>> 東海證券-中微公司(688012)公司簡(jiǎn)評(píng)報(bào)告：產(chǎn)品放量疊加研發(fā)賦能，收入利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)雙增-260402
| 上傳日期： |
2026/4/3 |
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| 格式： |
pdf 共4頁(yè) |
來(lái)源： |
東海證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
方霽 |
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事件概述：根據(jù)公司發(fā)布2025年年度業(yè)績(jī)報(bào)告，公司2025年?duì)I業(yè)總收入為123.85億元（yoy+36.62%），歸母凈利潤(rùn)為21.11億元（yoy+30.69%），公司銷售毛利率為39.17%（yoy-1.89pct）。公司2025Q4營(yíng)業(yè)總收入為43.22億元（yoy+21.48%，qoq+39.33%），歸母凈利潤(rùn)為9.00億元（yoy+28.12%，qoq+78.18%），銷售毛利率為39.29%（yoy+0.02pct，qoq+1.40pct）。
核心產(chǎn)品規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，高端設(shè)備加速推進(jìn)。1）公司刻蝕設(shè)備2025年收入98.32億元（yoy+35.12%），占總營(yíng)收約79.4%。CCP與ICP兩大類設(shè)備覆蓋95%以上的三百余種刻蝕應(yīng)用，工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋65nm至3nm及更先進(jìn)制程。其中，CCP設(shè)備年付運(yùn)超1000臺(tái)，累計(jì)裝機(jī)突破5000臺(tái)，60:1超高深寬比介質(zhì)刻蝕設(shè)備已成為國(guó)內(nèi)標(biāo)配，量產(chǎn)指標(biāo)穩(wěn)步提升，下一代90:1產(chǎn)品即將進(jìn)入市場(chǎng)；ICP設(shè)備累計(jì)裝機(jī)達(dá)1800反應(yīng)臺(tái)，適用于下一代邏輯和存儲(chǔ)客戶的ICP刻蝕及化學(xué)氣相刻蝕設(shè)備開發(fā)進(jìn)展順利，加工精度與重復(fù)性已達(dá)單原子水平。2）薄膜設(shè)備作為第二曲線快速增長(zhǎng)，2025年LPCVD收入5.06億元，同比增長(zhǎng)224.23%，累計(jì)出貨超300反應(yīng)臺(tái)，多款新型設(shè)備已獲重復(fù)性訂單。另有二十余種導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備將陸續(xù)推向市場(chǎng)，可覆蓋全部先進(jìn)金屬應(yīng)用；同時(shí)，硅及鍺硅外延EPI設(shè)備已進(jìn)入客戶端量產(chǎn)驗(yàn)證階段。3）MOCVD設(shè)備在氮化鎵基LED領(lǐng)域保持市場(chǎng)份額領(lǐng)先，Micro-LED設(shè)備完成頭部客戶量產(chǎn)驗(yàn)證，新型氮化鎵功率器件MOCVD設(shè)備已發(fā)往下游客戶進(jìn)行量產(chǎn)驗(yàn)證。同時(shí)，AsP材料專用MOCVD設(shè)備正定制開發(fā)，面向紅光LED及Mini-LED的設(shè)備已發(fā)往頭部IDM公司進(jìn)行量產(chǎn)驗(yàn)證，紅光Micro-LED、光電子材料外延等應(yīng)用也在穩(wěn)步推進(jìn)中。
長(zhǎng)期保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，持續(xù)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。2025年公司研發(fā)投入達(dá)37.44億元，同比增長(zhǎng)52.65%，占總營(yíng)收30.23%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平；其中研發(fā)費(fèi)用為24.75億元，同比增長(zhǎng)74.61%。目前，公司在研設(shè)備涵蓋等離子體刻蝕、薄膜沉積（LPCVD、ALD、PVD、PECVD）、外延（硅/鍺硅EPI）、光學(xué)及電子束量檢測(cè)、MOCVD以及大平板設(shè)備等領(lǐng)域，在研項(xiàng)目覆蓋6大品類、超20款新設(shè)備。同時(shí)，公司研發(fā)周期已從過去的3-5年大幅縮短至2年以內(nèi)，具備快速推出有競(jìng)爭(zhēng)力設(shè)備的能力，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將新品持續(xù)驗(yàn)證上市，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
內(nèi)生外延，落地平臺(tái)化戰(zhàn)略。量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)速度很快，已成為占半導(dǎo)體前道設(shè)備總市場(chǎng)約13%的第四大設(shè)備門類。公司通過投資和成立子公司，全面布局了量檢測(cè)設(shè)備板塊，已規(guī)劃覆蓋多種量檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品。此外，公司通過擬收購(gòu)眾硅電子科技控股權(quán)，從單一干法工藝延伸至“干法+濕法”整體解決方案，補(bǔ)齊濕法設(shè)備短板，增強(qiáng)為先進(jìn)制程提供系統(tǒng)級(jí)解決方案的能力。目前公司產(chǎn)品覆蓋約30%的集成電路設(shè)備，未來(lái)5年左右將通過有機(jī)生長(zhǎng)與外延擴(kuò)展，力爭(zhēng)覆蓋60%以上高端關(guān)鍵設(shè)備和70%以上先進(jìn)封裝設(shè)備，成為集成電路設(shè)備領(lǐng)域的平臺(tái)型公司。
投資建議：公司作為聚焦高端半導(dǎo)體裝備的核心供應(yīng)商，刻蝕、薄膜沉積、MOCVD等設(shè)備持續(xù)迭代放量，同時(shí)深度受益于下游晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張與國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)的雙重機(jī)遇，長(zhǎng)期在集成電路制造領(lǐng)域穩(wěn)健發(fā)展。我們預(yù)計(jì)公司2026、2027、2028年?duì)I業(yè)收入分別為162.75、204.35和248.25億元（2026、2027年原預(yù)測(cè)值分別是156.40和197.88億元），同比增速分別為31.41%、25.56%和21.48%；預(yù)計(jì)公司2026、2027、2028年歸母凈利潤(rùn)分別為30.47、42.44和55.34億元（2026、2027年原預(yù)測(cè)值分別是32.04和43.44億元），同比增長(zhǎng)分別為44.33%、39.26%和30.41%。當(dāng)前市值對(duì)應(yīng)2026、2027、2028年的PE分別為61、44和34倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：1）產(chǎn)品研發(fā)驗(yàn)證進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；2）上游供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)；3）下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
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