>> 方正證券-電新行業(yè)新技術系列報告-玻璃基板專題1：AI算力引領封裝升級，關注TGV和電鍍填孔核心工藝-260621
| 上傳日期： |
2026/6/21 |
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| 3022KB |
| 格式： |
pdf 共26頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
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作者： |
郭彥辰,張陸佳 |
| 下載權限： |
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AI算力催化封裝基座升級，工藝突破推動玻璃基板邁向產業(yè)化窗口
1.傳統(tǒng)有機材料逐步逼近性能邊界，玻璃基板確立材料升級主線
隨著各類先進處理芯片向Chiplet異構集成與大尺寸2.5D/3D先進封裝演進，傳統(tǒng)有機載板與硅中介層逐步逼近性能邊界。傳統(tǒng)BT/ABF等有機材料在更大封裝尺寸下面臨形變翹曲嚴重與高頻信號損耗加劇等制約因素。玻璃材料憑借低熱膨脹系數(shù)、極高平整度、低介電損耗以及優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，能夠直接回應高密度互連與低信號衰減的嚴苛需求。
2.顯示場景夯實導入基礎，先進封裝與CPO打開成長空間
玻璃基板應用落地呈現(xiàn)階梯式演進，主要應用領域可分為顯示領域、半導體先進封裝和CPO共封裝光學等。顯示終端與消費電子領域的微型發(fā)光二極管及近眼顯示設備率先對其大尺寸加工與線路布設能力進行了產業(yè)驗證。半導體先進封裝場景構成了玻璃基板中長期爆發(fā)的主要增量，高算力集群對大尺寸與低損耗封裝的需求；玻璃芯基板（Glass Core Substrate）通過把傳統(tǒng)有機BT樹脂芯層替換成超薄玻璃芯并配合RDL增層布線，產業(yè)化路徑具備較高的可行性，有望成為后摩爾時代先進封裝體系的核心基座，海外頭部芯片廠商（如英特爾與博通）正加速材料工藝驗證與量產導入。在更前沿的CPO光電共封裝架構中，玻璃基板兼具高光學透明度與優(yōu)異的電學適配性。該材料能夠同步承載光波導、垂直通孔與精細重布線層，為未來數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡節(jié)點的光電信號協(xié)同集成提供理想平臺。
3.原片與TGV筑牢工藝底座，電鍍填孔與RDL布線決定量產上限
玻璃基板的工藝鏈條包含原片制造、微孔加工、種子層沉積、電鍍填孔以及重布線層加工等關鍵節(jié)點。TGV成孔技術已基本完成工藝驗證并進入規(guī)模化導入階段，當前行業(yè)已形成激光鉆孔、噴砂及LIDE等多種成熟技術路線。伴隨激光誘導蝕刻等技術路線的完善，微米級通孔成型環(huán)節(jié)已進入產業(yè)成熟期，量產瓶頸全面向后段制程轉移。磁控濺射金屬化需要在極高深寬比的孔壁上形成連續(xù)且附著力優(yōu)異的導電種子層，直接決定了電鍍工序的基礎良率。在微小孔徑內實現(xiàn)無空洞的低阻銅填充是目前最具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)，其質量決定了基板的導電性能與長期熱可靠性。RDL多層重布線層邁向更高密度的互連集成，對光刻對準精度與層間介質粘附力提出了極高要求，相關設備與藥水環(huán)節(jié)有望率先受益于產業(yè)化進程。
4.相關標的
玻璃原片建議關注：戈碧迦、凱盛科技、旗濱集團、力諾藥包等。玻璃基板建議關注：沃格光電、京東方A、彩虹股份、宸展光電等。激光設備建議關注：大族激光、帝爾激光、德龍激光、海目星等。光刻、磁控濺射設備建議關注：洪田股份、匯成真空、芯碁微裝等。電鍍設備建議關注：三孚新科、東威科技等。藥水建議關注：三孚新科、天承科技、光華科技等。
風險提示：技術進展不及預期、行業(yè)競爭激烈、市場需求不及預期等。
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