>> 興業(yè)證券-電子行業(yè)周報:TrendForce預計NOR Flash、SLC NAND下半年價格將繼續(xù)上漲,看好半導體設(shè)備材料零部件、算力瓶頸漲價環(huán)節(jié)-260621
| 上傳日期: |
2026/6/21 |
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| 格式: |
pdf 共9頁 |
來源: |
興業(yè)證券 |
| 評級: |
推薦 |
作者: |
姚康,仇文妍,張元默 |
| 行業(yè)名稱: |
電子 |
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投資要點: 全球微電子及相關(guān)奈米技術(shù)重磅機構(gòu)比利時微電子研究中心(imec)16日宣布,攜手半導體微影設(shè)備龍頭ASML與臺積電,共同發(fā)表一套創(chuàng)新、穩(wěn)健且可擴充的12寸晶圓整合技術(shù)路徑,用在基于2D材料的n型與p型場效電晶體(FET),推進12寸晶圓2D材料電晶體開發(fā)。國產(chǎn)設(shè)備先進工藝突破與驗證持續(xù)推進;未來3年,我們認為“先進工藝擴產(chǎn)”將成為自主可控主線,建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、中科飛測、拓荊科技、華海清科、精測電子、安集科技、廣鋼氣體、鼎龍股份等;此外,CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢,先進封裝重要性凸顯,建議關(guān)注精智達、芯源微、華峰測控、盛美上海、華海誠科等。 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)研究,由于存儲器大廠的產(chǎn)能規(guī)劃持續(xù)傾向HBM、高層數(shù)3DNAND等高附加價值產(chǎn)品,擠壓NORFlash、SLCNAND依賴的成熟制程產(chǎn)能,然而因需求穩(wěn)定,已推動2026上半年NORFlash、SLCNAND累積合約價漲幅分別突破100%。由于供應商未有大規(guī)模擴產(chǎn)計劃,預估下半年兩項產(chǎn)品的價格將隨供需緊張而繼續(xù)調(diào)升。持續(xù)看好被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域的復蘇趨勢。其中被動元件關(guān)注三環(huán)集團、順絡(luò)電子、潔美科技等,建議關(guān)注泰晶科技等;射頻芯片建議關(guān)注唯捷創(chuàng)芯等;存儲價格觸底回升,建議關(guān)注兆易創(chuàng)新和普冉股份;封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升,建議關(guān)注通富微電、長電科技、甬矽電子等,未來也將受益AI芯片帶動的先進封裝需求爆發(fā)。 亞馬遜(Amazon)正與潛在客戶洽談,計劃將自研AI芯片Trainium銷售給其他企業(yè)的資料中心使用,此舉標志這家全球最大云端服務供應商進一步擴大其挑戰(zhàn)英偉達(Nvidia)AI芯片市場主導地位的布局。亞馬遜AI主管狄桑提斯(Peter DeSantis)受訪時證實,公司已展開相關(guān)討論,但未透露客戶名單。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā),服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升,建議關(guān)注高速PCB龍頭滬電股份和深南電路、全球服務器ODM龍頭工業(yè)富聯(lián)、AI芯片設(shè)計廠商寒武紀-U、國產(chǎn)處理器龍頭海光信息、封裝基板廠商興森科技、內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技、聚辰股份等。GB300系列有望標配超級電容器,建議關(guān)注在超級電容器布局深入的江海股份。 隨著榮耀、OPPO折疊機鉸鏈的成功應用,以及蘋果加大投入,3D打印在消費電子領(lǐng)域即將加速滲透,折疊機鉸鏈、手表/手機中框、其他精密零部件都是潛在場景,3D打印消費電子應用元年有望開啟,建議關(guān)注華曙高科、鉑力特((工工覆蓋))、大激光光、匯創(chuàng)達等。Deepseek以較低的訓練成本,實現(xiàn)了媲美全球頂尖模型的性能,引發(fā)全球熱議,并且日活高速增長,我們認為,訓練、推理成本的降低,有望推動AI應用的繁榮。端側(cè)AI潛力巨大,耳機和眼鏡有望成為端側(cè)AIAgent的重要載體,關(guān)注歌爾股份、漫步者、天鍵股份、國光電器、恒玄科技、炬芯科技、中科藍訊等。持續(xù)看好蘋果在AIPhone的引領(lǐng)趨勢,隨著AI進入更多地區(qū),以及更智能的Siri推出,有望迎來一輪超級換機周期,有價值量增加的環(huán)節(jié)彈性巨大,推薦軟硬板龍頭鵬鼎控股,覆裝廠立訊精密,建議關(guān)注藍思科技、水晶光電、東山精密、領(lǐng)益智造、珠海冠宇等。 風險提示:行業(yè)景氣度下滑,行業(yè)制造管理成本上升。
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