>> 華鑫證券-龍旗科技(603341)公司事件點評報告：AI端側(cè)創(chuàng)新驅(qū)動高質(zhì)量增長，外延并購協(xié)同成長-260423
| 上傳日期： |
2026/4/23 |
大小： |
532KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
何鵬程,莊宇 |
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事件
龍旗科技發(fā)布2025年報：2025年實現(xiàn)營業(yè)收入421.25億元，同比下降9.2%；實現(xiàn)歸母凈利潤5.85億元，同比增長16.8%；實現(xiàn)扣非凈利潤3.23億元，同比下降15.9%。
投資要點
▌AI端側(cè)創(chuàng)新重塑終端生態(tài)，存儲資源緊缺引發(fā)行業(yè)結(jié)構(gòu)性“通脹”
隨著AI技術(shù)的跨越式發(fā)展，AI手機、AIPC及智能眼鏡等端側(cè)算力產(chǎn)品正全面滲透消費場景。從需求來看，AI硬件迭代正從“功能搭載”轉(zhuǎn)向“生態(tài)驅(qū)動”。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，2025年全球AIPC出貨量預(yù)計將達到1.14億臺，占PC市場的43%，成為承載AIAgent應(yīng)用的核心載體；與此同時，AI智能眼鏡市場迎來爆發(fā)，2025年全球出貨量達870萬臺，同比增長高達322%。這種需求的爆發(fā)促使端側(cè)算力從云端下沉至邊緣，要求終端設(shè)備具備更高維度的多模態(tài)感知與邏輯推理能力。
從供給來看，全球存儲芯片供需格局持續(xù)偏緊，成為制約行業(yè)產(chǎn)能釋放的核心因素。受AI數(shù)據(jù)中心及超級集群對高性能HBM需求飆升的擠占，傳統(tǒng)DRAM及NAND產(chǎn)能嚴重受限。2025年下半年以來，消費市場DRAM價值偏離度一度超過300%，主流PC內(nèi)存成本年內(nèi)上漲40%至70%。進入2026年第一季度，移動DRAM和NAND價格環(huán)比上漲約90%，并預(yù)計第二季度將再漲30%。在資源稀缺背景下，供應(yīng)鏈掌控能力已成為ODM廠商維持競爭力的主要壁壘。
行業(yè)高景氣度帶動了全產(chǎn)業(yè)鏈的成本“通脹”與結(jié)構(gòu)性調(diào)整。在上游環(huán)節(jié)，由于AI終端對內(nèi)存容量的要求大幅提升，整機BOM成本顯著增加，這對利潤空間較薄的中低端設(shè)備形成了巨大的生存壓力。目前，上游成本壓力已傳導(dǎo)至下游品牌廠商，迫使廠商通過提升高端產(chǎn)品比重、縮減促銷力度及調(diào)整配置來保護利潤率。此外，高性能AI計算帶來的熱管理挑戰(zhàn)，使得高精密散熱技術(shù)成為產(chǎn)業(yè)鏈的全新剛需增量。
整體來看，智能硬件行業(yè)正處于變革與物料成本漲價的交匯點，全球AI終端的高增速與核心物料的結(jié)構(gòu)性緊缺并存。我們預(yù)計這種通脹趨勢將促使行業(yè)進一步向具備規(guī)模優(yōu)勢和垂直整合能力的頭部廠商集中。隨著AI端側(cè)模型日益成熟，雖然短期內(nèi)面臨存儲漲價等成本陣痛，但長期來看，AI驅(qū)動的換機潮將重構(gòu)全球終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)，形成從高算力芯片到精密制造再到AI應(yīng)用落地的高價值閉環(huán)。
▌AI端側(cè)創(chuàng)新與精密制造雙輪驅(qū)動，“1+2+X”戰(zhàn)略助力公司高質(zhì)量增長轉(zhuǎn)型
