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華源證券-電子行業(yè)專題報(bào)告:AI算力浪潮奔涌,上游電子元件及原材料有望迎量?jī)r(jià)共振新周期-260620
上傳日期:
2026/6/21
大小:
3508KB
格式:
pdf 共43頁
來源:
華源證券
評(píng)級(jí):
看好
作者:
葛星甫
,
白宇
行業(yè)名稱:
電子
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
報(bào)告摘要及核心論點(diǎn)
海外云廠商資本開支大幅上調(diào):根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI產(chǎn)業(yè)研究,由于多數(shù)北美主要云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)上修2026年資本支出指引,以回應(yīng)強(qiáng)勁的AI需求,該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)美系Google(谷歌)、AWS(亞馬遜云科技)、Meta、Microsoft(微軟)、Oracle(甲骨文)以及中系ByteDance(字節(jié)跳動(dòng))、Tencent(騰訊)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等九大CSP,合計(jì)資本支出預(yù)估至約8,300億美元,年增率也從原本預(yù)計(jì)的61%提升至79%。
云廠商資本開支加速導(dǎo)致上游原物料緊缺:云廠商算力資本開支主要用于計(jì)算硬件的采購(gòu),核心設(shè)備為AI服務(wù)器及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,進(jìn)而帶動(dòng)上游原材料需求增加。AI服務(wù)器中,除芯片外的核心物料包括:存儲(chǔ)、PCB、冷卻系統(tǒng)、電源系統(tǒng)、ABF載板、MLCC等,隨著云廠商對(duì)核心物料的采購(gòu)需求加速增長(zhǎng),或?qū)е律嫌卧牧铣霈F(xiàn)不同程度的緊缺,進(jìn)而或驅(qū)動(dòng)價(jià)格上漲,部分偏周期屬性的電子元件目前價(jià)格已出現(xiàn)大幅上漲。
MLCC開始進(jìn)入新一輪漲價(jià)周期:根據(jù)TrendForce集邦咨詢2026年5月報(bào)告,ODM與供應(yīng)商議價(jià)結(jié)果顯示,整體MLCC價(jià)格平均議價(jià)降幅創(chuàng)下近三年新低,顯示MLCC價(jià)格循環(huán)或已來到反轉(zhuǎn)向上的關(guān)鍵點(diǎn)。旺盛的AI芯片需求導(dǎo)致高端MLCC供需偏緊,并壓縮消費(fèi)類MLCC供貨,促使部分代理商展開預(yù)防性囤購(gòu),供應(yīng)商則以調(diào)價(jià)回應(yīng)。2026年4月,Taiyo Yuden(太陽誘電)率先調(diào)漲消費(fèi)類低容及車用MLCC價(jià)格,漲幅約6%至13%。
ABF載板以及PCB上游(電子布、銅箔、樹脂)或進(jìn)入漲價(jià)通道:2026年電子布、電子銅箔、樹脂等環(huán)節(jié)由于供需緊張,均出現(xiàn)價(jià)格上漲,力森諾科、三菱瓦斯化學(xué)等ABF載板覆銅板廠商也相繼上調(diào)覆銅板價(jià)格。整體上游原材料進(jìn)入漲價(jià)上行通道,相關(guān)國(guó)內(nèi)公司也有望同步受益。
風(fēng)險(xiǎn)提示:技術(shù)升級(jí)迭代的風(fēng)險(xiǎn),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn),產(chǎn)品客戶導(dǎo)入不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
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