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萬(wàn)聯(lián)證券-電子行業(yè)跟蹤報(bào)告:覆銅板全面漲價(jià)持續(xù),聯(lián)電宣布下半年或?qū)⒄{(diào)漲晶圓價(jià)格-260420
上傳日期:
2026/4/20
大?。?/td>
969KB
格式:
pdf 共7頁(yè)
來(lái)源:
萬(wàn)聯(lián)證券
評(píng)級(jí):
強(qiáng)于大市
作者:
夏清瑩
,
陳達(dá)
行業(yè)名稱:
電子
下載權(quán)限:
無(wú)限制-登錄即可下載
行業(yè)核心觀點(diǎn):
上周申萬(wàn)電子指數(shù)上漲5.95%,在31個(gè)申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中排第3,跑贏滬深300指數(shù),跑輸創(chuàng)業(yè)板指數(shù)。在算力基礎(chǔ)設(shè)施和AI云需求拉動(dòng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求有所提振,設(shè)備方面,ASML2026年第一季度表現(xiàn)良好并上調(diào)全年預(yù)期;晶圓代工方面,聯(lián)華電子宣布因市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,以及各項(xiàng)營(yíng)運(yùn)成本的增加,預(yù)計(jì)將于2026年下半年正式實(shí)施晶圓價(jià)格調(diào)漲計(jì)劃。同時(shí),PCB上游覆銅板行業(yè)漲價(jià)潮持續(xù),主要是成本傳導(dǎo)及下游需求旺盛所致。我們認(rèn)為AI算力建設(shè)方興未艾,算力產(chǎn)業(yè)鏈中高景氣細(xì)分賽道如PCB、存儲(chǔ)等需求旺盛,同時(shí)PCB及存儲(chǔ)均處于景氣擴(kuò)張周期,有望拉動(dòng)上游設(shè)備及材料需求,建議關(guān)注PCB、存儲(chǔ)等細(xì)分賽道及產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇。此外,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)備及中游晶圓制造同樣受益于AI需求拉動(dòng),行業(yè)龍頭公司盈利能力有望持續(xù)提升。
投資要點(diǎn):
產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài):(1)PCB,臺(tái)耀自4月25日起調(diào)漲CCL報(bào)價(jià),部分系列產(chǎn)品漲幅達(dá)20%至40%。臺(tái)光電與聯(lián)茂則宣布,將于第二季度起對(duì)高階材料啟動(dòng)新一波調(diào)價(jià),幅度皆為10%,且均鎖定AI服務(wù)器、交換機(jī)等高階應(yīng)用。(2)半導(dǎo)體設(shè)備,2026年第一季度,ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額88億歐元,毛利率為53.0%,凈利潤(rùn)達(dá)28億歐元,公司表示主要是因?yàn)檠b機(jī)售后服務(wù)業(yè)務(wù)收入高于預(yù)期,且其中部分業(yè)務(wù)組成項(xiàng)的毛利率表現(xiàn)較強(qiáng)。在持續(xù)的人工智能相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施投資驅(qū)動(dòng)下,半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)前景持續(xù)向好,芯片需求超過(guò)供給能力。基于這個(gè)現(xiàn)狀,ASML上調(diào)全年預(yù)期凈銷售額到360億-400億歐元,全年毛利率維持51%至53%的預(yù)期保持不變。(3)晶圓代工,晶圓代工大廠聯(lián)華電子發(fā)出正式通知信函,宣布因市場(chǎng)強(qiáng)勁需求,以及各項(xiàng)營(yíng)運(yùn)成本的增加,預(yù)計(jì)將于2026年下半年正式實(shí)施晶圓價(jià)格調(diào)漲計(jì)劃。帶動(dòng)這波需求的主要?jiǎng)幽芎w了四大關(guān)鍵領(lǐng)域,包括通訊、工業(yè)、消費(fèi)性電子以及近期市場(chǎng)最受矚目的人工智能相關(guān)應(yīng)用區(qū)塊。根據(jù)聯(lián)電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張士昌在信件中所指出,隨著2026年上半年步入正軌,聯(lián)電觀察到各項(xiàng)應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)需求展現(xiàn)出高度的韌性與成長(zhǎng)動(dòng)能。強(qiáng)勁的市場(chǎng)動(dòng)能直接推升了聯(lián)電整體產(chǎn)品線的產(chǎn)能利用率,導(dǎo)致目前的產(chǎn)能環(huán)境呈現(xiàn)持續(xù)且日益吃緊的狀態(tài)。
行業(yè)估值:從估值情況來(lái)看,截至2026年4月19日,SW電子板塊PE(TTM)為86.80倍,2019年至2026年4月19日SW電子板塊PE(TTM)均值為54.48倍,行業(yè)估值高于近年中樞水平。
風(fēng)險(xiǎn)因素:中美科技摩擦加??;AI應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期;國(guó)產(chǎn)技術(shù)突破不及預(yù)期;下游終端需求不及預(yù)期;市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
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