>> 華鑫證券-羅博特科(300757)公司動(dòng)態(tài)研究報(bào)告：CPO產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速，OCS開辟全新增長極-260111
| 上傳日期： |
2026/1/13 |
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pdf 共6頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
任春陽，尤少煒 |
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投資要點(diǎn)
▌深化“雙輪驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，光伏設(shè)備穩(wěn)健發(fā)展
公司主營業(yè)務(wù)為高端自動(dòng)化裝備與智能制造執(zhí)行系統(tǒng)軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，并成功通過收購全球光電子及半導(dǎo)體自動(dòng)化封裝測試設(shè)備領(lǐng)先制造商ficonTEC，構(gòu)建“清潔能源+泛半導(dǎo)體”雙輪驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，客戶涵蓋Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Lumentem、華為等一批全球知名的半導(dǎo)體、光通信、激光雷達(dá)等行業(yè)龍頭企業(yè)。公司光伏業(yè)務(wù)覆蓋PERC、TOPCon、HJT、XBC等主流技術(shù)路線，設(shè)備在產(chǎn)能、碎片率等關(guān)鍵指標(biāo)上處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平；泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)則聚焦于硅光芯片、光模塊、激光雷達(dá)、光學(xué)傳感器、生物傳感器等前沿領(lǐng)域的封裝、耦合與測試設(shè)備，為國家支柱產(chǎn)業(yè)及戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)高端配套設(shè)備。
▌CPO產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速，核心設(shè)備供應(yīng)商地位穩(wěn)固
CPO技術(shù)旨在將交換ASIC芯片與硅光引擎集成在同一高速主板上，通過降低信號(hào)衰減與系統(tǒng)功耗，以應(yīng)對(duì)高算力背景下傳統(tǒng)可插拔光模塊的速率瓶頸。公司全資子公司ficonTEC是全球極少數(shù)能夠?yàn)?00G以上硅光電子、CPO光模塊提供全自動(dòng)封裝耦合設(shè)備的企業(yè)，是全球硅光模塊領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Intel以及CPO領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Broadcom的主要耦合設(shè)備供應(yīng)商之一。ficonTEC憑借其“From Lab to Fab”的模式，能夠?yàn)榭蛻魪难邪l(fā)驗(yàn)證、新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）直至大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）提供全生命周期的支持。
ficonTEC的核心競爭力建立在五大支柱之上：一是自主研發(fā)的核心運(yùn)動(dòng)控制及工藝算法軟件，自主可控的超高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，直線運(yùn)動(dòng)精度可達(dá)5納米，角精度達(dá)2秒；二是先進(jìn)的定位和視覺系統(tǒng)及機(jī)器學(xué)習(xí)算法，可確保光學(xué)器件的高精度快速耦合。ficonTEC通過特有的AutoAlign多軸校準(zhǔn)和定位技術(shù)，結(jié)合多相機(jī)系統(tǒng)視覺算法，能夠?qū)崿F(xiàn)硅光芯片封裝過程中對(duì)微小光學(xué)元器件進(jìn)行精準(zhǔn)定位，提供納米級(jí)高精度光器件耦合；三是“從定制化到標(biāo)準(zhǔn)化-從實(shí)驗(yàn)室到大規(guī)模量產(chǎn)”的業(yè)務(wù)模式保證了與客戶的持續(xù)合作；四是ficonTEC與行業(yè)頂尖科研機(jī)構(gòu)、全球知名高等學(xué)府，例如括德國弗勞恩霍夫研究所協(xié)會(huì)、愛爾蘭廷德爾國家研究院、卡爾斯魯厄理工學(xué)院等，保持穩(wěn)固、良好且緊密的長期合作關(guān)系；五是ficonTEC在全球累計(jì)交付超1000套光電子器件封裝檢測設(shè)備，具備深厚的設(shè)計(jì)與研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
隨著下游客戶持續(xù)推動(dòng)交付進(jìn)程加速，推動(dòng)公司迅速提升自身產(chǎn)能。CPO技術(shù)將主要應(yīng)用于HPC與AI簇領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2026至2027年規(guī)模上量。硅光芯片與CPO封裝對(duì)高精度耦合、貼裝及檢測設(shè)備具有高度依賴性，因而其快速發(fā)展將直接帶動(dòng)關(guān)鍵封裝設(shè)備的需求增長。CPO產(chǎn)業(yè)落地節(jié)奏前呈現(xiàn)正常推進(jìn)甚至加快的態(tài)勢。
▌OCS開辟全新增長極，為公司業(yè)績?cè)鲩L注入動(dòng)力
OCS技術(shù)作為優(yōu)化服務(wù)器或機(jī)架之間的光學(xué)連接，提高AI基礎(chǔ)設(shè)施的可擴(kuò)展性和能源性能的關(guān)鍵路徑，正成為公司業(yè)務(wù)的全新增長極。ficonTEC憑借其先進(jìn)的閉環(huán)激光加工技術(shù)，包括激光焊接、焊錫、切割等，和集成的在線計(jì)量功能，為OCS核心模塊的制造提供了能夠確保超低耦合損耗和一致生產(chǎn)質(zhì)量的解決方案。
近期，公司在該領(lǐng)域接連獲得重大訂單。2025年9月，ficonTEC與某瑞士頭部公司C的子公司簽署了價(jià)值約946.50萬歐元的全自動(dòng)硅光子封裝整線設(shè)備或服務(wù)訂單。2026年1月，公司再度公告，與同一客戶簽訂了第二條全自動(dòng)OCS封裝整線訂單，合同金額約770.00萬歐元。其新一代OCS組件生產(chǎn)系統(tǒng)已集成了主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)技術(shù)和完整的在線計(jì)量功能，能夠?qū)崿F(xiàn)亞微米級(jí)公差的精準(zhǔn)原位對(duì)準(zhǔn)與鍵合。面對(duì)行業(yè)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶需求的加速增長，ficonTEC正在大力推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張。公司計(jì)劃通過港股上市融資等方式，重點(diǎn)支持產(chǎn)能擴(kuò)張與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建，以充分把握市場機(jī)遇。
▌?dòng)A(yù)測
預(yù)測公司2025-2027年收入分別為7.01、12.93、16.77億元，EPS分別為-0.30、0.30、0.60元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為-954.8、968.5、481.4倍。公司短期業(yè)績雖受光伏行業(yè)景氣度影響，但核心看點(diǎn)在于光電子高端設(shè)備的戰(zhàn)略卡位與成長動(dòng)能。旗下ficonTEC作為全球CPO與硅光封裝核心設(shè)備商，深度綁定國際龍頭客戶；新興的OCS業(yè)務(wù)接連獲得海外大單，成長潛力巨大。隨著CPO產(chǎn)業(yè)化加速和AI算力需求爆發(fā)，公司有望持續(xù)受益。故首次覆蓋，給予“買入”投資評(píng)級(jí)。
▌風(fēng)險(xiǎn)提示
公司技術(shù)和資源整合不及預(yù)期；宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)導(dǎo)致市場需求不及預(yù)期；政策支持力度不及預(yù)期。
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