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中微公司公告擬發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買杭州眾硅控股權(quán)，眾硅是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握12英寸高端CMP設(shè)備核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)，中微公司實(shí)現(xiàn)從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關(guān)鍵跨越。公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收123.85億元（yoy+36.62%），歸母凈利21.11億元（yoy+30.69%），26Q1收入29.15億元（yoy+34.13%，qoq-32.56%），歸母凈利9.30億元（yoy+197.20%，qoq+3.36%），其中非經(jīng)損益4.53億元。公司作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，刻蝕設(shè)備在先進(jìn)制程持續(xù)突破、市占率提升，薄膜設(shè)備進(jìn)入高速放量期，2025年LPCVD營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)約224.23%，量檢測(cè)規(guī)劃覆蓋多款產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)與先進(jìn)制程國(guó)產(chǎn)化提速，公司有望持續(xù)受益。看好公司未來(lái)成長(zhǎng)性，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　“刻蝕+薄膜”驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，公司持續(xù)加大研發(fā)
　　公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收123.85億元（yoy+36.62%），其中刻蝕設(shè)備收入98.32億元（ yoy+35.12%，占比79.39%）；LPCVD設(shè)備收入5.06億元(yoy+224.23%，占比4.09%)；公司綜合毛利率39.17%（yoy-1.89pct）。公司持續(xù)加大研發(fā)，25年研發(fā)投入37.44億元（yoy+52.65%），占營(yíng)收比例30.23%（yoy+4.88pct）。利潤(rùn)端，2025年公司歸母凈利21.11億元（yoy+30.69%），對(duì)應(yīng)歸母凈利率17.05%（yoy-0.77pct）。26Q1，公司實(shí)現(xiàn)收入29.15億元（yoy+34.13%，qoq-32.56%），歸母凈利9.30億元（yoy+197.20%，qoq+3.36%），毛利率39.89%（yoy-1.65pct，qoq+0.6pct）。
　　公司拓展“干法+濕法”整體解決方案，刻蝕與薄膜設(shè)備持續(xù)放量
　　公司擬購(gòu)買杭州眾硅控股權(quán)，實(shí)現(xiàn)從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關(guān)鍵跨越。1）刻蝕：20多種細(xì)分刻蝕設(shè)備已可以覆蓋95%以上的三百多種刻蝕應(yīng)用，覆蓋從65納米到3納米及更先進(jìn)工藝。CCP累計(jì)裝機(jī)超5000反應(yīng)臺(tái)，ICP累計(jì)裝機(jī)達(dá)1800反應(yīng)臺(tái)。2）薄膜沉積：2025年LPCVD營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)約224.23%，累計(jì)出貨超300個(gè)反應(yīng)臺(tái)，多款LPCVD、ALD設(shè)備獲復(fù)購(gòu)訂單，硅和鍺硅外延EPI設(shè)備已交付客戶進(jìn)行量產(chǎn)驗(yàn)證。3）量檢測(cè)：旗下超微公司規(guī)劃覆蓋多款產(chǎn)品。4）MOCVD：用于氮化鎵基LED外延生產(chǎn)設(shè)備已在行業(yè)領(lǐng)先客戶生產(chǎn)線上大規(guī)模量產(chǎn)。
　　持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)設(shè)備研發(fā)，公司持續(xù)加碼產(chǎn)能布局
　　隨存儲(chǔ)、邏輯芯片向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)持續(xù)突破，目前公司持續(xù)推進(jìn)新一代刻蝕、薄膜、量檢測(cè)及濕法設(shè)備新設(shè)備研發(fā)。公司60比1超高深寬比刻蝕設(shè)備量產(chǎn)提升，針對(duì)更先進(jìn)三維存儲(chǔ)器件超高深寬比刻蝕工藝的下一代產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)室研發(fā)階段已經(jīng)完成。針對(duì)存儲(chǔ)器件的鎢系列薄膜沉積產(chǎn)品已獲客戶重復(fù)訂單，公司開發(fā)出應(yīng)用于先進(jìn)邏輯器件的ALD金屬柵系列產(chǎn)品已完成多個(gè)先進(jìn)邏輯客戶設(shè)備驗(yàn)證。供給端，公司已在南昌、上海臨港、廣州、成都等多區(qū)域布局生產(chǎn)基地，目前已有廠房面積45.3萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)2030年廠房面積增加至85萬(wàn)平方米。2025年公司人均年銷售已超450萬(wàn)元。
　　盈利預(yù)測(cè)與估值
　　我們調(diào)整公司26-27年收入預(yù)測(cè)（4.04%/3.95%）至161.36/207.65億元，對(duì)應(yīng)調(diào)整26-27年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)（8.71%/12.20%）至32.43/43.25億元。下游晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備行業(yè)高景氣，板塊估值抬升，可比公司26年wind一致預(yù)期PE均值為61.9倍?？紤]公司刻蝕訂單飽滿，薄膜等新產(chǎn)品進(jìn)展較快，同時(shí)擬收購(gòu)眾硅繼續(xù)向平臺(tái)化公司邁進(jìn)，我們基于91.4倍26年P(guān)E給予目標(biāo)價(jià)472.54元（前值：333.2元，對(duì)應(yīng)70x26年P(guān)E），維持“買入”。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：全球半導(dǎo)體下行周期，半導(dǎo)體設(shè)備需求不及預(yù)期，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。