>> 東北證券-機械設(shè)備行業(yè)玻璃基板設(shè)備：產(chǎn)業(yè)端持續(xù)推進，關(guān)注核心技術(shù)突破-260531
| 上傳日期： |
2026/5/31 |
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| 339KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東北證券 |
| 評級： |
同步大勢 |
作者： |
劉俊奇 |
| 行業(yè)名稱： |
機械 |
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玻璃基板具有多種天然優(yōu)勢，有望成為重要的產(chǎn)業(yè)方向。玻璃基板是一種用于晶片封裝的新型核心載板材料，可用于替代傳統(tǒng)的有機樹脂材料（由環(huán)氧樹脂與玻璃纖維等有機材料復(fù)合而成）。玻璃基板具有平坦度高、互聯(lián)密度高（提升10倍）、熱穩(wěn)定性好、低介電常數(shù)、尺寸范圍大等優(yōu)勢，不過目前技術(shù)不如傳統(tǒng)材料成熟，成本相對更高。隨著AI訓(xùn)練與推理對算力需求的增長，晶片尺寸與功耗大幅提升，傳統(tǒng)基板翹曲、散熱性等問題變得突出，玻璃基板有望成為重要的技術(shù)方向，尤其在高效能運算（HPC）、CPO、3D封裝、高端消費電子等領(lǐng)域有極大的應(yīng)用潛力。
玻璃基封裝載板正處于量產(chǎn)前期，產(chǎn)業(yè)端積極探索與突破。海外來看，SKC/Absolics位于美國的玻璃基板工廠已進入小批量生產(chǎn)階段。英特爾從早期自研轉(zhuǎn)向構(gòu)建“玻璃芯技術(shù)生態(tài)”，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。國內(nèi)來看，沃格光電率先實現(xiàn)全制程TGV量產(chǎn)并獲客戶認證，三疊紀科技作為TGV聯(lián)盟牽頭方整合晶圓級與板級封裝線，京東方、TCL華星等面板巨頭憑借大板級工藝經(jīng)驗跨界布局?？傮w而言，目前玻璃基封裝載板目前還未大批量生產(chǎn)應(yīng)用，不過技術(shù)端正快速突破。
TGV、金屬化、通孔填孔與玻璃表面線路制備等技術(shù)需重點關(guān)注。從玻璃基板的制造流程來看TGV、金屬化、通孔填孔與玻璃表面線路制備為重要的技術(shù)環(huán)節(jié)。TGV玻璃通孔技術(shù)是一種用于玻璃基板的垂直電氣互連技術(shù)，其原理與硅基板上的TSV硅通孔技術(shù)類似，TGV通常采用直徑在10μm至100μm之間的微型通孔。玻璃中形成TGV的技術(shù)包括噴砂法、光敏玻璃法、玻璃回流工藝、激光燒蝕和激光誘導(dǎo)濕法刻蝕等，LPKF公司在2014年提出的激光誘導(dǎo)濕法刻蝕技術(shù)在加工速度、質(zhì)量和成本方面具有優(yōu)勢，潛力較大。玻璃表面及通孔內(nèi)金屬化需要使用物理或者化學(xué)手段沉積金屬種子層。通孔填孔環(huán)節(jié)可使用銅獎塞孔技術(shù)或者電鍍填孔技術(shù)。玻璃表面線路制備是玻璃基板的重大技術(shù)瓶頸之一，目前可沿用高密度互聯(lián)、有機載板等相關(guān)成熟技術(shù)。
相關(guān)公司：帝爾激光、大族激光、德龍激光、聯(lián)贏激光、芯碁微裝、東威科技、匯成真空、盛美上海等。
風(fēng)險提示：數(shù)據(jù)中心需求增長不及預(yù)期；玻璃基板技術(shù)突破不急預(yù)期；宏觀經(jīng)濟發(fā)展不及預(yù)期。
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