>> 銀河證券-電子行業(yè)半導體行情周點評：板塊強勢新高，關(guān)注漲價和量增方向-260618
| 上傳日期： |
2026/6/18 |
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| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
高峰，劉來珍 |
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行情回顧：本周，滬深300漲3.44%，電子行業(yè)漲17.49%，其中半導體板塊漲17.76%。細分來看，周漲幅排序是電子化學品＞分立器件＞集成電路封測＞數(shù)字芯片設(shè)計＞集成電路制造＞模擬芯片設(shè)計＞半導體設(shè)備。
數(shù)字芯片設(shè)計：本周板塊漲18.39%，修復6月以來跌幅。其中普冉股份、恒爍股份、中科藍訊、兆易創(chuàng)新、盛科通信等漲幅居前。算力芯片方面，字節(jié)跳動加量采購國產(chǎn)芯片的消息催化了周四國產(chǎn)算力芯片板塊上漲；下半年國產(chǎn)超節(jié)點進入批量出貨階段，預計國產(chǎn)算力芯片和網(wǎng)絡設(shè)備將環(huán)比走強。存儲芯片方面，本周DRAM、NAND價格繼續(xù)環(huán)比上漲，存儲原廠向下游客戶和渠道溝通下半年季度漲價指引，全球存儲供應緊張局面持續(xù)，SK海力士、鎧俠、西部數(shù)據(jù)股價創(chuàng)新高，帶動A股存儲板塊反彈，正如我們在上周周報中提示。此外，Trendforce預測由于產(chǎn)能擠占，下半年NORFlash、SLCNAND兩項產(chǎn)品的價格將隨供需緊張而繼續(xù)調(diào)升，催化了本周普冉股份、恒爍股份的股價上漲。我們預計在全球供應緊張局面下存儲板塊將繼續(xù)走強。
模擬芯片設(shè)計&分立器件：本周模擬芯片設(shè)計板塊漲15.97%，分立器件板塊漲19.45%。其中士蘭微、揚杰科技漲幅領(lǐng)先，杰華特、晶豐明源持續(xù)上漲。在AI帶來需求數(shù)倍增長，8英寸BCD產(chǎn)能剛性緊缺局面下，DrMOS供需趨緊張，國內(nèi)外企業(yè)已漲價，預計板塊將持續(xù)走強。
集成電路制造：本周集成電路制造板塊漲18.26%。其中華虹宏力、晶合集成股價反彈超過前高。近期晶圓廠在與下游客戶溝通下半年新一輪漲價計劃，先進制程和成熟制程均將繼續(xù)漲價。AI需求持續(xù)拉緊晶圓代工供應鏈，我們預計板塊后續(xù)有業(yè)績預期上修和估值修復機會。
集成電路封測：本周集成電路封測板塊漲18.8%，呈修復反彈走勢。本周臺積電確認聯(lián)合ABF載板大廠Ibiden與面板大廠群創(chuàng)，共同驗證玻璃基板導入下一代CoWoS玻璃先進封裝的可行性。在算力芯片強需求驅(qū)動下，CoWoS封裝產(chǎn)能供不應求，預計后續(xù)將繼續(xù)催化板塊上漲。
半導體設(shè)備：本周半導體設(shè)備板塊漲15.51%，超越前高。其中晶升股份、屹唐股份、華峰測控漲幅居前。SiC、存儲、功率半導體等行業(yè)景氣上行拉動相關(guān)設(shè)備需求增量。建議持續(xù)關(guān)注設(shè)備板塊。
半導體材料&電子化學品：本周半導體材料漲13.69%，電子化學品板塊跌21.12%，板塊漲幅領(lǐng)先。其中國瓷材料、同宇新材、中巨芯、光華科技、宏昌電子漲幅領(lǐng)先。圍繞MLCC上游材料、CCL上游材料缺貨和漲價邏輯展開，我們認為在增量需求和全球供應鏈擾動下行情將持續(xù)。
投資建議：本周半導體板塊在政策導向下表現(xiàn)強勢，超越5月底前高；同時板塊本身依然具備強基本面支撐。我們建議持續(xù)關(guān)注漲價和量增的方向，包括存儲鏈、國產(chǎn)算力、功率半導體以及設(shè)備和材料方向；此外，集成電路制造板塊也有業(yè)績預期上修和估值提升機會。個股建議關(guān)注寒武紀、兆易創(chuàng)新、瀾起科技、揚杰科技、燕東微、生益科技。
風險提示：技術(shù)迭代不及預期的風險；國際貿(mào)易風險；市場競爭加劇的風險。
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