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AI引領(lǐng)PCB需求上行，PCB開啟擴(kuò)產(chǎn)潮
　　PCB是印制電路板（Printed Circuit Board）的簡稱，它為各類電子系統(tǒng)提供元器件的裝配支撐和電氣連接的功能，享有“電子產(chǎn)品之母”之稱，廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療器械、工業(yè)控制、航空航天等產(chǎn)業(yè)。2025年全球PCB行業(yè)市場規(guī)模預(yù)計(jì)為848.91億美元，同比增長15.4%。目前PCB廠商資本支出上行趨勢(shì)明顯，A股SW印制電路板行業(yè)中44家上市公司2025前三季度資本支出合計(jì)307.02億元，已超過2024年全年水平（287.10億元）。
　　PCB生產(chǎn)工序復(fù)雜，設(shè)備迎來高景氣周期
　　根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2024年全球PCB專用設(shè)備市場規(guī)模為70.85億美元，預(yù)計(jì)到2029年有望達(dá)到107.65億美元，對(duì)應(yīng)年復(fù)合增長率為8.73%。分地區(qū)來看，中國為全球PCB專用設(shè)備主要市場且連續(xù)多年市場占比超50%。PCB生產(chǎn)工序復(fù)雜，涉及設(shè)備種類較多，我們建議關(guān)注鉆孔、曝光、電鍍、檢測(cè)等核心環(huán)節(jié)。1.鉆孔設(shè)備：2024年全球PCB鉆孔設(shè)備市場規(guī)模約為14.70億美元，占PCB專用設(shè)備市場規(guī)模比例超20%，行業(yè)呈現(xiàn)“海外占領(lǐng)高端、國內(nèi)加速追趕”態(tài)勢(shì)。從技術(shù)路線上看，激光鉆孔與機(jī)械鉆孔適用場景互補(bǔ)，并不存在明顯替代關(guān)系，未來隨著PCB向高層數(shù)、高密度發(fā)展，激光鉆孔需求有望進(jìn)一步提升。2.曝光設(shè)備：2024年全球PCB曝光設(shè)備市場規(guī)模約為12.04億美元，全球PCB曝光設(shè)備市場高度集中，高端市場被以色列Orbotech、日本ORC等企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)如芯碁微裝、大族數(shù)控、天準(zhǔn)科技等正加速追趕，中低端已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，高端長期自主可控邏輯明確。3.電鍍?cè)O(shè)備：PCB行業(yè)發(fā)展初期，大多數(shù)PCB電鍍是由龍門式電鍍?cè)O(shè)備等傳統(tǒng)電鍍?cè)O(shè)備完成，隨著PCB在功能、材料和生產(chǎn)技術(shù)上的不斷改進(jìn)，傳統(tǒng)設(shè)備在電鍍均勻性、均鍍能力和其他性能指標(biāo)方面無法滿足PCB生產(chǎn)要求，傳統(tǒng)的龍門式電鍍?cè)O(shè)備逐漸被垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備所取代。預(yù)計(jì)全球PCB電鍍?cè)O(shè)備市場規(guī)模穩(wěn)步增長，到2029年有望達(dá)到8.11億美元。4.檢測(cè)設(shè)備：PCB生產(chǎn)中涉及多個(gè)環(huán)節(jié)檢測(cè)工序，隨著線路密度的增加，最終質(zhì)量檢測(cè)的難度也隨之提升。2024年全球PCB檢測(cè)設(shè)備市場規(guī)模約為10.63億美元，同比增長14.42%，預(yù)計(jì)到2029年市場規(guī)模有望增至16.72億美元，對(duì)應(yīng)年復(fù)合增長率為9.48%。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，下游需求增長不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，市場競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)，國際局勢(shì)變化風(fēng)險(xiǎn)，技術(shù)迭代不及預(yù)期。