>> 招商證券-半導體行業(yè)深度跟蹤：AI拉動從算力芯片擴散明顯，自主可控產業(yè)鏈景氣向好-260512
| 上傳日期： |
2026/5/13 |
大小： |
6124KB |
| 格式： |
pdf 共85頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
鄢凡,諶薇,趙琳 |
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4月以來費城半導體指數(shù)持續(xù)上漲，2026年全球CSP合計資本開支預計約8300億美元，帶動AI產業(yè)鏈景氣度持續(xù)提升。存儲行業(yè)供需缺口將延續(xù)至2027年，國內模組公司進入利潤放量期。全球CPU市場空間大幅提升，國產算力訂單及營收高速增長，同時帶動國內先進制程需求。國內存儲擴產趨勢明確，國產化率迎來提升，設備訂單持續(xù)向好、材料隨產能突破瓶頸后迎來規(guī)?；嵘＝ㄗh關注受益于供需緊張的存儲、需求持續(xù)向好的算力及代工、擴產周期的設備材料等，同時建議關注各科創(chuàng)指數(shù)和半導體指數(shù)核心成分股。
4月A股半導體指數(shù)跑輸費城半導體指數(shù)，跑贏中國臺灣半導體指數(shù)。半導體（SW）行業(yè)指數(shù)28.46%，電子（SW）行業(yè)指數(shù)26.79%，同期費城半導體指數(shù)/中國臺灣半導體指數(shù)38.42%/25.30%。
行業(yè)景氣跟蹤：需求或受存儲漲價影響，預計存儲供給持續(xù)緊張。
1、需求端：26年受制于存儲漲價，AI終端創(chuàng)新與算力建設是亮點。手機：26Q1全球出貨量同比-4.1%，IDC/counterpoint預計2026年全球手機銷量將同比-12.9%/-12.4%，中低端安卓手機下降壓力較大，關注各大手機品牌AI手機新品迭代。PC：26Q1全球PC出貨量同比+2.5%，增長勢頭回落，IDC預計26年全球PC出貨量下滑11.3%；關注26-27年AIPC升級周期啟動?？纱┐鳎?6Q1全球AI眼鏡出貨同比高增143%，預計26年全球AI眼鏡銷量達1600萬臺；持續(xù)關注智能眼鏡、AI耳機等新形態(tài)終端創(chuàng)新，例如OpenAI新品、國內阿里/字節(jié)等龍頭創(chuàng)新。服務器：26Q1 CSPs需求推升服務器DRAM采購，短期供給仍緊縮，26M4信驊營收12.8億新臺幣，同比+82%/環(huán)比+4%。汽車：1-4月國內乘用車銷量同比下滑，預計終端市場需求增長乏力、政策邊際效應遞減、新能源購置稅補貼調整等因素將致26全年銷量承壓，關注智駕技術進展及應用下沉趨勢。
2、庫存端：功率MCU及模擬DOI環(huán)比下降，庫存周轉加快。26Q1國內手機鏈芯片廠商平均庫存顯著降低，DOI達175天。海外模擬與功率器件廠商去庫存成效顯著，指引庫存周轉加快、去庫存趨勢延續(xù)。TI 26Q1庫存46.95億美元、環(huán)比-1.09億美元，DOI 218天/環(huán)比-6天，將向150-250天區(qū)間的下限靠近；英飛凌26Q1 DOI從183天環(huán)比下降至175天，目標2026財年末降至150天左右，對未來兩個季度的自由現(xiàn)金流產生正向貢獻；PI 26Q1庫存環(huán)比減少400萬美元，庫存周轉天數(shù)下降21天至292天，目標為降至200天以下；ST 26Q1庫存為31.73億美元，環(huán)比-0.37億，庫存周轉天數(shù)為140天，分銷渠道庫存已恢復正常。
3、供給端：2026年全球晶圓廠資本開支持續(xù)增長，國內先進及成熟制程擴產均可期。1）存儲方面，三星、美光、SK海力士均加碼資本開支，聚焦先進工藝與產能建設，以應對AI驅動的存儲需求增長及供應緊張。①三星2026年計劃顯著增加資本開支，重點用于提前儲備工廠與潔凈室空間、加速DRAM1c納米及NANDV9先進工藝產能建設、擴建下一代半導體研發(fā)中心NRD-K，以應對AI相關長期需求增長；②美光FY2026財年資本支出上修至250億美元，主要來自潔凈室設施相關資本開支，預計FY27資本開支將大幅上調，其中建筑相關資本開支同比將增加超100億美元，設備支出預計也將同比增長；③SK海力士2026年資本支出預計較2025年顯著增加，主要用于產能擴張、基礎設施建設、提前擴大M15X產能及加速1c nm DRAM與321層NAND技術遷移，預計資本支出占營收比重約35%。預計2026年DRAM和NAND資本開支增長，但預計整體位元產出有限。①預計2026年DRAM資本支出增長14%，三大原廠面向1c制程及HBM4擴張。②預計2026年NAND資本支出增長5%，主要系鎧俠BiCS9/BiCS8研發(fā)量產及美光G9和eSSD。考慮到潔凈室空間限制，DRAM及NAND位元增長有限。③國內存儲原廠預計持續(xù)擴產，市占率有望持續(xù)提升；2）邏輯方面，2026年全球晶圓代工資本支出的年增長預估為13%，多數(shù)企業(yè)的資本支出呈現(xiàn)小幅成長或持平狀態(tài)，資金主要投向先進工藝產能，成熟制程工藝仍然處于積極擴產態(tài)勢；臺積電2026年全年資本預算預計介于520-560億美元的區(qū)間上限，其中約70%-80%用于先進制程技術，約10%用于特殊制程技術，約10%-20%用于先進封裝、測試、掩膜制造及其他領域；中芯/華虹等明年持續(xù)有新增產能釋放。
4、價格端：當前現(xiàn)貨價擾動不該存儲長期景氣度，二季度合約價仍大幅上漲。現(xiàn)貨價方面，DDR416Gb月環(huán)比回調較大、NAND現(xiàn)貨價過去一個月累計跌幅達30-40%，主因前期漲幅過高致買方承接意愿低迷，疊加部分貿易商資金周轉壓力下降價變現(xiàn)。但合約價上行趨勢不變，據(jù)TrendForce預計26Q2傳統(tǒng)DRAM合約價環(huán)比+58-63%、NAND合約價環(huán)比+70-75%，NAND漲幅領先主要受AI/數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)旺盛、原廠供給優(yōu)先滿足高價值品類及CSP主動簽署LTA鎖量等因素驅動；現(xiàn)貨短期調整系階段性擾動，并不代表存儲器價格趨勢逆轉。
5、銷售端：本輪半導體周期從23M2開始環(huán)比持續(xù)復蘇，主要系AI需求持續(xù)旺盛拉動，26M3全球半導體銷售額99.52億美元，同比+79%/環(huán)比+12%。2025年全球半導體銷售額7956億美元，
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