>> 財信證券-北京君正(300223)2025年報及2026年一季報點評：業(yè)績高速增長，“存儲+計算+模擬”多維發(fā)展-260430
| 上傳日期： |
2026/5/8 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
財信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
周劍 |
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投資要點：
事件：公司發(fā)布2025年年報及2026年一季報，2025年實現(xiàn)營收47.41億元（yoy+12.54%）；實現(xiàn)歸母凈利潤3.76億元（yoy+2.74%）；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤3.09億元（yoy-0.93%）。2026Q1，公司實現(xiàn)營收15.6億元（ yoy+47.12%,qoq+19.57% ）；實現(xiàn)歸母凈利潤3.19億元（ yoy+331.61%,qoq+164.75% ）；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤3.12億元（yoy+370.58%，qoq+189.77%）。
汽車與AI需求共振共驅(qū)業(yè)績成長。2025年，汽車、工業(yè)等行業(yè)市場需求逐漸復(fù)蘇，存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)庫存狀況逐漸恢復(fù)至正常水平，公司存儲芯片產(chǎn)品各季度均實現(xiàn)了同比和環(huán)比的增長；消費(fèi)電子市場總體呈現(xiàn)增長態(tài)勢，公司在智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的需求快速增長，在智能安防領(lǐng)域市場銷售總體趨勢向上；隨著公司模擬芯片推出更多品類的產(chǎn)品，公司模擬芯片銷售收入也保持平穩(wěn)增長趨勢。同時，在AI應(yīng)用的快速迭代和普及以及全球AI基礎(chǔ)設(shè)施的大力投入下，DRAM市場供求形勢發(fā)生結(jié)構(gòu)性變化，致使存儲超級周期爆發(fā)，存儲芯片供應(yīng)日趨緊張，價格不斷上漲，從而使得公司2025年第四季度存儲芯片和計算芯片需求同比增長幅度有所提高。2026Q1，受益存儲行業(yè)周期持續(xù)上行，公司存儲芯片和計算芯片產(chǎn)品線銷售收入同比實現(xiàn)強(qiáng)勁增長，模擬與互聯(lián)芯片市場銷售繼續(xù)保持平穩(wěn)增長態(tài)勢，公司總體營業(yè)收入延續(xù)同比增長。分業(yè)務(wù)來看：1）存儲芯片營收10.18億元（ yoy+53.63% ），毛利率38.89%；2）計算芯片營收4.03億元（yoy+49.09%），毛利率51.90%；3）模擬及互聯(lián)芯片營收1.32億元（yoy+11.02%），毛利率50.88%。
持續(xù)推進(jìn)新產(chǎn)品新技術(shù)及市場布局，成長空間進(jìn)一步打開。1）存儲芯片：公司存儲芯片分為SRAM、DRAM和Flash三大類別，主要面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)市場及高端消費(fèi)類市場。報告期內(nèi)，公司進(jìn)行了部分SRAM產(chǎn)品的研發(fā)，并對相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行了客戶送樣；部分20nm、18nm、16nm的DRAM芯片完成了產(chǎn)品測試和量產(chǎn)工作；基于新制程的8GbDDR4、8GbLPDDR4以及16GbLPDDR4等產(chǎn)品陸續(xù)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段；啟動LPDDR5產(chǎn)品研發(fā)，以滿足汽車市場在域控、座艙等領(lǐng)域需求；加大對大容量NORFlash產(chǎn)品的研發(fā)，其中2Gb車規(guī)級NORFlash產(chǎn)品已量產(chǎn)。2）計算芯片：報告期內(nèi)，公司完成了面向安防監(jiān)控領(lǐng)域支持H.265硬件編碼的視頻處理器T33的研發(fā)、投片與量產(chǎn)工作，完成了T32升級版本的投片工作以及面向泛視覺領(lǐng)域的C系列產(chǎn)品的新一版MPW流片；針對生物識別、3D打印、高端條碼識別、掃地機(jī)器人以及其他邊緣計算的新興市場機(jī)會，公司啟動了X3000芯片的研發(fā)；針對各類硬件產(chǎn)品智能化需求趨勢，啟動AIMCU芯片產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)品樣品于2025年四季度回片。3）模擬與互聯(lián)產(chǎn)品線：報告期內(nèi)，公司進(jìn)行了多類LED驅(qū)動芯片研發(fā)和投片等工作，并推出車規(guī)級音頻功放芯片、低功耗高性能矩陣LED驅(qū)動芯片、高亮度409矩陣LED驅(qū)動芯片、高邊線性LED驅(qū)動芯片、車規(guī)級6A同步降壓恒壓芯片等多款模擬產(chǎn)品；將LED驅(qū)動、LIN、CAN、MCU等單元整合為多功能集成的Combo芯片，以幫助客戶降低綜合成本，簡化設(shè)計；針對新能源汽車的發(fā)展需求，進(jìn)行BMS芯片的研發(fā)。
投資建議：公司主營業(yè)務(wù)為集成電路芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，專注于存儲芯片、計算芯片、模擬與互聯(lián)芯片三大領(lǐng)域，面向汽車電子、工業(yè)醫(yī)療、通訊設(shè)備及智能物聯(lián)網(wǎng)等市場提供核心芯片解決方案。公司主要產(chǎn)品涵蓋DRAM、SRAM、NORFlash等存儲芯片，基于MIPS及自研RISC-V架構(gòu)的SoC計算芯片，以及LED驅(qū)動、GreenPHY、LIN/CAN等模擬與互聯(lián)芯片。公司通過持續(xù)加大研發(fā)投入，全力推進(jìn)核心技術(shù)的自主創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，基于自研的嵌入式CPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）、AI算法、高性能存儲器設(shè)計等核心技術(shù)，成功打造了從端側(cè)AI視覺SoC到車規(guī)級高可靠存儲的多元化產(chǎn)品矩陣。公司產(chǎn)品已成功導(dǎo)入?？低暋⒋笕A股份等安防龍頭，以及全球主流Tier1汽車供應(yīng)商與車廠，并憑借面向AI應(yīng)用的3DDRAM研發(fā)布局，持續(xù)鞏固行業(yè)地位。憑借在嵌入式CPU領(lǐng)域的深厚積累、RISC-V架構(gòu)的自主可控先發(fā)優(yōu)勢以及“存儲+計算+模擬”戰(zhàn)略的協(xié)同效應(yīng)，公司有望充分受益于端側(cè)AI算力需求爆發(fā)、汽車智能化升級以及國產(chǎn)化替代加速的結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。我們看好公司AI浪潮下技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品稀缺性及全球化市場布局的核心卡位優(yōu)勢，預(yù)計隨著3DDRAM、AIMCU及高端SoC芯片等新品的陸續(xù)放量，公司盈利能力有望持續(xù)提升，未來成長可期。預(yù)計2026-2028年公司歸母凈利潤分別為14.29億元、16.31億元、18.54億元，EPS分別為2.96元、3.38元、3.84元，對應(yīng)PE分別為42X、37X、32X。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：需求不及預(yù)期，市場競爭加劇，新品研發(fā)不及預(yù)期等
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