>> 中郵證券-江豐電子(300666)強(qiáng)勁增長(zhǎng)-260419
| 上傳日期： |
2026/4/19 |
大?。?/td>
| 744KB |
| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
中郵證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
| 下載權(quán)限： |
無(wú)限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點(diǎn)
業(yè)績(jī)高增，全球市場(chǎng)份額持續(xù)提升。公司2025年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入46.04億元，同比增長(zhǎng)27.72%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.995億元，同比增長(zhǎng)24.70%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)3.60億元，同比增長(zhǎng)18.74%。報(bào)告期內(nèi)，公司堅(jiān)守科技創(chuàng)新核心發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加大研發(fā)投入力度，不斷夯實(shí)新產(chǎn)品與新技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新能力，進(jìn)一步強(qiáng)化先端制程產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)壁壘。同時(shí)，公司緊密貼合下游客戶核心需求，精準(zhǔn)把握全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機(jī)遇，穩(wěn)步推進(jìn)全球化市場(chǎng)布局，持續(xù)擴(kuò)大全球市場(chǎng)份額，營(yíng)收與利潤(rùn)端均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)同比增長(zhǎng)，充分彰顯出公司強(qiáng)勁的經(jīng)營(yíng)韌性與可持續(xù)成長(zhǎng)能力。
靶材壁壘加厚，龍頭地位持續(xù)鞏固。公司錨定國(guó)際最前沿的集成電路技術(shù)，以持續(xù)推動(dòng)超高純金屬濺射靶材自主可控為核心根基，致力于打造能夠“走出去”、具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的全球領(lǐng)先企業(yè)，不斷縮小與全球頭部企業(yè)的差距，持續(xù)提升全球市場(chǎng)份額與品牌影響力。報(bào)告期內(nèi)，公司客戶訂單持續(xù)攀升，核心業(yè)務(wù)超高純金屬濺射靶材實(shí)現(xiàn)銷售收入28.50億元，同比增長(zhǎng)22.13%，在全球晶圓制造濺射靶材領(lǐng)域的市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴(kuò)大，技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)份額均躋身全球領(lǐng)先行列，成功將過(guò)去依賴進(jìn)口的“卡脖子”短板轉(zhuǎn)化為具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的核心產(chǎn)業(yè)。與此同時(shí)，公司持續(xù)攻堅(jiān)靶材關(guān)鍵核心技術(shù)，牢牢把握下游應(yīng)用芯片向先進(jìn)制程演進(jìn)的行業(yè)大勢(shì)，生產(chǎn)的超高純金屬濺射靶材已批量應(yīng)用于全球知名半導(dǎo)體芯片制造商先端技術(shù)節(jié)點(diǎn)的芯片制造，其中先端存儲(chǔ)芯片用高純300mm硅靶實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定批量供貨。此外，公司加速推進(jìn)全球化戰(zhàn)略布局，打造開放、包容與多元化的人才團(tuán)隊(duì)，為全球市場(chǎng)份額的持續(xù)拓展夯基壘臺(tái)；同時(shí)充分發(fā)揮行業(yè)龍頭企業(yè)的牽引作用，著力培育優(yōu)質(zhì)本土原材料供應(yīng)商，已實(shí)現(xiàn)原材料采購(gòu)國(guó)內(nèi)化、產(chǎn)業(yè)鏈本土化，構(gòu)建起安全穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系，進(jìn)一步拓寬了公司的產(chǎn)業(yè)護(hù)城河。
零部件業(yè)務(wù)放量，長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間廣闊。半導(dǎo)體精密零部件作為公司的重大戰(zhàn)略布局業(yè)務(wù)，公司持續(xù)投入大量資源用于新品研發(fā)、人才培養(yǎng)、裝備購(gòu)置等領(lǐng)域，通過(guò)建設(shè)零部件專線工廠、引育專業(yè)團(tuán)隊(duì)、聚焦核心技術(shù)難題攻堅(jiān)，建立起獨(dú)立的研發(fā)與制造體系，加快技術(shù)與產(chǎn)品突破速度；公司積極拓展半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)，與半導(dǎo)體裝備及芯片制造企業(yè)持續(xù)深化合作，不斷突破先進(jìn)工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心零部件的批量化生產(chǎn)，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)多家知名半導(dǎo)體設(shè)備公司和國(guó)際一流芯片制造企業(yè)的核心零部件供應(yīng)商，各類產(chǎn)品的推廣獲得了客戶的強(qiáng)力支持與廣泛贊譽(yù)，形成了良好的品牌口碑與強(qiáng)大的核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司零部件產(chǎn)品已在物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）、刻蝕（Etch）、離子注入、光刻、氧化擴(kuò)散等半導(dǎo)體核心工藝環(huán)節(jié)得到廣泛應(yīng)用，可量產(chǎn)氣體分配盤（Shower head）、Si電極等4萬(wàn)多種零部件，實(shí)現(xiàn)了全品類覆蓋；隨著公司多個(gè)生產(chǎn)基地陸續(xù)完成建設(shè)并投產(chǎn)，公司半導(dǎo)體精密零部件產(chǎn)品線迅速拓展，大量新品完成技術(shù)攻關(guān)并逐步從試制階段推進(jìn)到批量生產(chǎn)，新品銷售持續(xù)放量，2025年公司精密零部件業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)超過(guò)22.24%，考慮到目前零部件業(yè)務(wù)仍處在發(fā)展初期，后續(xù)隨著關(guān)鍵零部件的進(jìn)一步開發(fā)及產(chǎn)能逐步釋放，公司盈利能力將持續(xù)提升。
定增蓄力，全球化布局再進(jìn)階。當(dāng)前國(guó)內(nèi)超高純金屬濺射靶材、高端半導(dǎo)體精密零部件國(guó)產(chǎn)化率仍有較大提升空間，疊加下游市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程加速的行業(yè)背景，公司作為國(guó)內(nèi)超高純金屬濺射靶材龍頭，已具備與國(guó)際跨國(guó)巨頭同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)的核心實(shí)力。為緊抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，公司啟動(dòng)向特定對(duì)象發(fā)行股票項(xiàng)目，該項(xiàng)目于2025年7月經(jīng)公司董事會(huì)審議通過(guò)發(fā)行預(yù)案，2026年3月已獲得深交所上市審核中心審核通過(guò)。本次發(fā)行募投項(xiàng)目主要涵蓋韓國(guó)半導(dǎo)體濺射靶材生產(chǎn)基地建設(shè)、關(guān)鍵零部件靜電吸盤產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)檢測(cè)中心及區(qū)域性綜合服務(wù)中心升級(jí)建設(shè)，項(xiàng)目落地后，將進(jìn)一步優(yōu)化公司全球產(chǎn)能布局、夯實(shí)核心技術(shù)護(hù)城河，提升公司國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)力與全球市場(chǎng)份額，同時(shí)完善半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)布局，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供堅(jiān)實(shí)支撐。
投資建議
我們預(yù)計(jì)公司2026/2027/2028年分別實(shí)現(xiàn)收入59/74/92億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為8.2/11.0/14.6億元，維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
行業(yè)及市場(chǎng)變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；新產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)；新產(chǎn)品推廣不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；投資項(xiàng)目無(wú)法實(shí)現(xiàn)預(yù)期收益風(fēng)險(xiǎn)。
|
|
