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主要觀點：AIPCB浪潮，關注M9材料升級機會
　　覆銅板CCL：AI帶來更高價值量消耗，M9材料升級，重點關注四條主線。
　　AI帶動高速材料量價齊升，上游關鍵材料面臨緊缺。AI服務器使用的高階CCL價值量是傳統(tǒng)的5-7倍。一是AI服務器主板層數(shù)更多、面積更大；二是材料單價更高。AI推升行業(yè)景氣度，上游高端材料面臨供應緊缺，包括Low Dk電子布/石英布、HVLP銅箔等產(chǎn)能都面臨緊缺。
　　高速CCL正向M9升級，CCL升級換代圍繞四大核心材料：電子布、HVLP銅箔、電子樹脂、填料。2026年Rubin預期發(fā)售，上游材料體系全方位升級，預計M9 CCL將搭配高性能石英布（Q-glass），HVLP4將成為下一代主流，碳氫樹脂用量大比例提升，功能性填料用量將大幅增加。
　　1、低介電電子布：LDK向二代布過渡，M9搭配Q布向三代產(chǎn)品演進。
　　 M9預計搭配Q布，迎來需求放量元年。隨著2026年英偉達Rubin平臺預期發(fā)售，M9級別CCL需要采用Q布以滿足其介電性能要求，市場或將迎來需求放量。
　　高性能電子布市場供不應求。供給短缺情況預計至少延續(xù)至2027年下半年，包括日東紡宏和科技、泰山玻纖、光遠新材、菲利華等進行擴產(chǎn)。
　　2、HVLP銅箔：HVLP4將成為下一代主流，高階銅箔緊缺。
　　 HVLP已經(jīng)發(fā)展至HVLP4，并向HVLP5更高等級發(fā)展。AI服務器銅箔已經(jīng)從HVLP3進階至HVLP4將成為2026年GPU、ASICAI的PCB銅箔主流。
　　高階銅箔緊缺，銅箔加工費調(diào)升，三井金屬、金居等主要廠商加速擴產(chǎn)。AI服務器的需求帶動，高階銅箔存在較大供給缺口，中國大陸、臺灣與日本主要銅箔供應商均釋放出漲價，供不應求格局短期難以扭轉，高階產(chǎn)品具有較強溢價能力。
　　3、電子樹脂：M9中碳氫樹脂用量大比例提升。
　　新型樹脂成為主流迭代方向，M9中價值量大幅提升。碳氫樹脂是下一代高速高頻CCL的首選樹脂材料，M9中碳氫樹脂和PPO的比例提升為2:1，同時碳氫樹脂更高的單價，帶動M9材料中樹脂價值量的提升。
　　4、填料：M9球形硅微粉比例大幅提升。
　　液相法制備二氧化硅可滿足M7及以上級別要求，高性能球硅填充比例逐年擴大至40%以上。液相制備法的二氧化硅是高速基板關鍵性功能填料，可以應用于M8、M9及以上的高速基板性能要求。隨著下游終端性能升級，高性能球形硅微粉的填充比例持續(xù)擴大。
　　5、PCB其他上游材料：關注電子級氧化銅粉、PCB專用電子化學品。
　　電子級氧化銅粉，滿足高階PCB升級趨勢；PCB專用電子化學品，處于化學沉銅、電鍍等關鍵工序，高端PCB產(chǎn)能擴大推動產(chǎn)品更新迭代，供應商切換推動國產(chǎn)替代進程。
　　投資建議：
　　建議關注：1）低介電電子布：宏和科技、菲利華、中材科技；2）HVLP銅箔：銅冠銅箔、德?？萍肌⒙P電子；3）電子樹脂：東材科技、圣泉集團、宏昌電子、同宇新材；4）填料：聯(lián)瑞新材；5）PCB其他上游材料：電子級氧化銅粉：江南新材；PCB專用電子化學品：天承科技。
　　風險提示：行業(yè)競爭加劇風險；下游終端需求不及預期，行業(yè)擴產(chǎn)速度大于需求，價格下跌風險。