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>> 中銀證券-德邦科技(688035)公司業(yè)績穩(wěn)健增長,持續(xù)深耕高端電子封裝材料領(lǐng)域-260417
上傳日期:   2026/4/17 大?。?/td>   1081KB
格式:   pdf  共5頁 來源:   中銀證券
評級:   增持 作者:   余嫄嫄,范琦巖
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公司發(fā)布2025年年報(bào),2025年實(shí)現(xiàn)營收15.47億元,同比增長32.61%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.08億元,同比增長10.45%。其中25Q4實(shí)現(xiàn)營收4.57億元,同比增長19.51%,環(huán)比增長14.38%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.38億元,同比增長2.37%,環(huán)比增長56.60%。公司2025年利潤分配方案為每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣1.50元(含稅)??春霉境掷m(xù)深耕高端電子封裝材料領(lǐng)域,維持增持評級。
  支撐評級的要點(diǎn)
  2025年公司業(yè)績穩(wěn)健增長。2025年公司營收及歸母凈利潤均同比增長,主要系公司深耕主業(yè),依托頭部客戶群優(yōu)勢和系統(tǒng)化的產(chǎn)品布局,通過技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代、產(chǎn)能建設(shè)、投資并購等舉措,持續(xù)增強(qiáng)市場競爭力。2025年公司毛利率為27.50%(同比-0.05pct),凈利率為7.06%(同比-1.30pct),期間費(fèi)用率為19.15%(同比-0.43pct),其中財(cái)務(wù)費(fèi)用率為-0.06%(同比+0.68pct),主要系2025年公司閑置資金理財(cái)利息收入減少所致。25Q4公司毛利率為26.37%(同比-3.06pct,環(huán)比-2.52pct),凈利率為8.49%(同比-1.49pct,環(huán)比+2.50pct)。
  公司集成電路封裝材料持續(xù)突破,泰吉諾并表補(bǔ)充高端封裝材料矩陣。隨著半導(dǎo)體行業(yè)人工智能、AI算力的蓬勃發(fā)展,國產(chǎn)替代需求疊加下游應(yīng)用高速增長,2025年公司集成電路封裝材料實(shí)現(xiàn)營收2.50億元(同比+84.81%),毛利率為43.08%(同比+2.98pct)。根據(jù)2025年年報(bào),2025年公司晶圓UV膜、固晶膠以及TIM1.5、TIM2等成熟產(chǎn)品已在國內(nèi)主流封測產(chǎn)線穩(wěn)定放量;芯片級底部填充膠(Underfill)、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等高端材料打破國外壟斷,已實(shí)現(xiàn)小批量交付并逐步導(dǎo)入更多客戶。此外,在玻璃基板、高導(dǎo)熱界面材料、數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器、機(jī)器人等業(yè)務(wù)前沿領(lǐng)域,公司也已啟動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)預(yù)研及樣品送樣。2025年公司收購泰吉諾90.31%的股權(quán),泰吉諾公司主營業(yè)務(wù)為高端導(dǎo)熱界面材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,并主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝,2025年2-12月(納入合并報(bào)表)實(shí)現(xiàn)營收9,311.57萬元、歸母凈利潤1,153.31萬元。
  公司智能終端封裝材料產(chǎn)品線不斷延伸,新興終端與車載場景逐步拓展。公司依托核心頭部客戶群優(yōu)勢,在鞏固提升老產(chǎn)品市場份額的同時(shí),加大產(chǎn)品創(chuàng)新及市場開拓力度,在智能穿戴、新型顯示等應(yīng)用場景開辟了新的增長空間,2025年公司智能終端封裝材料實(shí)現(xiàn)營收3.83億元(同比+48.16%),受供應(yīng)鏈價(jià)格波動(dòng)等因素影響,毛利率同比降低1.50pct至47.35%。根據(jù)2025年年報(bào),隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品向微型化、高集成化方向加速演進(jìn),終端產(chǎn)品對封裝材料的散熱性、輕薄化及可靠性要求持續(xù)升級。公司以TWS耳機(jī)為突破口綁定核心客戶,并向智能手表、AR/VR整機(jī)等產(chǎn)品線延伸;推動(dòng)以LIPO技術(shù)為代表的新應(yīng)用點(diǎn)在智能手機(jī)端持續(xù)突破、份額穩(wěn)步增長,還在車載電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多點(diǎn)導(dǎo)入和起量,在偏光片領(lǐng)域應(yīng)用拓展迅速并快速上量。目前新型封裝材料已在多家知名智能終端廠商完成認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量交付,產(chǎn)品廣泛覆蓋手機(jī)、耳機(jī)、手表、Pad、筆記本電腦、車載電子、平面顯示等多元場景,細(xì)分領(lǐng)域市占率持續(xù)提升。
  估值
  因公司智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料毛利率小幅下降,調(diào)整盈利預(yù)測,預(yù)計(jì)2026-2028年歸母凈利潤分別為1.70/2.63/3.72億元,每股收益分別為1.20/1.85/2.61元,對應(yīng)PE分別為52.6/34.1/24.1倍。看好公司持續(xù)深耕高端電子封裝材料領(lǐng)域,維持增持評級。
  評級面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)
  產(chǎn)品迭代與技術(shù)開發(fā)風(fēng)險(xiǎn);客戶驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期;宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。
  
 
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