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報(bào)告摘要
　　全球科技巨頭AI資本開支加速，2026年邁入近萬億美金投資新紀(jì)元。六大科技巨頭2025年資本開支合計(jì)超3500億美元，2026年預(yù)期突破8000億美元，且未來隨著大模型及相關(guān)應(yīng)用持續(xù)滲透，資本開支仍將持續(xù)提升。頭部云廠普遍認(rèn)為AI需求“異常強(qiáng)勁”，推理需求爆發(fā)成為新一輪投資核心驅(qū)動(dòng)力；算力產(chǎn)能瓶頸，一定程度制約云業(yè)務(wù)收入潛在更高速增長。
　　AI算力市場呈“一超多強(qiáng)”格局，競爭策略各取所長?；贏I算力供應(yīng)緊缺及各大云廠自身策略差異，各家主流算力公司采取策略推進(jìn)自身AI戰(zhàn)略。NVIDIA主導(dǎo)訓(xùn)練市場并向推理及端側(cè)持續(xù)布局，博通/Marvell主導(dǎo)定制推理芯片，競爭格局分化，AMD開放ROCm生態(tài)追趕CUDA，Intel策略調(diào)整聚焦，機(jī)架級方案持續(xù)推進(jìn)，ARM，Neoverse生態(tài)擴(kuò)張，數(shù)據(jù)中心Arm架構(gòu)滲透率快速提升，Qualcomm差異化布局邊緣推理。
　　光芯片進(jìn)入高速增長期，三大巨頭差異化競爭。2025年全球光模塊市場持續(xù)高速增長，預(yù)計(jì)AI貢獻(xiàn)60%以上增量；Lumentum卡位高端激光器，Coherent全棧布局，Broadcom掌控交換芯片與DSP；核心廠商均獲英偉達(dá)戰(zhàn)略綁定，CPO與OCS成為下一焦點(diǎn)。
　　HBM爆發(fā)式增長，存儲(chǔ)價(jià)格區(qū)間預(yù)計(jì)持續(xù)向上。2026年HBM市場預(yù)計(jì)持續(xù)維持高兩位數(shù)增長，目前三大廠產(chǎn)能全部售罄，而DRAM/NAND價(jià)格大幅上漲，據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2026年DRAM價(jià)格上漲125%，NAND價(jià)格上漲234%，供不應(yīng)求情況有望持續(xù)較長時(shí)間。從HBM格局來看，SK海力士HBM份額~60%領(lǐng)先，存儲(chǔ)從周期商品變?yōu)閼?zhàn)略資源，AI半導(dǎo)體占總收入30%。
　　投資建議：持續(xù)關(guān)注AI算力產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)，尤其圍繞緊缺方向,AIPCB、光、存儲(chǔ)等領(lǐng)域進(jìn)行布局。建議關(guān)注，滬電股份、生益科技、源杰科技、長光華芯、兆易創(chuàng)新等標(biāo)的投資機(jī)會(huì)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：AI產(chǎn)業(yè)推進(jìn)不及預(yù)期；產(chǎn)能布局推進(jìn)不及預(yù)期；宏觀經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)重大波動(dòng)