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Deepseek適配國(guó)產(chǎn)芯片，國(guó)產(chǎn)AI算力生態(tài)圈加速形成。DeepSeek V4系列模型已與華為昇騰等國(guó)產(chǎn)AI芯片深度適配，且隨著下半年華為昇騰950超節(jié)點(diǎn)批量上市后，Pro版價(jià)格將大幅下調(diào)。華為昇騰、寒武紀(jì)、海光信息、摩爾線(xiàn)程、沐曦股份、昆侖芯、平頭哥真武、天數(shù)智芯等國(guó)內(nèi)主流AI芯片廠(chǎng)商均已確認(rèn)完成DeepSeek V4的兼容性驗(yàn)證與技術(shù)適配。
　　算力全鏈條國(guó)產(chǎn)化提速，先進(jìn)邏輯產(chǎn)能加速擴(kuò)張。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)AI芯片需求旺盛。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，26Q1中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)87.2%，其中國(guó)產(chǎn)AI芯片份額首次突破55%，同比提升21個(gè)百分點(diǎn)；在政務(wù)、金融、能源等關(guān)鍵行業(yè)領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)AI芯片采購(gòu)占比已超70%。國(guó)內(nèi)AI芯片廠(chǎng)商正積極切換為國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈，而當(dāng)前本土先進(jìn)節(jié)點(diǎn)晶圓產(chǎn)能難以滿(mǎn)足高速增長(zhǎng)的算力所需，國(guó)內(nèi)先進(jìn)邏輯產(chǎn)能有望加速擴(kuò)張。
　　隨著國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程產(chǎn)能的釋放，先進(jìn)封裝需求將同步高增。國(guó)內(nèi)OSAT廠(chǎng)相繼公布2026年資本開(kāi)支計(jì)劃，重點(diǎn)投向先進(jìn)封裝領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技計(jì)劃2026年固定資產(chǎn)投資99.8億元，持續(xù)推動(dòng)長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目的產(chǎn)品上量，并按照客戶(hù)要求加快進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充。通富微電計(jì)劃2026年在設(shè)施建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備等方面投資共計(jì)91億元，大幅度提升。甬矽電子2026年資本開(kāi)支規(guī)劃約40億元，主要投向先進(jìn)封裝產(chǎn)品線(xiàn)等；募投項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能為5000片，后續(xù)根據(jù)客戶(hù)需求及國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程產(chǎn)能釋放節(jié)奏進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。
　　伴隨AI需求爆發(fā)以及存儲(chǔ)供不應(yīng)求導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)上行，長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫等國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏明顯加快。根據(jù)界面新聞4月消息，長(zhǎng)江存儲(chǔ)計(jì)劃在已建成新廠(chǎng)基礎(chǔ)上再新建兩座晶圓廠(chǎng)，全部投產(chǎn)后總產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)翻倍以上增長(zhǎng)，單廠(chǎng)月產(chǎn)能有望達(dá)10萬(wàn)片。NEOSemiconductor于4月23日宣布，其3DX-DRAM技術(shù)已成功完成概念驗(yàn)證，且可采用3DNAND制造工藝進(jìn)行制造，可快速地利用現(xiàn)有生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。3DDRAM降低了對(duì)光刻設(shè)備的依賴(lài)，同時(shí)高難度刻蝕/沉積工序?qū)@著增加，其技術(shù)特點(diǎn)為受限于光刻機(jī)資源的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠(chǎng)商提供了突破制程封鎖的戰(zhàn)略機(jī)遇。
　　建議關(guān)注：
　　1）設(shè)備：北方華創(chuàng)、華海清科、微導(dǎo)納米、芯源微、中微公司、拓荊科技、華峰測(cè)控、屹唐股份、中科飛測(cè)等；
　　2）材料：江豐電子、中船特氣、金宏氣體、雅克科技、艾森股份、鼎龍股份、安集科技、華海誠(chéng)科等；
　　3） FAB：中芯國(guó)際、華虹公司、晶合集成等。
　　4） OSAT：盛合晶微、甬矽電子、通富微電、長(zhǎng)電科技等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游終端市場(chǎng)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無(wú)法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等。