>> 開源證券-投資策略點評：液冷的0-1時刻或已到來-260212
| 上傳日期： |
2026/2/12 |
大小： |
534KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
-- |
作者： |
韋冀星，簡宇涵 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
產(chǎn)業(yè)趨勢上，液冷有望復(fù)刻“光模塊&PCB”
我們此前于多篇報告中推薦液冷的投資機會：2025年8月，我們在《液冷：下一個光模塊&PCB》中明確提出，液冷或是科技當中的下一個光模塊&PCB。在光模塊、PCB已大幅上漲的背景下，站在當前的時間點，液冷板塊是戰(zhàn)略性投資機會。
液冷，作為AI算力鏈條的一份子，具備“增長強勁、敘事完備、賠率占優(yōu)”三大特征。勝率視角，①液冷基本面斜率變化或更陡峭；②對比光模塊、PCB，當前所處時期較早；③政策驅(qū)動下，能效標準趨嚴，液冷從“可選”變“剛需”。
賠率視角，在市場高低切后，液冷在AI算力鏈條內(nèi)的賠率優(yōu)勢很大。綜合以上，液冷符合強主題三要素，自上而下推動明確、行業(yè)空間大、催化劑密集。
邊際變化：液冷行業(yè)的產(chǎn)業(yè)進展加速，迎來訂單兌現(xiàn)的高增長階段（1）液冷行業(yè)迎來訂單兌現(xiàn)的高增長階段。2月12日，維諦技術(shù)，作為英偉達液冷供應(yīng)商，發(fā)布Q4財報，其有機訂單同比激增252%，環(huán)比增長117%，訂單出貨比高達2.9倍，并大幅上調(diào)2026年業(yè)績指引，彰顯出市場對液冷需求的旺盛。這一行業(yè)風(fēng)向標的強勁表現(xiàn)，標志著整個液冷產(chǎn)業(yè)鏈正從概念炒作轉(zhuǎn)向規(guī)?；唵蝺冬F(xiàn)的確定性高增長階段，板塊的成長邏輯得到關(guān)鍵驗證。
?。?）巨頭技術(shù)路線明確，液冷需求激增。英偉達在其下一代Rubin平臺將實現(xiàn)全液冷覆蓋，谷歌TPUv7也將全面采用液冷架構(gòu)，兩大科技巨頭均采用液冷作為其核心散熱方式，這標志著液冷技術(shù)正式從AI算力硬件的“可選項”升級為GPU、ASIC兩大陣營的“強制標配”。
（3）并購擴產(chǎn)潮起，產(chǎn)業(yè)鏈全面激活。產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)公司正通過并購、擴產(chǎn)、融資等方式快速卡位，搶占市場先機，例如，領(lǐng)益智造已完成對液冷供應(yīng)商立敏達的收購，以切入AI服務(wù)器液冷供應(yīng)鏈。
液冷產(chǎn)業(yè)鏈梳理
液冷產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游零部件、中游系統(tǒng)集成與整機制造、下游應(yīng)用三大環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘與競爭格局差異顯著。
（1）上游是液冷系統(tǒng)的技術(shù)核心，涵蓋散熱介質(zhì)與關(guān)鍵組件，直接決定系統(tǒng)性能和可靠性，存在技術(shù)壁壘高、價值占比高的特征，包括冷卻液、CDU、冷板、快接頭、manifold等。
（2）中游整合上游零部件，提供液冷服務(wù)器整機及解決方案，技術(shù)整合能力為核心壁壘，包括芯片廠商、液冷集成設(shè)施、模塊與機柜、液冷服務(wù)器。
?。?）下游為應(yīng)用場景與需求方，以高算力需求的數(shù)據(jù)中心運營商和行業(yè)用戶為主，驅(qū)動液冷規(guī)?；涞?，包括運營商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、信息化行業(yè)應(yīng)用客戶等。
風(fēng)險提示：市場波動風(fēng)險、技術(shù)線路變化風(fēng)險、行業(yè)基本面變化風(fēng)險
|
|
