>> 國金證券-玻璃基板行業(yè)深度：封裝破局，玻璃為基-260430
| 上傳日期： |
2026/5/5 |
大小： |
2302KB |
| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
國金證券 |
| 評級： |
中性 |
作者： |
李陽 |
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投資邏輯
?。?）后摩爾時代下先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺，有望推動封裝方案加速迭代。全球AI算力需求快速增長，芯片制程端繼續(xù)突破空間有限，先進(jìn)封裝為當(dāng)下實現(xiàn)系統(tǒng)性能躍升的關(guān)鍵。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模達(dá)460億美元，同比增長19%，2030年有望突破794億美元，2024-2030年CAGR達(dá)9.5%。臺積電CoWoS雖然積極擴(kuò)產(chǎn)，但仍無法滿足交付需求，根據(jù)非凡新聞，臺積電因CoWoS產(chǎn)能面臨極限，正將NVIDIARubin部分CoWoS訂單外包給日月光與Amkor。因此臺積電正推動封裝向更大尺寸與Chiplet結(jié)構(gòu)演進(jìn)。
（2）玻璃基板性能優(yōu)異，有望拓展先進(jìn)封裝、CPO及6G射頻等應(yīng)用領(lǐng)域。玻璃基板與傳統(tǒng)有機(jī)載板相比具有多重優(yōu)勢，例如：1）熱膨脹系數(shù)更接近硅芯片，可避免傳統(tǒng)有機(jī)基板在大尺寸封裝下的翹曲問題；2）具備優(yōu)異的電氣絕緣性能，能有效減少信號損耗和串?dāng)_，適合高頻應(yīng)用環(huán)境。從下游需求端看，我們認(rèn)為未來基板可用于以下幾個領(lǐng)域：1）先進(jìn)封裝，如在臺積電CoPoS方案中替代硅中介層，將先有的圓形面板替換為更大尺寸矩形玻璃面板，以310×310mm方形面板為例，面積利用率可由45%提升至81%，未來擴(kuò)展至515×510mm甚至750×620mm超大面板時，仍能保持同等利用率水平，單次產(chǎn)出相當(dāng)于12英寸晶圓的4-8倍，可提升先進(jìn)封裝產(chǎn)能；2）CPO光電共封裝中替代硅集光電集成。受限于硅的高介電常數(shù)和損耗正切，在高頻應(yīng)用中會帶來較大的損耗。此外，硅基的加工成本較高，并且晶圓級或面板級硅片極易受到翹曲和開裂風(fēng)險。玻璃基板依托低介電損耗以及更接近硅的熱膨脹系數(shù)，表現(xiàn)出了更好的熱穩(wěn)定性，提升電氣性能，降低寄生效應(yīng)；3）6G射頻領(lǐng)域，玻璃基板可以有效降低高頻傳輸損耗、提升器件Q值。根據(jù)長電科技近期披露的TGV射頻IPD工藝驗證結(jié)果，其3D電感在Q值等關(guān)鍵指標(biāo)上較同等電感值的平面結(jié)構(gòu)提升接近50%，整體性能優(yōu)于傳統(tǒng)硅基IPD技術(shù)路線。
?。?）多家頭部大廠積極布局玻璃基板，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展有望加快。1）Intel已在亞利桑那州累計投入超10億美元建設(shè)研發(fā)量產(chǎn)線，計劃于2026-2030年實現(xiàn)大規(guī)模商用。2026年1月展示首款搭載玻璃核心基板的Xeon 6+"ClearwaterForest"服務(wù)器處理器。2026年4月，英特爾支持的3DGS項目動工，目標(biāo)是每年生產(chǎn)約7萬個玻璃基板；2）蘋果已啟動Baltra AI服務(wù)器芯片的玻璃基板測試，由三星電機(jī)供應(yīng)T-glass玻璃基板，三星電機(jī)目標(biāo)2027年后實現(xiàn)量產(chǎn)；3）臺積電在26Q1法說會談及玻璃基板CoPoS技術(shù)，預(yù)計未來幾年內(nèi)量產(chǎn)。
?。?）TGV技術(shù)替代TSV材料端的增量主要在上游原片以及加工輔材。玻璃基板核心工藝包括上游原片制造、TGV通孔、TGV孔內(nèi)填充等。1）原片端，區(qū)別于傳統(tǒng)建筑玻璃，主要以無堿硼硅玻璃為主，因為半導(dǎo)體封裝玻璃基板要求熱膨脹系數(shù)接近硅且保持較好的低介電損耗。目前，全球供應(yīng)集中于美國、日本，主要玩家為康寧、旭硝子、電氣硝子等，國內(nèi)例如凱盛、旗濱等具備自研原片潛力。；2）TGV通孔，主流方法采用激光誘導(dǎo)刻蝕（LIDE），涉及激光設(shè)備以及刻蝕液，其中刻蝕液需與玻璃配方配套定制；3）孔內(nèi)填充，包含金屬化、電鍍以及布線（RDL），核心難點(diǎn)在于實現(xiàn)無空洞、無縫隙的銅填充。
風(fēng)險提示
玻璃基板產(chǎn)業(yè)進(jìn)展不及預(yù)期；先進(jìn)封裝市場需求不及預(yù)期；技術(shù)方案路線存在不確定性；國產(chǎn)替代不及預(yù)期。
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