Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)、Spectrum-XEthernet Photonics橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)、ConnectX-9 SuperNIC和BlueField-4 DPU，上述組件的極致協(xié)同設(shè)計(jì)對(duì)于AI超大規(guī)模擴(kuò)展至關(guān)重要。1）Rubin GPU是平臺(tái)算力核心，提供50 PFLOPS的NVFP4推理性能，是上一代Blackwell GPU的5倍；FP8精度訓(xùn)練算力達(dá)17.5 PFLOPS，較前代提升250%，可輕松支撐萬(wàn)億參數(shù)大模型與MoE模型的訓(xùn)練推理。2）Vera CPU基于定制化Arm v9.2架構(gòu)（代號(hào)Olympus），搭載88個(gè)高性能定制核心，可提供176個(gè)線程，配合162MBL3緩存，在數(shù)據(jù)處理、壓縮及CI/CD任務(wù)中性能較前代Grace CPU提升2倍。3）NVLink 6交換機(jī)專為低延遲、高帶寬通信設(shè)計(jì)，單GPU雙向互聯(lián)帶寬達(dá)3.6TB/s，較前代提升100%，是PCIe Gen 6帶寬的14倍以上。在Vera Rubin NVL72機(jī)架配置中，該交換機(jī)可實(shí)現(xiàn)72顆GPU的全對(duì)全無(wú)阻塞互聯(lián)，總帶寬高達(dá)260TB/s，較前代機(jī)架提升73%。4）Spectrum-6以太網(wǎng)交換機(jī)是Rubin平臺(tái)跨機(jī)架互聯(lián)的核心設(shè)備，采用CPO技術(shù)，支持200G硅光模塊，單芯片交換容量達(dá)102.4 Tb/s，較前代提升100%。其端口密度較前代翻倍，能滿足超大規(guī)模AI集群的橫向擴(kuò)展需求。5）ConnectX-9 SuperNIC作為智能網(wǎng)卡，兼具InfiniBand與以太網(wǎng)雙模支持能力，每端口速率達(dá)800Gb/s，單卡總吞吐量高達(dá)1.6Tb/s，較前代ConnectX-8提升100%。6）BlueField-4 DPU整合了計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)三大核心功能，是平臺(tái)的安全與存儲(chǔ)中樞，集成64核Grace CPU，F(xiàn)P8算力達(dá)8TFLOPS，較前代BlueField-3提升500%。目前Rubin平臺(tái)已全面量產(chǎn)，或?qū)⒃?026年下半年于微軟Azure、CoreWeave、AWS等云服務(wù)商率先部署。
臺(tái)積電12月營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.4%，超市場(chǎng)預(yù)期，全年?duì)I收同比增長(zhǎng)31.6%創(chuàng)歷史新高。1月9日，臺(tái)積電公布了2025年12月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，報(bào)告顯示，12月臺(tái)積電合并營(yíng)收約3350.03億元新臺(tái)幣，環(huán)比下降2.5%，同比增長(zhǎng)20.4%，創(chuàng)下單月同期新高，1至12月營(yíng)收約為3.81萬(wàn)億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)31.6%，再創(chuàng)歷史新高，業(yè)績(jī)超市場(chǎng)預(yù)期，主要系A(chǔ)I應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了對(duì)公司產(chǎn)品的需求激增。按月度數(shù)據(jù)推算，臺(tái)積電2025Q4營(yíng)收達(dá)1.05萬(wàn)億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)約20%，同時(shí)產(chǎn)能利用率維持較高水平，反映出目前在AI等帶動(dòng)下半導(dǎo)體行業(yè)需求端持續(xù)回暖。
電子行業(yè)本周跑贏大盤。本周滬深300指數(shù)上漲2.79%，申萬(wàn)電子指數(shù)上漲7.74%，跑贏大盤4.95點(diǎn)，漲跌幅在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中排第7位，PE(TTM)71.49倍。截止1月9日，申萬(wàn)電子二級(jí)子板塊漲跌：半導(dǎo)體(+10.61%)、電子元器件(+1.98%)、光學(xué)光電子(+6.68%)、消費(fèi)電子(+3.36%)、電子化學(xué)品(+15.95%)、其他電子(+8.07%)。
投資建議：行業(yè)需求在緩慢復(fù)蘇，AI投資持續(xù)超預(yù)期，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)幅度超預(yù)期；海外壓力下自主可控力度依然在不斷加大，目前市場(chǎng)資金熱度相對(duì)較高，建議逢低布局。建議關(guān)注：（1）受益海內(nèi)外需求強(qiáng)勁AIOT領(lǐng)域的樂鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科藍(lán)訊、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)板塊，算力芯片關(guān)注寒武紀(jì)、摩爾線程、海光信息、龍芯中科、瀾起科技；光器件關(guān)注源杰科技、中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板塊關(guān)注勝宏科技、滬電股份、深南電路、生益科技、東山精密等；存儲(chǔ)關(guān)注江波龍、德明利、佰維存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新、北京君正；服務(wù)器與液冷關(guān)注英維克、中石科技、飛榮達(dá)、思泉新材、工業(yè)富聯(lián)。（3）上游供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期的半導(dǎo)體設(shè)備、零組件、材料產(chǎn)業(yè)，關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、盛美上海、富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、中船特氣、華特氣體、安集科技、鼎龍股份、晶瑞電材。（4）價(jià)格觸底復(fù)蘇的龍頭標(biāo)的。關(guān)注功率板塊的新潔能、揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)；CIS的豪威集團(tuán)、思特威、格科微；模擬芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）下游需求復(fù)蘇不
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