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>> 中銀證券-電子行業(yè)GTC 2026黃仁勛主題演講點(diǎn)評(píng):CPO/液冷/LPU重構(gòu)算力底座,英偉達(dá)定義下一階段算力范式-260317
上傳日期:   2026/3/18 大?。?/td>   437KB
格式:   pdf  共3頁(yè) 來源:   中銀證券
評(píng)級(jí):   強(qiáng)于大市 作者:   蘇凌瑤,茅珈愷
行業(yè)名稱:   電子
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
英偉達(dá)黃仁勛在GTC 2026上發(fā)布主題演講,介紹Rubin至Feynman的技術(shù)路線演進(jìn)圖,其中最大變化是CPO和液冷技術(shù)的應(yīng)用,并同步引入集成大容量SRAM的LPU以增強(qiáng)推理性能。黃仁勛預(yù)計(jì)智能體AI和物理AI將成為未來AI的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。
  支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn)
  Rubin和Feynman技術(shù)路徑浮現(xiàn),2027年英偉達(dá)營(yíng)收或超1萬(wàn)億美元。當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月16日英偉達(dá)GTC 2026在圣何塞開幕,黃仁勛發(fā)表主題演講。根據(jù)芯東西報(bào)道,英偉達(dá)發(fā)布其旗艦計(jì)算平臺(tái)Vera Rubin,共集成7種芯片和5種機(jī)架。這7種芯片分別為Rubin GPU、Vera CPU、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、NVLink 6 Switch、Spectrum-X 102.4TCPO、Groq 3 LPU。Rubin架構(gòu)下的Oberon系統(tǒng)支持銅纜和光學(xué)縱向拓展。英偉達(dá)預(yù)計(jì)Feynman計(jì)算平臺(tái)將在2028年發(fā)布,有望集成Feynman GPU(定制HBM)、LP40 NVLink、Rosa CPU、Bluefield-5DPU、NVLink 8 CPO、Spectrum7204TCPO、ConnectX-10 SuperNIC。Feynman架構(gòu)下的Kyber系統(tǒng)將同時(shí)支持銅纜和共封裝光學(xué)的縱向拓展。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察報(bào)道,英偉達(dá)此次推出的Groq 3 LPU單顆將集成500MBSRAM,可提供150TB/s的帶寬為推理應(yīng)用帶來顯著的性能提升。此外,根據(jù)量子位報(bào)道,英偉達(dá)VeraRubin另一大重要變化是100%采用液冷解決方案,互聯(lián)不再依賴外部線纜,而是在液冷模塊內(nèi)部做板級(jí)/背板式集成互聯(lián)。黃仁勛透露,英偉達(dá)正在和合作伙伴積極開發(fā)應(yīng)用于太空數(shù)據(jù)中心的計(jì)算機(jī)Space One。展望2027年英偉達(dá)預(yù)計(jì)營(yíng)收至少達(dá)到1萬(wàn)億美元。
  智能體AI和物理AI將成為重要增長(zhǎng)點(diǎn)。根據(jù)鈦媒體報(bào)道,黃仁勛提出AI的“五層架構(gòu)”,即能源、芯片、基建、模型、應(yīng)用。在生成式AI時(shí)代,數(shù)據(jù)中心(算力節(jié)點(diǎn))將成為生成AI推理Tokens的“工廠”,而企業(yè)軟件將轉(zhuǎn)向具備“長(zhǎng)上下文推理”能力的“智能體AI(Agentic AI)”。英偉達(dá)推出開源智能體基礎(chǔ)設(shè)施NemoClaw和開源模型Nemotron 3 Super,以支持Agentic AI行業(yè)的發(fā)展。此外,根據(jù)芯東西報(bào)道,物理AI有望成為AI的下一個(gè)重要增長(zhǎng)點(diǎn),數(shù)字工廠、人形機(jī)器人、自動(dòng)駕駛對(duì)算力的需求都在快速增長(zhǎng),英偉達(dá)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)伙伴亦有積極合作。
  CPO、液冷、LPU重構(gòu)AI算力基建基石。我們認(rèn)為隨著智能體AI和物理AI成為下一階段的發(fā)展趨勢(shì),CSP服務(wù)商將重心聚焦于AI在推理端的性能和收益表現(xiàn)。為此,英偉達(dá)推出的Rubin和Feynman聚焦于LPU、CPO、液冷三個(gè)重要變化。LPU通過大容量的SRAM顯著提升推理端性能表現(xiàn),CPO通過高速互聯(lián)降低信號(hào)傳輸時(shí)延,液冷則通過能效管理來輔助突破算力密度瓶頸。
  投資建議
  建議關(guān)注:【CPO芯片及封裝】天孚通信、中際旭創(chuàng)、晶方科技、長(zhǎng)電科技、環(huán)旭電子。【光纖】長(zhǎng)飛光纖、亨通光電、中天科技?!綪CB及材料】深南電路、滬電股份、鵬鼎控股、勝宏科技、生益科技、菲利華、國(guó)際復(fù)材、中材科技、宏和科技。【服務(wù)器組裝】工業(yè)富聯(lián)?!倦娫春蜕帷坑⒕S克、麥格米特、領(lǐng)益智造、飛龍股份、中富電路、順絡(luò)電子、鉑科新材、江海股份、海星股份?!靖咚巽~纜】兆龍互連、沃爾核材。
  評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)
  AI市場(chǎng)需求過熱引發(fā)行業(yè)泡沫。遠(yuǎn)期供給端產(chǎn)能過剩引發(fā)價(jià)格下滑。技術(shù)變革導(dǎo)致原有產(chǎn)品淘汰。
  
  
 
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