龍旗科技始終錨定“創(chuàng)新驅(qū)動”的發(fā)展內(nèi)核，構(gòu)建起以“1+2+X”產(chǎn)品戰(zhàn)略為核心，集“全場景智能終端設(shè)計+領(lǐng)先ODM交付+先進精密制造”于一體的全球化智能硬件平臺。公司業(yè)務(wù)主要可以分為成熟核心基本盤和戰(zhàn)略新興增長兩大板塊。依托2026年1月在香港聯(lián)交所主板的成功上市，公司正式開啟“A+H”雙資本平臺布局，全球化布局與AI端側(cè)創(chuàng)新進入加速拓展的新階段。
智能手機業(yè)務(wù)方面，公司2025年實現(xiàn)出貨量超1.52億臺，穩(wěn)居全球行業(yè)領(lǐng)先地位。面對宏觀經(jīng)濟波動，公司積極優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，涵蓋了小米、三星、華為、榮耀、OPPO、vivo等全球頭部品牌，通過加速從中低端向5G及中高端產(chǎn)品線升級，實現(xiàn)了經(jīng)營質(zhì)量與抗風(fēng)險能力的顯著提升，整體毛利率由2024年的5.8%大幅修復(fù)至8.5%。平板電腦業(yè)務(wù)方面，受益于國內(nèi)消費補貼政策刺激及全球教育、行業(yè)項目采購，2025年實現(xiàn)營收41.53億元，同比增長12.3%，出貨量突破1,100萬臺。公司持續(xù)深化在旗艦平臺研發(fā)、超薄金屬機身及AI應(yīng)用等領(lǐng)域的長期技術(shù)積淀，在核心客戶的旗艦系列中保持技術(shù)領(lǐng)先，推動業(yè)務(wù)向高端化跨越。
AIPC業(yè)務(wù)方面，公司已實現(xiàn)Intel、AMD、高通全平臺產(chǎn)品的設(shè)計與量產(chǎn)落地，產(chǎn)品形態(tài)覆蓋輕薄高性能本、Mini PC及掌機等，成功獲得多家國際頭部客戶量產(chǎn)訂單并進入其全球供應(yīng)鏈體系。隨著AIAgent重構(gòu)端側(cè)生態(tài)，公司利用全鏈路能力布局，推動AIPC成為融合本地算力與云端生態(tài)的核心載體。智能眼鏡業(yè)務(wù)方面，公司在2025年實現(xiàn)了跨越式增長，營收與出貨量均實現(xiàn)翻倍以上增長。通過與全球頭部客戶深度協(xié)作，海外運動形態(tài)眼鏡及相關(guān)配件已進入規(guī)模化交付階段，同時公司聯(lián)合國內(nèi)XR領(lǐng)軍企業(yè)共建Google Android XR平臺，聚焦輕量化、長續(xù)航及端側(cè)AI應(yīng)用，構(gòu)筑全鏈條技術(shù)壁壘。汽車電子業(yè)務(wù)年出貨量已達百萬級，高功率車載無線充電技術(shù)成功突破散熱瓶頸并進入全球主流車企供應(yīng)鏈，車載智控平板已獲多家主流車企戰(zhàn)略車型定點交付。
公司通過“內(nèi)生+外延”雙輪驅(qū)動持續(xù)補強關(guān)鍵能力。近期，公司宣布以5.4億元人民幣收購科峻成及吉亞金屬各60%的股權(quán)，旨在強化公司在AI終端散熱技術(shù)等精密制造領(lǐng)域的技術(shù)能力，并加速北美頭部客戶資源的拓展。
在機器人領(lǐng)域，公司成立了專門的機器人業(yè)務(wù)部，通過投資智元機器人并開展深度戰(zhàn)略合作，聚焦工業(yè)具身智能在智能工廠的創(chuàng)新應(yīng)用，致力于為全球客戶提供從研發(fā)到交付的全周期端到端解決方案。目前，公司AI智能硬件已深度滲透智慧辦公、運動健康、智能出行、擴展現(xiàn)實等多個高價值前沿領(lǐng)域。
▌盈利預(yù)測
預(yù)測公司2026-2028年收入分別為491.05、596.82、660.38億元，EPS分別為1.58、2.23、2
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