>> 中銀證券-東威科技(688700)受益PCB產(chǎn)能擴(kuò)張及高端化，電鍍設(shè)備龍頭業(yè)績拐點(diǎn)已現(xiàn)-260429
| 上傳日期： |
2026/4/29 |
大小： |
808KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陶波,曹鴻生 |
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公司公布2025年年報及2026年一季報，2025年公司實(shí)現(xiàn)營收10.98億元，同比+46.45%，歸母凈利潤1.21億元，同比+74.58%；2026年一季度實(shí)現(xiàn)營收3.05億元，同比+44.47%，歸母凈利潤0.44億元，同比+160.59%。公司作為PCB電鍍設(shè)備龍頭企業(yè)，未來有望充分受益于人工智能、算力等驅(qū)動的高端PCB擴(kuò)產(chǎn)周期，給予買入評級。
支撐評級的要點(diǎn)
受益于下游PCB產(chǎn)能擴(kuò)張，公司25年業(yè)績實(shí)現(xiàn)高增。得益于人工智能、算力等領(lǐng)域快速發(fā)展帶來的高端PCB板需求，以及PCB行業(yè)東南亞投資潮，公司PCB電鍍設(shè)備的訂單持續(xù)增長，帶動公司整體業(yè)績實(shí)現(xiàn)快速提升。2025年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.98億元，同比+46.45%，歸母凈利潤1.21億元，同比+74.58%。其中，PCB電鍍設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收8.22億元，同比+67.45%，占總營收比重接近75%，為公司主要收入和利潤來源。盈利能力方面，2025年公司整體毛利率為34.40%，同比提升0.90pct；凈利率為11.01%，同比提升1.77pct，盈利能力穩(wěn)步改善。
26年延續(xù)高增趨勢，盈利能力提升明顯。進(jìn)入2026年，繼續(xù)受益于下游PCB行業(yè)的高景氣度，一季度實(shí)現(xiàn)營收3.05億元，同比+44.47%，歸母凈利潤0.44億元，同比+160.59%，繼續(xù)延續(xù)高速增長趨勢。盈利能力方面，一季度公司整體毛利率為37.25%，同比提升7.45pct，凈利率為14.51%，同比提升6.46pct，盈利能力提升顯著。
PCB電鍍設(shè)備龍頭地位穩(wěn)固，有望充分受益于行業(yè)景氣與高端化趨勢。公司深耕電鍍技術(shù)20年，垂直連續(xù)電鍍設(shè)備在中國市占率超50%，下游客戶已覆蓋大多數(shù)國內(nèi)一線PCB制造廠商，龍頭地位穩(wěn)固。技術(shù)上，公司的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備在多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)到甚至超過國際市場同類設(shè)備的技術(shù)水平，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。短期來看，截至2026年3月末，公司合同負(fù)債達(dá)8.72億元，同比翻倍增長。因此在高端PCB電鍍設(shè)備需求快速增長的背景下，公司憑借著技術(shù)和市場優(yōu)勢，有望充分受益。
估值
綜合考慮PCB行業(yè)的景氣度及公司訂單情況，我們調(diào)整公司的盈利預(yù)測并新增2028年盈利預(yù)測，預(yù)計2026-2028年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入19.17/27.31/34.72億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.94/4.62/6.32億元，EPS為0.98/1.55/2.12元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE為62.2/39.6/28.9倍，考慮到公司作為PCB電鍍設(shè)備龍頭企業(yè)，未來有望充分受益于人工智能、算力等驅(qū)動的高端PCB擴(kuò)產(chǎn)周期，上調(diào)至“買入”評級。
評級面臨的主要風(fēng)險
下游PCB行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期；新產(chǎn)品拓展不及預(yù)期；原材料價格波動的風(fēng)險；行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險。
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