>> 銀河證券-半導體行情周點評：跟隨海外大漲，存儲板塊最強-260509
| 上傳日期： |
2026/5/13 |
大小： |
527KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
高峰,劉來珍 |
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行情回顧：本周，滬深300漲幅0.75%，電子行業(yè)漲幅6.93%，其中半導體板塊漲幅7.33%。細分來看，周漲幅排序是集成電路封測＞半導體材料＞數(shù)字芯片設(shè)計＞模擬芯片設(shè)計＞集成電路制造＞半導體設(shè)備。
數(shù)字芯片設(shè)計：本周數(shù)字芯片設(shè)計板塊漲幅8.98%。其中，大普微、瀾起科技、聯(lián)蕓科技等存儲芯片公司漲幅居前，海光信息也在五一假期結(jié)束首日大漲。本周板塊主要受兩項利好催化：①全球存儲巨頭三星電子、閃迪相繼發(fā)布最新季度財報，業(yè)績同環(huán)比大幅增長，五一假期期間美股、韓國股市存儲芯片公司集體高開；A股相關(guān)存儲芯片公司也在五一假期前全部披露最新季報，錄得迄今最強單季業(yè)績，A股存儲板塊相應走強。②Intel在4/23的業(yè)績說明會上表示CPU∶GPU配比從1∶8向1∶4靠攏，有望進一步均衡至1∶1，帶動CPU和內(nèi)存接口芯片公司股價上漲。我們認為隨著下游消費電子客戶存儲庫存消耗至低位，存儲需求將進一步走強，存儲板塊仍將維持強勢。
模擬芯片設(shè)計：本周模擬芯片設(shè)計板塊漲幅3.05%。在成本上漲和需求拉動共同推動下，2026年2月以來模擬芯片行業(yè)進入漲價周期，國際大廠率先提價，國內(nèi)廠商亦有跟隨。近期MPS電源類產(chǎn)品漲價將于5月起生效，TI預計將于7月份再次漲價。模擬芯片行業(yè)逐步進入周期反轉(zhuǎn)階段。
集成電路制造：本周集成電路制造板塊漲幅3.03%。本周華虹半導體（1347.HK）股價創(chuàng)新高，受國產(chǎn)AI算力需求拉動，公司先進制程規(guī)劃產(chǎn)能積極，有望打開市值空間。
集成電路封測：本周集成電路封測板塊漲幅13.68%。其中龍頭公司盛合晶微、長電科技、通富微電漲幅居前。本周日月光召開法說會，公司表示今年先進封測業(yè)務(wù)成長性優(yōu)于預期，年營收目標上修至35億美元以上，年增擴大至118%，原已上修至約70億美元的資本支出不排除再度調(diào)升。長電科技在業(yè)績說明會上表示2026年資本開支預算約100億元，較去年預算大幅增加。在國內(nèi)先進制程和存儲擴產(chǎn)以及海外/中國臺灣訂單外溢驅(qū)動下，先進封裝產(chǎn)能緊張，預計將進一步推升封測板塊估值水平。
半導體設(shè)備：本周半導體設(shè)備板塊漲幅1.56%。設(shè)備板塊股價在上周突破1月份前高后，本周處于高位震蕩狀態(tài)。4/29武漢市發(fā)布2026年重大項目規(guī)劃，其中380億美元投入存儲擴產(chǎn)計劃，將利好國產(chǎn)半導體設(shè)備頭部廠商。
半導體材料&電子化學品：本周半導體材料和電子化學品板塊漲幅分別為11.14%和4.54%。其中，材料板塊半導體硅片相關(guān)公司漲幅居前，電子化學品板塊龍頭鼎龍股份股價持續(xù)創(chuàng)新高、興福電子漲幅居前，受存儲擴產(chǎn)需求預期拉動。業(yè)績披露窗口期已過，預計半導體材料和電子化學品板塊將在存儲擴產(chǎn)、國產(chǎn)替代、漲價事件驅(qū)動下維持高景氣。
投資建議：繼續(xù)看好存儲芯片、國產(chǎn)算力、半導體設(shè)備和材料、先進封裝方向投資機會。建議關(guān)注寒武紀、兆易創(chuàng)新、瀾起科技、北方華創(chuàng)、長電科技、安集科技。
風險提示：技術(shù)迭代不及預期的風險；國際貿(mào)易風險；市場競爭加劇的風險
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