>> 光大證券-海外科技行業(yè)觀點更新：復盤英偉達GTC會后行情，對2026年AI算力投資布局有何啟示？-260322
| 上傳日期： |
2026/3/22 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
付天姿,王贇 |
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英偉達GTC大會：定義AI產業(yè)技術航向，開啟產業(yè)鏈業(yè)績增長新周期。2026 GTC大會于當地時間3月16日至3月19日在美國加州圣何塞召開。作為AI算力領域的“科技春晚”，其意義遠超單一產品發(fā)布，而是以技術路線圖重構AI產業(yè)范式，并大幅撬動產業(yè)鏈業(yè)績增長。
24-26年歷次計算平臺更新：性能倍增，成本降維。2024年，發(fā)布Blackwell&NVL72機柜，向整機系統(tǒng)定義商轉型，銅連接&液冷產業(yè)鏈受益：B200 GPU采用雙裸片設計與臺積電定制4NP工藝，集成2080億晶體管，通過10TB/s的片間互聯(lián)技術將兩顆裸片整合為統(tǒng)一GPU。在此基礎上，英偉達推出了NVL72液冷機柜系統(tǒng)，確立“高密液冷+高速銅互聯(lián)”產業(yè)新范式；2025年（春季），發(fā)布Blackwell Ultra與Rubin計算平臺：GB300 NVL72的AI性能達到上代產品的1.5倍。英偉達還明確了Vera Rubin中長期路線圖（3nm CPU+HBM4 GPU），系統(tǒng)規(guī)模將從NVL72演進至NVL144；2026年，發(fā)布Vera Rubin與拆分式推理計算平臺：Vera Rubin平臺以72顆GPU為核心，針對推理任務引入了拆分式計算架構，通過Groq 3 LPX專用機架實現(xiàn)“GPU負責Prefill、LPU負責Decode”的分層推理，顯著降低token生成成本。LPU機架有望拉動PCB、液冷等產業(yè)鏈需求。
24-26年歷次高速互聯(lián)及網絡架構更新：技術架構革新突破帶寬瓶頸，“銅光之爭”依然持續(xù)。2024年，發(fā)布NVLink5/X800交換機、銅纜背板系統(tǒng)：第五代NVLink能夠實現(xiàn)單GPU 1.8TB/s的雙向帶寬，配套X800系列交換機支持單端口800Gb/s連接，帶動行業(yè)向1.6T光模塊演進。GB200 NVL72機架采用無源銅纜背板系統(tǒng)，含5184根（總長約2英里）高速銅纜，結合直連液冷技術，實現(xiàn)柜內72個GPU的低延遲互連；2025年，發(fā)布CPO（共封裝光學）交換機與高速網絡架構：推出Quantum-XPhotonics與Spectrum-XPhotonics交換機，通過硅光集成實現(xiàn)激光器數量減少4倍、能效提升3.5倍的顯著突破，并明確“前端網絡維持800G/1.6T可插拔光模塊，CPO優(yōu)先從交換機側落地”的漸進式升級路線。2026年，CPO交換機邁向量產與商業(yè)化，黃仁勛強調“光銅共進”：搭載1.6T硅光芯片和MRM（微環(huán)調制器）的Spectrum-XCPO與Quantum-XCPO相繼落地，實現(xiàn)了光電深度融合，但黃仁勛仍強調“柜內短距堅守銅纜的經濟性與可靠性，跨柜長距則依賴光互聯(lián)”的互聯(lián)標準。
復盤GTC2024-2025，英偉達GTC大會對產業(yè)鏈股價走勢的影響呈現(xiàn)清晰規(guī)律：短期(一周)多為“利好兌現(xiàn)/不及預期”回調，中期(一個月)受多因素擾動出現(xiàn)分化，長期(半年) “強者恒強”，算力/光通信板塊等核心賽道訂單&業(yè)績兌現(xiàn)度較高，核心標的股價顯著上漲。
算力核心標的英偉達、臺積電股價會后短期小幅上漲，長期內股價回歸基本面強勁上漲。24/25（春）會后一周內英偉達股價+4.6%/+1.0%，臺積電股價+1.6%/+3.0%；會后半年英偉達股價+33%/+48%，臺積電股價+30%/+54%。GTC大會定調未來技術路線，會后短期內股價漲幅不大（甚至部分出現(xiàn)下跌）源于短期情緒催化后的冷靜消化，疊加短期至中期內多因素擾動（如2025年GTC大會后一個月，受關稅摩擦影響，科技股出現(xiàn)大幅下跌）。但從長期（會后半年維度）來看，股價漲幅與訂單、交付進度和業(yè)績等基本面因素緊密掛鉤：英偉達24年會后半年股價上漲主要系產品需求強勁，H200、Blackwell相繼于24Q3-Q4創(chuàng)下公司歷史最快的產品增長，其中Blackwell24Q4銷售額達到超預期的110億美元；25年主要得益于市場對英偉達基礎設施需求旺盛，Blackwell及Blackwell Ultra延續(xù)強勁勢頭。臺積電24年3nm及CoWos產能在大幅擴產的情況下仍然供不應求，其AI芯片收入占總營收的近15%，增長超兩倍；隨著英偉達主力產品Blackwell（深度綁定臺積電4NP工藝和CoWos先進封裝）持續(xù)放量，25全年臺積電7nm及以下制程營收占比超74%，創(chuàng)下歷史新高。
其他NV鏈核心標的股價亦出現(xiàn)相同特征：短期至中期股價受到多因素擾動（利好兌現(xiàn)拋售/題材情緒/訂單兌現(xiàn)等）漲跌分化，半年維度股價回歸基本面，多數核心標的股價與AI算力產業(yè)鏈高景氣度共振。
銅連接/液冷：由于英偉達NVL72機柜對于銅纜和液冷產生強勁需求，產業(yè)鏈個股會后半年股價均出現(xiàn)較大漲幅。24/25（春）安費諾會后半年股價+20%/+92%，主要系安費諾是英偉達GB200 NVL72系統(tǒng)的銅纜、連接器等關鍵組件的核心供應商，業(yè)績直接受益于英偉達機柜訂單落地；24/25（春）泰科電子會后半年股價+8%/+49%，泰科電子的224G高速連接器產品組合已經過充分驗證并引領行業(yè)標準，且其液冷散熱器能夠在不擴大數據中心空間的前提下降低PUE、提升計算密度，受益于超大規(guī)模云平臺的持續(xù)擴產，泰科電子25財年AI相關收入突破9億美元；Vertiv會后半年股價+19%/+60%，24年Vertiv加入英偉達合作伙伴計劃（NPN），并與英偉達共同開發(fā)GB200 NVL72的電力和液冷架構，持續(xù)受益于全球數據中心的高功耗芯片的散熱需求。
存儲/服務器：24/25（春）會后表現(xiàn)不一。24/25（春）SK海力士會后
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