>> 東吳證券-專用設(shè)備行業(yè)點評報告：半導(dǎo)體設(shè)備，SK海力士業(yè)績超市場預(yù)期，看好國內(nèi)長鑫HBM擴產(chǎn)利好先進封測設(shè)備商-260511
| 上傳日期： |
2026/5/12 |
大?。?/td>
| 361KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
周爾雙,李文意 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點
受益AI需求帶動，SK海力士業(yè)績高增：2026年一季度公司營收52.58萬億韓元（約2441億元人民幣），同比+198%/環(huán)比+60%；凈利潤37.61萬億韓元（約1746億元人民幣），同比+406%/環(huán)比+96%；凈利率約77%，創(chuàng)全球半導(dǎo)體歷史新高，超過英偉達(65%)和臺積電(58%)。背后核心驅(qū)動因素為AI算力需求爆發(fā)、帶來HBM+DRAM價格暴漲（ASP環(huán)比+60%）、SK海力士占據(jù)主導(dǎo)地位、26Q1HBM市占率近60%、綁定英偉達HBM3/3E/4。
后摩爾時代下先進封測重要性提升，國內(nèi)長鑫積極擴產(chǎn)HBM：后摩爾時代先進封測重要性日益提升，根據(jù)盛合晶微招股書，HBM價值量占比最高，其中英偉達B200中HBM成本為2720美元/顆、占比約42%、博通公司TPUv6中HBM成本為991美元/顆、占比約40%、美滿Trainium2中HBM成本約1060美元/顆、占比約30%。國內(nèi)對標長鑫存儲已啟動HBM的擴產(chǎn)，計劃通過IPO募集295億元，用于現(xiàn)有產(chǎn)線技術(shù)升級改造、DRAM（包括HBM）技術(shù)升級以及前瞻技術(shù)研發(fā)。
HBM等先進封裝技術(shù)快速發(fā)展，帶來封測設(shè)備新需求：（1）測試機：SoC芯片設(shè)計和制造的復(fù)雜性大幅增加，同時先進存儲芯片為AI算力芯片提供高帶寬的數(shù)據(jù)存儲和傳輸支持、其容量和帶寬的不斷提升也進一步增加了芯片的復(fù)雜性，對高性能測試機需求顯著增長；（2）封裝設(shè)備：AI芯片主要采用HBM、CoWoS等2.5D、3D封裝，涉及TSV刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等前道圖形化設(shè)備、同時對減薄機要求提升、還新增了混合鍵合等新電氣互聯(lián)方式。
投資建議：（1）測試設(shè)備：關(guān)注AI芯片帶來的國產(chǎn)存儲、SoC測試機突破，相關(guān)標的長川科技、華峰測控等；（2）封裝設(shè)備：國產(chǎn)AI芯片采用CoWoS和HBM先進封裝，中國在封測環(huán)節(jié)具備較強全球競爭力，國內(nèi)先進封裝有望進入起量元年，關(guān)注國產(chǎn)封裝設(shè)備新機遇，相關(guān)標的為北方華創(chuàng)（TSV刻蝕）、中微公司（TSV刻蝕）、拓荊科技（薄膜沉積+鍵合）、芯源微（涂膠顯影+鍵合機）、華海清科（減薄機）、盛美上海（電鍍機）、晶盛機電（減薄機）、邁為股份（磨劃+鍵合）等。
風(fēng)險提示：下游擴產(chǎn)速度不及預(yù)期，設(shè)備國產(chǎn)化進程不及預(yù)期。
|
|
