>> 環(huán)球富盛-聯(lián)瑞新材(688300)深耕功能性先進粉體材料，聚焦高端產(chǎn)品研發(fā)與推廣-260504
| 上傳日期： |
2026/5/4 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
環(huán)球富盛 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
莊懷超 |
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最新動態(tài)
26Q1歸母凈利潤同比增長13.64%。26Q1，公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.94億元，同比增長23.16%，環(huán)比增長0.79%，歸母凈利潤0.72億元，同比增長13.64%，環(huán)比下降1.35%，扣非凈利潤0.64億元，同比增長8.46%，環(huán)比增長3.59%。
動向解讀
公司聚焦高端產(chǎn)品研發(fā)與推廣。受益于AI大模型、高性能計算與高速通信等應(yīng)用快速發(fā)展，功能性先進粉體材料已從傳統(tǒng)填料升級為先進封裝、高性能基板、導(dǎo)熱材料領(lǐng)域的核心材料，價值量持續(xù)提升。公司聚焦高端芯片封裝、異構(gòu)集成先進封裝（Chiplet、HBM）、新一代高頻高速覆銅板（M8/M9/M10）、新能源汽車高導(dǎo)熱材料等高端賽道，持續(xù)推進納米級球形二氧化硅、高性能球形二氧化鈦等功能性先進粉體材料研發(fā)與推廣。
公司深耕功能性先進粉體材料領(lǐng)域四十余年。公司始終致力于無機填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，開展功能性先進粉體材料的研發(fā)和制造技術(shù)、超微粒子的分散技術(shù)、超微粒子的填充排列技術(shù)以及超微粒子為載體的表面處理技術(shù)為基礎(chǔ)的新材料、新技術(shù)、新工藝和新應(yīng)用的研發(fā)。公司依托深厚的技術(shù)底蘊，突破多項核心關(guān)鍵技術(shù)，自主研發(fā)并掌握了多品類功能性先進粉體材料的生產(chǎn)能力，是全球少數(shù)同時掌握火焰熔融法、高溫氧化法和液相制備法生產(chǎn)工藝的企業(yè)，擁有較高的技術(shù)壁壘，在行業(yè)內(nèi)具有領(lǐng)先地位。
加快募投項目建設(shè)，為未來發(fā)展提供堅實支撐。高性能高速基板用超純球形粉體材料項目建成后將形成年產(chǎn)3600噸超純球形二氧化硅的生產(chǎn)能力，精準(zhǔn)滿足AI、高性能計算、高速通信等下游領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芨咚倩尻P(guān)鍵填料的迫切需求，有效緩解當(dāng)前產(chǎn)能難以匹配市場快速擴張的局面；高導(dǎo)熱高純球形粉體材料項目建成后將新增年產(chǎn)16000噸球形氧化鋁的生產(chǎn)能力，突破公司當(dāng)前產(chǎn)能瓶頸，精準(zhǔn)滿足新能源汽車、消費電子等領(lǐng)域日益增長的熱管理需求。
通過工藝優(yōu)化等方式繼續(xù)實施“降本增效”行動。公司將穩(wěn)固角形硅微粉、泛用品球形二氧化硅、球形氧化鋁等核心產(chǎn)品市場份額，維護好利潤基本盤、優(yōu)勢領(lǐng)域的市占率；另一方面集中資源針對亞微米球形二氧化硅、亞微米球形氧化鋁、Lowα球形二氧化硅、Lowα氧化鋁、液相制備法球形二氧化硅等高成長性產(chǎn)品組建專項攻堅小組，重點突破先進封裝、高性能電子電路基板、高導(dǎo)熱材料等應(yīng)用領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先客戶認證與批量供貨，推動高成長產(chǎn)品快速起量并提升市場份額，推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化、經(jīng)營效益進一步提高。
策略建議
盈利預(yù)測。我們預(yù)計公司2026-2028年歸母凈利潤分別為3.83、5.07、6.82億元。參考同行業(yè)公司，我們給予公司2026年65倍PE，對應(yīng)目標(biāo)價102.70元，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示
產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期，下游需求不及預(yù)期。
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