>> 華西證券-紫光國微(002049)收購瑞能如虎添翼，商業(yè)航天和AI芯片打開向上空間-260528
| 上傳日期： |
2026/5/28 |
大小： |
1064KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華西證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陸洲 |
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事件概述:
5月23日，公司發(fā)布公告，擬以19億元對價收購瑞能半導體100%股權（其中股份對價15.2億元，增發(fā)價61.75元/股。同時增發(fā)募資不超過3.96億元用于支付現(xiàn)金對價）。
分析判斷:
瑞能半導體是國內(nèi)領先的功率半導體IDM企業(yè)
瑞能半導體是國內(nèi)領先的功率半導體IDM企業(yè)，前身源自恩智浦（NXP）功率器件部門。公司擁有吉林、北京兩座晶圓廠及上海模塊廠。核心產(chǎn)品涵蓋晶閘管、功率二極管、碳化硅二極管、IGBT及MOSFET等，細分產(chǎn)品晶閘管保持市占率國際領先，碳化硅二極管保持市占率國內(nèi)領先，功率二極管可靠性和穩(wěn)定性具備競爭優(yōu)勢。新能源汽車、光伏儲能、AI數(shù)據(jù)中心和算力、工業(yè)控制等下游應用領域需求快速提升。當前，AI數(shù)據(jù)中心驅(qū)動功率半導體密集漲價。
瑞能半導體擁有5英寸晶圓、6英寸SiC晶圓、模塊等產(chǎn)線。目前，瑞能半導北京工廠一期產(chǎn)預計26Q3達產(chǎn)。我們預計，整體產(chǎn)能完全釋放后，單位生產(chǎn)成本將進一步攤薄。2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.71億元，同比增長11.09%；歸母凈利潤4715.16萬元，同比大幅增長145.73%。
以SiC為代表的第三代半導體是功率半導體技術競爭的制高點。瑞能半導在SiC領域已有多年布局，SiC二極管已迭代到第六代產(chǎn)品，并實現(xiàn)量產(chǎn)銷售；碳化硅MOSFET也已迭代至第二代產(chǎn)品。我們認為，這將為紫光國微在車載電源、主驅(qū)逆變等高端應用領域提供關鍵支撐。
紫光國微：Q1凈利高增180%，特種芯片景氣回升
2025年，公司實現(xiàn)營收61.46億元，同比增長11.52%，歸母凈利14.27億元，同比增長21.86%。26Q1營收14.99億元，同比增長46.11%，歸母凈利潤3.34億元，同比增長180.27%，扣非歸母凈利潤2.72億元，同比增長170.81%。主要系公司特種集成電路業(yè)務產(chǎn)品銷量同比增加所致。據(jù)2026年4月28日投關信息，25年年特種集成電路業(yè)務訂單與出貨表現(xiàn)優(yōu)異，26Q1訂單和出貨均維持良好狀態(tài)。同時，市場對高端產(chǎn)品的需求不斷擴大，公司新一代FPGA產(chǎn)品經(jīng)過研發(fā)及批量導入客戶，預計會在2026年形成一定增量；總線接口等產(chǎn)品也逐漸開始批量導入客戶。
公司業(yè)務可以簡單拆成兩塊：一塊是特種集成電路，這是利潤質(zhì)量最高、壁壘最強的主線；另一塊是智能安全芯片，包括SIM卡、金融IC卡、eSIM、車規(guī)安全芯片、車規(guī)域控芯片等，是收入體量較大的基本盤。據(jù)年報，25年公司特種集成電路收入32.12億元，同比增長24.63%，毛利率70.26%；智能安全芯片收入25.47億元，同比下降3.45%，毛利率42.73%?？梢娬嬲瓌佑麖椥缘氖歉呙奶胤N業(yè)務。特種業(yè)務方面，公司貨架產(chǎn)品超過800個品種，專業(yè)領域涉及AI+視覺感知、處理器、可編程器件、存儲器、網(wǎng)絡與接口、模擬器件、ASIC/SoPC等，在傳統(tǒng)業(yè)務基礎上拓展了商業(yè)航天等新的應用場景。2025年，公司宇航用（耐輻照）產(chǎn)品持續(xù)擴大市場份額；AI+視覺感知產(chǎn)品關鍵算法取得突破；模擬產(chǎn)品研發(fā)有序推進；大電流電源模組設計、低噪聲開關電源設計等關鍵技術取得突破；無錫高可靠芯片封裝項目已完成關鍵工序的驗證及流程的建立，正在推動產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導入工作。
商業(yè)航天：多款產(chǎn)品已導入落地，覆蓋一代星、二代星
據(jù)投關信息，公司在航天領域深耕數(shù)十年，在FPGA、回讀刷新芯片、存儲器、總線接口等多款產(chǎn)品已逐步實現(xiàn)導入落地，現(xiàn)階段整體推進良好?？蛻粢迅采w一代低軌衛(wèi)星和二代低軌衛(wèi)星，目前已持續(xù)對接并拓展各類新增航天客戶?？臻g在軌應用環(huán)境特殊，產(chǎn)品對抗輻照、高可靠等核心指標要求嚴苛，行業(yè)準入門檻較高。公司發(fā)布面向商業(yè)航天的一站式高可靠集成電路解決方案，以高可靠FPGA為核心的信息處理系統(tǒng)，支持在軌實時處理、智能壓縮與軟件定義衛(wèi)星；以增強型MCU為核心的控制系統(tǒng)，保障衛(wèi)星精準姿態(tài)調(diào)控；以及實現(xiàn)全生命周期狀態(tài)監(jiān)測與在軌重構的健康管理系統(tǒng)。三大系統(tǒng)依托“器件級、電路級、版圖級”三位一體全鏈路加固技術，確保芯片在太空極端環(huán)境下的高可靠運行。
我們認為，低軌衛(wèi)星正在從“機械平臺”進化為“在軌電子終端”，衛(wèi)星能不能長期穩(wěn)定運行、能不能實時處理星上數(shù)據(jù)、能不能批量低成本迭代，核心取決于高可靠芯片。未來衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)將日益被消費電子和芯片公司主導。
投資建議
公司是國內(nèi)FPGA芯片龍頭，隨著特種景氣回升，商業(yè)航天需求快速釋放，公司有望持續(xù)穩(wěn)健增長。我們預計2026-2028年公司營業(yè)收入分別為74.93/87.53/101.46億元，歸母凈利19.57/24.18/29.43億元，EPS 2.30/2.85/3.46元。對應2026年5月28日86.30元/股收盤價，PE分別為37/30/25倍，維持“買入”評級。
風險提示
下游需求不及預期、釋放節(jié)奏不及預期；本次擬收購事項尚未完成，存在不確定性等。
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