>> 上海證券-芯碁微裝(688630)2025年報及2026年一季報點評：PCB與先進封裝需求旺盛，助力業(yè)績高速增長-260513
| 上傳日期： |
2026/5/13 |
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| 421KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
上海證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
李心語 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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事件概述
3月14日，公司發(fā)布2025年年度報告，實現(xiàn)營業(yè)收入14.08億元，同比增長47.61%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.90億元，同比增長80.42%；扣非歸母凈利潤2.76億元，同比增長86.00%。4月30日，公司發(fā)布公告稱，公司2026年一季度實現(xiàn)營收5.15億元，同比增長112.48%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.08億元，同比增長108.98%；扣非歸母凈利潤1.05億元，同比增長104.34%。
分析與判斷
突破高精度CO激光鉆孔技術(shù)壁壘，PCB業(yè)務(wù)打造公司新增長點。激光鉆孔設(shè)備基于公司自主研發(fā)的激光直寫技術(shù)平臺，具備實時位置校準、實時孔型檢測、實時能量監(jiān)控等核心優(yōu)勢，對位和補償算法與LDI相通，有效提高了微孔與線路的位置精度，適配高端PCB生產(chǎn)需求。2025年公司PCB業(yè)務(wù)增長38.13%，增長勢頭強勁，鉆孔設(shè)備已順利進入多家頭部客戶的量產(chǎn)驗證階段，訂單規(guī)模隨下游擴產(chǎn)需求持續(xù)釋放，進一步豐富公司PCB設(shè)備產(chǎn)品矩陣，拓展市場空間。
聚焦先進封裝，持續(xù)強化技術(shù)壁壘。公司持續(xù)推進晶圓級、板級封裝設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，全年實現(xiàn)全鏈條布局完善，先進封裝成為公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)核心增長引擎。1）技術(shù)方面，針對類CoWoS-L等高精度封裝需求，WLP系列通過核心技術(shù)的迭代，顯著解決了行業(yè)痛點。2）訂單方面，2025年公司晶圓級直寫光刻設(shè)備WLP2000獲得中道頭部客戶的重復(fù)訂單并出貨，目前WLP系列在先進封裝市場領(lǐng)域已在多個頭部客戶驗收量產(chǎn)中。
訂單需求高景氣，二期基地投產(chǎn)釋放增長動能。1）產(chǎn)能方面，自2025年3月起公司產(chǎn)能進入超載狀態(tài)后，全年產(chǎn)能持續(xù)拉滿，交付效率穩(wěn)步提升，成功兌現(xiàn)大量訂單。2）訂單方面，全年含稅新簽訂單金額創(chuàng)下歷史新高，2025年3月單月發(fā)貨量破百臺設(shè)備，創(chuàng)下歷史新高，4月交付量環(huán)比提升近三成，全年交付節(jié)奏有序，有效滿足下游客戶擴產(chǎn)需求，為后續(xù)業(yè)績持續(xù)釋放提供有力支撐。3）產(chǎn)能布局方面，公司一方面提升現(xiàn)有廠區(qū)生產(chǎn)能力，提升產(chǎn)能利用率，保障訂單交付；另一方面加快推進二期基地建設(shè)，于2025Q3進入投產(chǎn)期，目前穩(wěn)步推進產(chǎn)能爬坡。
投資建議
我們預(yù)測公司2026-2028年營業(yè)收入分別為21.10億元、28.34億元和37.45億元，分別同比增長49.8%、34.3%和32.2%；歸母凈利潤分別為5.09億元、7.06億元和9.79億元，同比增長75.4%、38.8%和38.6%，對應(yīng)EPS為3.86元、5.36元和7.43元，以2026年5月12日收盤價對應(yīng)的市盈率為72x、52x和37x，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
技術(shù)更新風(fēng)險、關(guān)鍵技術(shù)人才流失風(fēng)險、市場競爭加劇風(fēng)險、匯率波動風(fēng)險、行業(yè)周期波動風(fēng)險、宏觀環(huán)境風(fēng)險等。
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