>> 中信證券(香港)-韓國科技行業(yè)：從大宗商品到戰(zhàn)略資源-260511
| 上傳日期： |
2026/5/11 |
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| 488KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
中信證券（香港） |
| 評級： |
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作者： |
吳俊豪 |
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摘要
中信證券財富管理與中信里昂研究觀點一致。根據(jù)中信里昂研究在2026年5月10日發(fā)布的題為《From commodityto strategic resource》的報告，激增的AI需求正對全球存儲行業(yè)造成日益增長的壓力，預計供應緊張將持續(xù)未來數(shù)年。存儲已進入由AI驅動的結構性上升周期，主要受AI基礎設施快速擴張（特別是來自代理式AI和推理工作負載）推動，現(xiàn)已成為AI供應鏈中的關鍵瓶頸。存儲不再僅僅是組件，而是演變?yōu)閼?zhàn)略性約束。這正導致合約框架發(fā)生根本性轉變，從傳統(tǒng)的短期定價機制轉向更具可見性和可預測性的多年期長期協(xié)議（LTA）。
AI需求不僅推升存儲器ASP更重新定義其在AI架構中的價值
AI應用仍處早期階段，隨著模型規(guī)模擴大和推理工作負載增加，數(shù)據(jù)中心需要更快、更高容量的存儲以滿足不斷增長的計算需求。AI訓練需要更高帶寬，而推理需求則強調容量，代理式AI系統(tǒng)則需兩者兼?zhèn)淝页掷m(xù)規(guī)?；?。
分析預計到2026年，AI驅動的DRAM和NAND需求將占存儲器行業(yè)總市場規(guī)模（TAM）50%以上。HBM需求增速遠超供給，而傳統(tǒng)存儲器因產能轉移而日益受限。
研究預計2026年全球存儲總市場規(guī)模將大幅增長，相較2025年其在全球半導體總市場規(guī)模中的占比持續(xù)提升。2027年全球存儲總市場規(guī)模預計將進一步增長，成為半導體市場中更重要的組成部分。2026年HBM總市場規(guī)模料將強勁增長，并延續(xù)這一趨勢至2027年。
客戶正從成本優(yōu)化轉向優(yōu)先保障供應安全
據(jù)存儲供應商反饋，傳統(tǒng)服務器與AI服務器需求均保持強勁（AI服務器內存使用量是傳統(tǒng)服務器的8-10倍），但產能受限正制約其滿足需求的能力。中信里昂認為這種失衡屬結構性而非周期性，標志著多年期AI需求將持續(xù)重塑定價、供應分配與資本支出的開端。
供應商與客戶轉向3-5年期合約（LTA）標志著行業(yè)更深層次的調整。行業(yè)正逐步擺脫PC和手機等波動性終端市場，轉而錨定AI、云計算和超大規(guī)模企業(yè)資本支出等長期增長引擎。這增強了供應商議價能力，使存儲市場日益轉向賣方市場，在有序供應和需求可見性改善支撐下，行業(yè)利潤率結構將更強勁且持久。
分析指出，超大規(guī)模企業(yè)正從短期成本優(yōu)化轉向優(yōu)先保障供應安全，甚至不惜通過LTA鎖定更高價格。優(yōu)先考量已不僅是性能或成本，而是可靠獲取、容量可用性與長期供應確定性。無怪乎存儲器現(xiàn)已成為整個AI架構中最關鍵的戰(zhàn)略層級。
LTA承諾需獲更高估值
隨著AI資本支出以狂熱速度擴張，分析預計存儲短缺將長期持續(xù)?？蛻魻幭嗯c供應商簽訂LTA意味著其大部分產能可能已被鎖定（長期來看50%-70%），此類協(xié)議包含固定與浮動定價機制，料將獲得投資者更高估值倍數(shù)。
研究指出，這一轉變標志著存儲在AI基礎設施中的角色發(fā)生根本性調整，通過LTA作出的承諾提升了存儲器的戰(zhàn)略地位與價值。
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