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公司發(fā)布2026年一季報(bào)。2026年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.8億元，同環(huán)比分別-9.6%、+3.5%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.1億元，同環(huán)比分別-91.8%、-68.7%。一季度銷售毛利率為13.3%，同比下滑3.7pct；銷售凈利率為0.83%，同比下滑5.7pct。
　　一季度業(yè)績(jī)受存儲(chǔ)芯片漲價(jià)和下游大顆粒場(chǎng)景需求波動(dòng)影響。一季度存儲(chǔ)芯片和元器件漲價(jià)對(duì)公司模組產(chǎn)品成本端壓力開始顯現(xiàn)，公司通過(guò)策略備貨（一季度存貨和預(yù)付款大幅增長(zhǎng)）、價(jià)格傳導(dǎo)、降本增效等方式積極應(yīng)對(duì)。同時(shí)，模組價(jià)格在傳導(dǎo)過(guò)程中也有可能對(duì)成本敏感的下游終端場(chǎng)景出貨量或是存儲(chǔ)占比較高的高端智能模組拉貨推遲。根據(jù)counterpoint 2026年4月預(yù)測(cè)，2026年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組增長(zhǎng)預(yù)計(jì)僅為4%，智能模組、5G和5GRedCap的部署可能因成本上漲而帶來(lái)壓力。整體市場(chǎng)出貨量將由低端市場(chǎng)如Cat1 bis和NBIoT支撐，但這些場(chǎng)景ASP較低將對(duì)模組供應(yīng)商收入增長(zhǎng)造成壓力。公司下游收入占比較大的場(chǎng)景包括PC、車載、CPE、移動(dòng)支付等短期可能持續(xù)受到需求壓制，而新興IoT場(chǎng)景比如AI盒子、割草機(jī)器人、移動(dòng)智慧屏和對(duì)應(yīng)的ODM業(yè)務(wù)等或?qū)⑹芤嬗贏I功能的搭載逆勢(shì)增長(zhǎng)。
　　擬收購(gòu)航盛電子實(shí)現(xiàn)車載通信模組向全棧汽車電子解決方案拓展。公司在車載模組深耕多年，2025年不僅發(fā)布了高算力5GAI智能網(wǎng)聯(lián)座艙模組系列，還與歐菲光共同研發(fā)首發(fā)ToF+雙目感知定位模塊，更有望拓展智能座艙中控板等ODM業(yè)務(wù)。公司3月24日曾發(fā)布公告擬籌劃收購(gòu)深圳航盛電子，預(yù)計(jì)將構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。根據(jù)佐思汽車研究，航盛電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)和測(cè)試服務(wù)等，為國(guó)內(nèi)知名的Tier1汽車電子公司，其合作的芯片平臺(tái)包括華為、高通、ARK、黑芝麻等。2022年，航盛電子營(yíng)收超50億元，具備年600萬(wàn)套各類汽車電子產(chǎn)品交付能力，并取得了日韓系、歐系、美系等國(guó)際車廠的認(rèn)證。
　　端側(cè)新品頻發(fā)，內(nèi)生外延探索AI玩具、AI盒子、具身智能等新場(chǎng)景。AI玩具方面，廣和通已開發(fā)了MagiCore 2.0解決方案；2026年4月領(lǐng)投了AI陪伴硬件公司珞博智能，并攜手華為小藝大模型賦能的芙崽憨憨亮相新品發(fā)布會(huì)；2026年5月賦能靈嗒智能推出全球首款星座AI潮玩AiMOON星座守護(hù)精靈。2026年5月，廣和通戰(zhàn)略投資靈伴科技（Rokid），后者是全球頂尖AR眼鏡操作系統(tǒng)與智能終端服務(wù)商。2025年10月，廣和通在法國(guó)NetworkX展發(fā)布家庭智享融合CPE解決方案，顛覆傳統(tǒng)5GCPE形態(tài)，集成智能語(yǔ)音交互、人體與環(huán)境傳感等，提供家庭網(wǎng)絡(luò)智能控制、家庭安防與智能家居控制中心等多場(chǎng)景體驗(yàn)，2026年3月MWC期間廣和通家庭CPE以AINAS功能全新升級(jí)，未來(lái)可承接家庭智能體網(wǎng)關(guān)和本地推理等。2026年4月，廣和通正式發(fā)布新一代桌面級(jí)雙臂具身智能開發(fā)平臺(tái)Fibot，率先支持全球頂尖具身智能公司PI最新VLA模型π0.6高效端側(cè)部署。
　　盈利預(yù)測(cè)和投資建議：我們預(yù)計(jì)公司2026-2028年歸母公司凈利潤(rùn)3.4/6.5/8.4億元，同比增長(zhǎng)-2.2%/90.2%/30.4%，對(duì)應(yīng)EPS為0.38/0.72/0.94元，6月2日收盤價(jià)對(duì)應(yīng)PE為60.5/31.8/21.1倍。我們認(rèn)為公司成本壓力降逐漸傳導(dǎo)，公司H股上市后在手現(xiàn)金充裕，后續(xù)外延并購(gòu)若落地可能對(duì)估值顯著提振，維持“買入-B”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：存儲(chǔ)芯片和部分原材料成本上漲短期難以通過(guò)漲價(jià)順利傳導(dǎo)毛利率繼續(xù)下滑，對(duì)成本相對(duì)敏感的下游終端市場(chǎng)推遲部署導(dǎo)致出貨量下滑，智能網(wǎng)聯(lián)汽車大客戶自研模組導(dǎo)致出貨量繼續(xù)下滑，端側(cè)AI新品商業(yè)模式暫未成熟出貨不及預(yù)期。